Το PCB, το κινεζικό όνομα είναι πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, επίσης γνωστή ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό στοιχείο, είναι η υποστήριξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα είναι ο φορέας της ηλεκτρικής σύνδεσης. Επειδή κατασκευάζονται με τεχνολογία ηλεκτρονικής εκτύπωσης, ονομάζονται πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων. Στη συνέχεια, ο αλουμινίου υπόστρωμα κατασκευαστή pcbεξηγεί την αιτία της αύξησης της θερμοκρασίας του υποστρώματος αλουμινίου PCB.

Ανάλυση συντελεστή αύξησης θερμοκρασίας του τυπωμένου κυκλώματος

Η άμεση αιτία της αύξησης της θερμοκρασίας του PCB στο υπόστρωμα αλουμινίου είναι η ύπαρξη συσκευών κατανάλωσης ισχύος στο κύκλωμα. Η κατανάλωση ισχύος των ηλεκτρονικών συσκευών ποικίλλει σε διάφορους βαθμούς και η ένταση θέρμανσης ποικίλλει ανάλογα με την κατανάλωση ισχύος.

Δύο φαινόμενα αύξησης της θερμοκρασίας στους τυπωμένους πίνακες:

(1) τοπική αύξηση της θερμοκρασίας ή αύξηση της θερμοκρασίας σε μεγάλη περιοχή ·

(2) Βραχυπρόθεσμη ή μακροπρόθεσμη αύξηση της θερμοκρασίας.

Γενικά, η κατανάλωση θερμικής ισχύος του PCB αναλύεται από τις ακόλουθες πτυχές:

1. Αναλώσιμη ηλεκτρική ενέργεια

(1) Αναλύστε την κατανάλωση ισχύος ανά μονάδα περιοχής.

(2) Αναλύστε την κατανομή ισχύος στον πίνακα PCB.

2. Δομή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

(1) Διαστάσεις τυπωμένων κυκλωμάτων.

(2) Υλικά πλακέτας τυπωμένων κυκλωμάτων.

3. Μέθοδος εγκατάστασης τυπωμένων κυκλωμάτων

(1) Τρόπος εγκατάστασης (όπως κάθετη εγκατάσταση, οριζόντια εγκατάσταση).

(2) η κατάσταση στεγανοποίησης και η απόσταση από το περίβλημα.

4. αγωγιμότητα θερμότητας

(1) εγκαταστήστε το ψυγείο.

(2) διεξαγωγή άλλων δομικών εξαρτημάτων εγκατάστασης.

5. θερμική ακτινοβολία

(1) ο συντελεστής ακτινοβολίας της επιφάνειας της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος ·

(2) τη διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος και της παρακείμενης επιφάνειας και της θερμοκρασίας τους ·

6. θερμότητα

(1) φυσική μεταφορά ·

(2) Αναγκαστική ψύξη.

Η ανάλυση διαφόρων παραγόντων είναι ένας αποτελεσματικός τρόπος επίλυσης της αύξησης της θερμοκρασίας της τυπωμένης πλακέτας, συχνά σε ένα προϊόν και σύστημα αυτοί οι παράγοντες είναι αλληλένδετοι και εξαρτώνται, οι περισσότεροι από τους παράγοντες πρέπει να αναλύονται σύμφωνα με την πραγματική κατάσταση, μόνο για ένα συγκεκριμένο Η κατάσταση μπορεί να υπολογίσει ή να εκτιμήσει με ακρίβεια την αύξηση της θερμοκρασίας και την κατανάλωση ισχύος και άλλες παραμέτρους.

Τα παραπάνω οργανώνονται και δημοσιεύονται από τον προμηθευτή υποστρώματος αλουμινίου. Εάν δεν καταλαβαίνετε, παρακαλούμε συμβουλευτείτε μας στο " ymspcb.com ".