HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB
Παράμετροι
Επίπεδα: 12
Base Material:FR4 High Tg EM827
Πάχος: 1,2 ± 0,1 mm
Min.Hole Size:0.15mm
Minimum Line Width/Space:0.075mm/0.075mm
Ελάχιστη απόσταση μεταξύ του εσωτερικού στρώματος PTH και της γραμμής: 0,2 mm
Size:101mm×55mm
Λόγος διαστάσεων: 8: 1
Επεξεργασία επιφάνειας: ENIG
Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole
Εφαρμογές: Τηλεπικοινωνίες
What is HDI PCBs?
High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCI HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.
1.Multi-βήμα HDI επιτρέπει τη σύνδεση μεταξύ οποιωνδήποτε στρωμάτων?
επεξεργασίας λέιζερ 2.Cross-στρώμα μπορεί να ενισχύσει το επίπεδο ποιότητας των πολλαπλών σταδίων HDI?
συνδυασμός 3.Η του HDI και υλικών υψηλής συχνότητας, ελασμάτων με βάση μέταλλα, FPC και άλλες ειδικές πολυστρωματικά υλικά και διεργασίες επιτρέπουν τις ανάγκες των υψηλής πυκνότητας και υψηλής συχνότητας, υψηλής αγώγιμη θερμότητα, ή 3D συναρμολόγηση.
Δυνατότητες κατασκευής YMS HDI PCB :
Επισκόπηση δυνατοτήτων κατασκευής YMS HDI PCB | |
χαρακτηριστικό | δυνατότητες |
Αριθμός επιπέδων | 4-60L |
Διαθέσιμη τεχνολογία HDI PCB | 1 + Ν + 1 |
2 + Ν + 2 | |
3 + Ν + 3 | |
4 + Ν + 4 | |
5 + Ν + 5 | |
Οποιοδήποτε στρώμα | |
Πάχος | 0,3 mm-6 mm |
Ελάχιστο πλάτος και διάστημα γραμμής | 0,05mm / 0,05mm (2mil / 2mil) |
BGA PITCH | 0,35 χιλιοστά |
Ελάχιστο μέγεθος διάτρησης λέιζερ | 0,075 mm (3 μηδέν) |
Ελάχιστο μηχανικό διάτρητο μέγεθος | 0,15mm (6mil) |
Λόγος διαστάσεων για τρύπα λέιζερ | 0,9: 1 |
Λόγος διαστάσεων για τρύπα | 16: 1 |
Φινίρισμα επιφάνειας | HASL, χωρίς μόλυβδο HASL, ENIG, βυθισμένος κασσίτερος, OSP, εμβάπτιση ασημί, χρυσό δάχτυλο, ηλεκτρολυτική επίστρωση σκληρού χρυσού, επιλεκτική OSP , ENEPIG.etc. |
Μέσω της επιλογής συμπλήρωσης | Το μέσω επιμεταλλώνεται και γεμίζεται είτε με αγώγιμο είτε με μη αγώγιμο εποξικό και στη συνέχεια καλύπτεται και επιστρώνεται |
Γεμάτο χαλκό, γεμάτο ασήμι | |
Λέιζερ μέσω κλειστού χαλκού | |
Εγγραφή | ± 4 εκατ |
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως | Πράσινο, κόκκινο, κίτρινο, μπλε, λευκό, μαύρο, μοβ, ματ μαύρο, ματ πράσινο. Κ.λπ. |
Μπορεί να σου αρέσει:
1, The application range and circuit advantage of HDI board are introduced
2, PCB production skills: HDI board CAM production method
3, PCB design of 1 step, 2 step and 3step HDI
4, Διαδικασία κατασκευής PCB HDI
5、Πού χρησιμοποιούνται τα HDI PCB
6. Πώς κατασκευάζονται τα κεραμικά PCB
Μάθετε περισσότερα για τα προϊόντα YMS
What is HDI in PCB?
HDI Boards – High Density Interconnect
What are the layers of a PCB?
Substrate Layer.
Copper Layer.
Soldermask layer.
Silkscreen layer.
What is HDI stackup?
HDI is short for high density interconnect, and refers to the use of buried, blind and micro vias as well as any layer HDIs to create compact boards.