OEM-Fabrik für OEM-Double Side Pcb Printed Circuit Board

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Dicke Kupferplatte Grundproduktionsprozess:

A, Die innere Kernplatte wird durch Schneiden Materialien erhalten, und der innere Schaltkreis auf jeder inneren Kernplatte jeweils durch die Verarbeitung des Innen Graphen und Ätzen hergestellt ist. Eine Anzahl von Kupfer-Pads auf der Kante der Platte in dem offenen Bereich jeder inneren Kernplatte verzahnt jede innere Kernplatte zu machen.

B, Die innere Schicht und die äußere Schicht aus Kupferfolie zusammengedrückt werden durch Halbaushärten Blatt zu Mehrschichtfertigungsplatte zu machen.

C, je nach der bestehenden Technologie, die dicke Kupferplatte wird durch die Nachbehandlung der Mehrschichtfertigungsplatte hergestellt.