Τα κεραμικά PCB αποτελούνται από ένα κεραμικό υπόστρωμα, ένα στρώμα σύνδεσης και ένα στρώμα κυκλώματος. Σε αντίθεση με το MCPCB, τα κεραμικά PCB δεν έχουν μονωτικό στρώμα και η κατασκευή του στρώματος κυκλώματος στο κεραμικό υπόστρωμα είναι δύσκολη. Πώς κατασκευάζονται τα κεραμικά PCB; Δεδομένου ότι τα κεραμικά υλικά χρησιμοποιήθηκαν ως υποστρώματα PCB, αναπτύχθηκαν αρκετές μέθοδοι για την κατασκευή του στρώματος κυκλώματος σε ένα κεραμικό υπόστρωμα. Αυτές οι μέθοδοι είναι HTCC, DBC, παχύ φιλμ, LTCC, λεπτής μεμβράνης και DPC.

HTCC

Πλεονεκτήματα: υψηλή δομική αντοχή. υψηλή θερμική αγωγιμότητα. καλή χημική σταθερότητα. υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης. Πιστοποιημένο RoHS

Μειονεκτήματα: κακή αγωγιμότητα κυκλώματος. υψηλές θερμοκρασίες πυροσυσσωμάτωσης. ακριβό κόστος

Το HTCC είναι μια συντομογραφία του κεραμικού συν-καύσης υψηλής θερμοκρασίας. Είναι η παλαιότερη μέθοδος κατασκευής κεραμικών PCB. Τα κεραμικά υλικά για το HTCC είναι αλουμίνα, μουλλίτης ή νιτρίδιο αλουμινίου.

Η διαδικασία κατασκευής του είναι:

Στους 1300-1600℃, η κεραμική σκόνη (χωρίς προσθήκη γυαλιού) συντήκεται και ξηραίνεται για να στερεοποιηθεί. Εάν ο σχεδιασμός απαιτεί διαμπερείς οπές, ανοίγονται τρύπες στην σανίδα υποστρώματος.

Στις ίδιες υψηλές θερμοκρασίες, το μέταλλο υψηλής θερμοκρασίας τήξης λιώνεται ως πάστα μετάλλου. Το μέταλλο μπορεί να είναι βολφράμιο, μολυβδαίνιο, μολυβδαίνιο, μαγγάνιο και ούτω καθεξής. Το μέταλλο μπορεί να είναι βολφράμιο, μολυβδαίνιο, μολυβδαίνιο και μαγγάνιο. Η μεταλλική πάστα τυπώνεται σύμφωνα με το σχέδιο για να σχηματίσει ένα στρώμα κυκλώματος στο υπόστρωμα του κυκλώματος.

Στη συνέχεια, προστίθεται 4%-8% βοήθημα πυροσυσσωμάτωσης.

Εάν το PCB είναι πολυστρωματικό, τα στρώματα είναι πλαστικοποιημένα.

Στη συνέχεια στους 1500-1600℃, ολόκληρος ο συνδυασμός συντήκεται για να σχηματιστούν οι κεραμικές πλακέτες κυκλωμάτων.

Τέλος, προστίθεται η μάσκα συγκόλλησης για την προστασία του στρώματος κυκλώματος.

Κατασκευή κεραμικών PCB λεπτής μεμβράνης

Πλεονεκτήματα: χαμηλότερη θερμοκρασία κατασκευής. λεπτό κύκλωμα? καλή επιπεδότητα επιφάνειας

Μειονεκτήματα: ακριβός εξοπλισμός παραγωγής. δεν μπορεί να κατασκευάσει τρισδιάστατα κυκλώματα

Το στρώμα χαλκού στα κεραμικά PCB λεπτής μεμβράνης έχει πάχος μικρότερο από 1 mm. Τα κύρια κεραμικά υλικά για κεραμικά PCB λεπτής μεμβράνης είναι η αλουμίνα και το νιτρίδιο του αλουμινίου. Η διαδικασία κατασκευής του είναι:

Το κεραμικό υπόστρωμα καθαρίζεται πρώτα.

Σε συνθήκες κενού, η υγρασία στο κεραμικό υπόστρωμα εξατμίζεται θερμικά.

Στη συνέχεια, σχηματίζεται ένα στρώμα χαλκού στην επιφάνεια του κεραμικού υποστρώματος με ψεκασμό μαγνητρόν.

Η εικόνα του κυκλώματος σχηματίζεται στο στρώμα χαλκού με τεχνολογία φωτοαντίστασης κίτρινου φωτός.

Στη συνέχεια ο περίσσιος χαλκός αφαιρείται με χάραξη.

Τέλος, προστίθεται η μάσκα συγκόλλησης για την προστασία του κυκλώματος.

Περίληψη: η κατασκευή κεραμικών PCB λεπτής μεμβράνης ολοκληρώθηκε σε κατάσταση κενού. Η τεχνολογία λιθογραφίας κίτρινου φωτός επιτρέπει μεγαλύτερη ακρίβεια στο κύκλωμα. Ωστόσο, η κατασκευή λεπτής μεμβράνης έχει ένα όριο στο πάχος του χαλκού. Τα κεραμικά PCB λεπτής μεμβράνης είναι κατάλληλα για συσκευασία υψηλής ακρίβειας και συσκευές σε μικρότερο μέγεθος.

DPC

Πλεονεκτήματα: δεν υπάρχει όριο στον κεραμικό τύπο και πάχος. λεπτό κύκλωμα? Χαμηλότερη θερμοκρασία κατασκευής. καλή επιπεδότητα επιφάνειας

Μειονεκτήματα: ακριβός εξοπλισμός παραγωγής

Το DPC είναι η συντομογραφία του απευθείας επιμεταλλωμένου χαλκού. Αναπτύσσεται από τη μέθοδο κατασκευής κεραμικής λεπτής μεμβράνης και βελτιώνεται προσθέτοντας το πάχος του χαλκού μέσω της επιμετάλλωσης. Η διαδικασία κατασκευής του είναι:

Η ίδια διαδικασία κατασκευής με την κατασκευή λεπτής μεμβράνης μέχρι να εκτυπωθεί η εικόνα του κυκλώματος στο φιλμ χαλκού.

Το πάχος του χαλκού του κυκλώματος προστίθεται με επιμετάλλωση.

Το φιλμ χαλκού αφαιρείται.

Τέλος, προστίθεται η μάσκα συγκόλλησης για την προστασία του κυκλώματος.

συμπέρασμα

Αυτό το άρθρο παραθέτει τις κοινές μεθόδους κατασκευής κεραμικών PCB. Εισάγει τις διαδικασίες κατασκευής κεραμικών PCB και δίνει μια σύντομη ανάλυση των μεθόδων. Εάν οι μηχανικοί/εταιρείες/ινστιτούτα λύσεων θέλουν να κατασκευάσουν και να συναρμολογήσουν κεραμικά PCB, το YMSPCB θα τους φέρει 100% ικανοποιητικά αποτελέσματα.