Προκειμένου να διασφαλιστεί η συνολική ποιότητα του υποστρώματος αλουμινίου PCB , αυτό το υψηλής ποιότητας συγκολλητικό πρέπει να χρησιμοποιηθεί στη διαδικασία παραγωγής για τη βελτίωση της απόδοσης συγκόλλησης του PCB και την πρόληψη της στρέβλωσης και του ελαττώματος. Λοιπόν, ποιες είναι οι αιτίες των ελαττωμάτων συγκόλλησης PCB στο υπόστρωμα αλουμινίου; Ακολουθήστε τους επαγγελματίες κατασκευαστές PCB αλουμινίου της Yongmingsheng για να καταλάβετε.

1. Η συγκολλησιμότητα οπών της πλακέτας κυκλώματος επηρεάζει την ποιότητα συγκόλλησης.

Λόγω της κακής συγκολλησιμότητας της τρύπας της πλακέτας κυκλώματος, θα υπάρξουν εικονικά ελαττώματα συγκόλλησης, επηρεάζοντας τις παραμέτρους των εξαρτημάτων στο κύκλωμα, προκαλώντας τα εξαρτήματα και το εσωτερικό στρώμα της αστάθειας αγωγού γραμμής, με αποτέλεσμα τη συνολική λειτουργία της αστοχίας κυκλώματος .

2. Ελαττώματα συγκόλλησης που προκαλούνται από στρέβλωση.

Η πλακέτα κυκλώματος και τα εξαρτήματα θα παραμορφωθούν στη διαδικασία συγκόλλησης και η πίεση και η παραμόρφωση θα οδηγήσουν σε εικονική συγκόλληση, βραχυκύκλωμα και άλλα ελαττώματα. Η φθορά προκαλείται συνήθως από μια ισορροπία θερμοκρασίας μεταξύ του άνω και κάτω τμήματος μιας πλακέτας κυκλώματος. πολυπροπυλένιο, η σανίδα στρεβλώνει λόγω του βάρους της.

3. Ο σχεδιασμός της πλακέτας κυκλώματος επηρεάζει την ποιότητα συγκόλλησης.

Από την άποψη του σχεδιασμού, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος είναι πολύ μεγάλο, αν και η συγκόλληση είναι εύκολο να ελεγχθεί, αλλά η τυπωμένη γραμμή είναι μεγαλύτερη, η αντίσταση αυξάνεται, το κόστος αυξάνεται. Το μέγεθος είναι πολύ μικρό, η απαγωγή θερμότητας μειώνεται, η συγκόλληση δεν είναι εύκολο να ελεγχθεί και η αμοιβαία παρέμβαση των γειτονικών γραμμών είναι εύκολο να συμβεί.

Επομένως, ο σχεδιασμός της πλακέτας PCB πρέπει να βελτιστοποιηθεί:

Α. Μειώνει τις συνδέσεις μεταξύ εξαρτημάτων υψηλής συχνότητας και μειώνει τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές.

Β. Για βαριά μέρη, στερεώστε τα με αγκύλες και μετά συγκολλήστε τα.

Γ. Τα θερμικά στοιχεία πρέπει να θεωρούνται απαλλαγή θερμότητας, τα θερμικά στοιχεία πρέπει να βρίσκονται μακριά από την πηγή θερμότητας.

Δ. Τα εξαρτήματα είναι διατεταγμένα παράλληλα όσο το δυνατόν περισσότερο, το οποίο δεν είναι μόνο όμορφο, αλλά και εύκολο στη συγκόλληση και κατάλληλο για μαζική παραγωγή. Ο καλύτερος σχεδιασμός για μια πλακέτα κυκλώματος είναι ένα ορθογώνιο 4∶3. Μην αλλάζετε το πλάτος του καλωδίου ξαφνικά και αποφύγετε τη χρήση μεγάλων περιοχών από χαλκό.

Τα παραπάνω είναι η αιτία των ελαττωμάτων συγκόλλησης στο PCB του υποστρώματος αλουμινίου. Ελπίζω ότι μπορεί να σας βοηθήσει. Είμαστε από τον προμηθευτή υποστρώματος αλουμινίου της Κίνας - Yongmingsheng Electronics, καλώς ήλθατε να συμβουλευτείτε!