High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Σύντομη περιγραφή:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG κατασκευαστής PCB , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

Παράμετροι

Layers: 6L High Tg FR4 Material Thinkness Board: 1,6 χιλιοστά Base Material:EM827 High tg Ελάχιστες οπές: 0,2 mm Ελάχιστο πλάτος γραμμής / απόσταση: 0,075 mm / 0,075 mm Ελάχιστη απόσταση μεταξύ του εσωτερικού στρώματος PTH έως τη γραμμή: 0,2 mm Size：214mm×148mm Λόγος διαστάσεων: 8: 1 Επεξεργασία επιφάνειας: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

Στείλτε e-mail για να μας Κατεβάστε σε μορφή PDF

Λεπτομέρεια προϊόντος

Συχνές Ερωτήσεις

Ετικέτες Προϊόντος

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
χαρακτηριστικό	δυνατότητες
Αριθμός επιπέδων	3-60L
Διαθέσιμη τεχνολογία πολλαπλών στρωμάτων PCB	Μέσα από τρύπα με αναλογία διαστάσεων 16: 1
	θαμμένος και τυφλός μέσω
	Υβρίδιο	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Πάχος	0,3 mm-8 mm
Ελάχιστο πλάτος και διάστημα γραμμής	0,05mm / 0,05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 χιλιοστά
Ελάχιστο μηχανικό διάτρητο μέγεθος	0,15mm (6mil)
Λόγος διαστάσεων για τρύπα	16: 1
Φινίρισμα επιφάνειας	HASL, χωρίς μόλυβδο HASL, ENIG, βυθισμένος κασσίτερος, OSP, εμβάπτιση ασημί, χρυσό δάχτυλο, ηλεκτρολυτική επίστρωση σκληρού χρυσού, επιλεκτική OSP ， ENEPIG.etc.
Μέσω της επιλογής συμπλήρωσης	Το μέσω επιμεταλλώνεται και γεμίζεται είτε με αγώγιμο είτε μη αγώγιμο εποξικό και στη συνέχεια καλύπτεται και επικαλύπτεται (VIPPO)
	Γεμάτο χαλκό, γεμάτο ασήμι
Εγγραφή	± 4 εκατ
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως	Πράσινο, κόκκινο, κίτρινο, μπλε, λευκό, μαύρο, μοβ, ματ μαύρο, ματ πράσινο. Κ.λπ.