Παγκόσμιο ιστορικό ανάπτυξης PCB

Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χρησιμοποιήθηκαν για πρώτη φορά σε συσκευές ραδιοφώνου το 1936 από τον αυστριακό Paul Eisler, τον δημιουργό τους.

Το 1943, πολλοί Αμερικανοί χρησιμοποίησαν την τεχνολογία σε στρατιωτικά ραδιόφωνα.

Το 1947, η NASA και το Αμερικανικό Γραφείο Προτύπων ξεκίνησαν το πρώτο τεχνικό συμπόσιο για το PCB.

Το 1948, η εφεύρεση αναγνωρίστηκε επίσημα στις Ηνωμένες Πολιτείες για εμπορική χρήση.

Στις αρχές της δεκαετίας του 1950, τα προβλήματα της αντοχής στην πρόσφυση και της αντοχής συγκόλλησης του COPPER Foil και laminate του CCL επιλύθηκαν, με σταθερή και αξιόπιστη απόδοση, και πραγματοποιήθηκε βιομηχανική παραγωγή μεγάλης κλίμακας. Η χάραξη φύλλων χαλκού έγινε το βασικό ρεύμα της τεχνολογίας παραγωγής PCB και ξεκίνησε η παραγωγή ενός πάνελ.

Στη δεκαετία του 1960, η τρύπα επιμεταλλωμένη PCB διπλής όψης πραγματοποιήθηκε και η μαζική παραγωγή πραγματοποιήθηκε.

Τη δεκαετία του 1970, το PCB πολλαπλών στρωμάτων αναπτύχθηκε γρήγορα και συνεχώς εξελίχθηκε προς την κατεύθυνση της υψηλής ακρίβειας, της υψηλής πυκνότητας, της οπής λεπτής γραμμής, της υψηλής αξιοπιστίας, του χαμηλού κόστους και της αυτόματης συνεχούς παραγωγής.

Στη δεκαετία του 1980, η επιφανειακή τυπωμένη σανίδα (SMT) αντικατέστησε σταδιακά το plug-in PCB και έγινε το κύριο ρεύμα της παραγωγής.

Από τη δεκαετία του 1990, η επιφανειακή τοποθέτηση έχει αναπτυχθεί περαιτέρω από επίπεδη συσκευασία (QFP) σε πακέτο σφαιρικών συστοιχιών (BGA).

Από τις αρχές του 21ου αιώνα, η υψηλής πυκνότητας BGA, η συσκευασία σε επίπεδο τσιπ και η τυπωμένη σανίδα συσκευασίας πολλαπλών τσιπ με βάση οργανικό ελασματοποιημένο υλικό έχουν αναπτυχθεί ραγδαία.

Ιστορία του PCB στην Κίνα

Το 1956, η Κίνα άρχισε να αναπτύσσει PCB.

Στη δεκαετία του 1960, η παραγωγή παρτίδων ενός πάνελ, η μικρή παρτίδα παραγωγής διπλής όψης σχολείου και άρχισε να αναπτύσσει πολυστρωματικές σανίδες.

Τη δεκαετία του 1970, λόγω των περιορισμών των ιστορικών συνθηκών εκείνη την εποχή, η αργή ανάπτυξη της τεχνολογίας PCB έκανε ολόκληρη την τεχνολογία παραγωγής πίσω από το προηγμένο ξένο επίπεδο.

Στη δεκαετία του 1980, αναπτύχθηκαν προηγμένες γραμμές παραγωγής μονόπλευρης, διπλής όψης και πολυστρωματικής πλακέτας από το εξωτερικό, γεγονός που βελτίωσε το επίπεδο τεχνολογίας παραγωγής τυπωμένου χαρτονιού στην Κίνα

Στη δεκαετία του 1990, ξένοι κατασκευαστές PCB από το Χονγκ Κονγκ, την Ταϊβάν και την Ιαπωνία ήρθαν στην Κίνα για να δημιουργήσουν κοινοπραξίες και εργοστάσια που κατέχουν εξ ολοκλήρου, κάνοντας την παραγωγή και την τεχνολογία PCB της Κίνας να προχωρήσει γρήγορα.

Το 2002, έγινε ο τρίτος μεγαλύτερος παραγωγός PCB.

Το 2003, η αξία παραγωγής και ο όγκος εισαγωγών και εξαγωγών PCB ξεπέρασαν τα 6 δισεκατομμύρια δολάρια, ξεπερνώντας τις Ηνωμένες Πολιτείες για πρώτη φορά και έγινε ο δεύτερος μεγαλύτερος παραγωγός PCB στον κόσμο. Η τιμή παραγωγής αυξήθηκε επίσης από 8,54% το 2000 σε 15,30%, σχεδόν διπλασιασμένη.

Το 2006, η Κίνα ξεπέρασε την Ιαπωνία ως ο μεγαλύτερος κατασκευαστής PCB στον κόσμο με βάση την αξία παραγωγής και την πιο ενεργητικά τεχνολογικά χώρα.

Τα τελευταία χρόνια, η PCB της Κίνας έχει διατηρήσει υψηλό ρυθμό ανάπτυξης περίπου 20%, πολύ υψηλότερο από το ρυθμό ανάπτυξης της παγκόσμιας βιομηχανίας PCB!