PCB ( Printed Circuit Board ), die auch als Leiterplatte bekannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, ein Träger für elektronische Bauteile, und einen Träger für die elektrische Verbindung von elektronischen Bauteilen. Da sie von den elektronischen Drucken hergestellt wird, wird es eine „Druck“ Leiterplatte bezeichnet.

Funktion

Nachdem das elektronische Gerät die Leiterplatte aufgrund der Konsistenz der gleichen Leiterplatte einnimmt, wird die manuelle Verdrahtung vermieden wird, und die elektronischen Bauteile automatisch eingefügt werden können oder angebracht ist, automatisch angelötet, und automatisch die Qualität der elektronischen Geräte zu gewährleisten detektiert . Erhöht die Arbeitsproduktivität, die Kosten zu senken und Wartung erleichtern.

Entwicklung

Leiterplatten sind aus einzelnen Schichten zu doppelseitig, Multi-Layer und flexibel weiterentwickelt und immer noch ihre jeweiligen Trends halten. Aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung von hohen Präzision, hohen Dichte und hohen Zuverlässigkeit, wird das Volumen verringert wird, werden die Kosten reduziert, und die Leistung verbessert wird, so dass die Leiterplatte immer noch eine starke Vitalität bei der Entwicklung von elektronischen Geräten in der Zukunft beibehält .

Einstufung

Entsprechend der Anzahl der Schichten, ist die Leiterplatte in drei Hauptkategorien unterteilt: Einzelplatte, Doppelplatte und mehrschichtige Leiterplatte.

Die erste ist eine einzelne Platte. Auf der grundlegendsten PCB werden die Teile auf einer Seite konzentriert, und die Drähte werden auf der anderen Seite konzentriert. Da nur der Draht auf der einen Seite erscheint, ist es eine einseitige Leiterplatte bezeichnet.

Einzelplatten sind in der Regel einfach zu machen und kostengünstig, aber der Nachteil ist, dass sie nicht auf Produkte angewandt werden, die zu kompliziert sind.

Das Doppelplatte ist eine Erweiterung der einzelnen Platte. Wenn die einzelne Schicht Verkabelung kann nicht auf die Bedürfnisse des elektronischen Produkts gerecht zu werden, wird der Doppel-Panel verwendet.

Beiden Seiten haben kupferplattierten Spuren, und die Durchgänge verwendet werden können, auf den Linien zwischen den beiden Schichten, um die gewünschten Netzwerkverbindung zu bilden.

Eine Mehrschichtplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte mit drei oder mehr Schichten eines leitfähigen Musterschicht und ein Isoliermaterial dazwischen angeordnet ist, und die leitfähigen Muster zwischen diesen, wie erforderlich sind miteinander verbunden.

Mehrschichtleiterplatten werden das Produkt der Entwicklung elektronischer Informationstechnologie in Richtung hoher Geschwindigkeit, Multifunktions-, große Kapazität, geringen Volumen, Ausdünnung und geringes Gewicht.

Je nach den Eigenschaften, ist die Leiterplatte in eine weiche Platte (FPC) unterteilt, eine Festplatte (PCB), und eine weiche und harte Platte (FPCB).

Leiterplatte

FR-1: Flammhemmende kupferplattierten Phenolpapierlaminat. IPC4101 detaillierte Spezifikation Nummer 02; Tg N / A;

FR-4: 1) Flammhemmende kupferkaschiertes Epoxy E-Glasgewebe-Laminat und seine Bindungs ​​Blattgut. IPC4101 detaillierte Spezifikation Nummer 21; Tg ≥ 100 ° C;

2) Flammhemmende Kupfer-plattierten modifizierte oder unmodifizierte epoxy E Glasfasergewebe-Laminat und seine Bindungs ​​Blattgut. IPC4101 detaillierte Spezifikation Nummer 24; Tg 150 ° C ~ 200 ° C;

3) Flammhemmende kupferkaschiertes Epoxy / PPO-Glasgewebe-Laminat und seine Bindungs ​​Blattgut. IPC4101 detaillierte Spezifikation Nummer 25; Tg 150 ° C ~ 200 ° C;

4) Flammhemmende Kupfer-plattierten modifizierte oder unmodifizierte Epoxy-Glasgewebe-Laminat und seine Bindungs ​​Blattgut. IPC4101 detaillierte Spezifikationsnummer 26; Tg 170 ° C ~ 220 ° C;

5) Flammhemmende kupferkaschiertes Epoxy E-Glasgewebe-Laminat (für die katalytische Addition). IPC4101 detaillierte Spezifikation Nummer 82; Tg N / A;

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YMS ist ein High-Tech PCB nacktes Bord Dienstleistungsunternehmen weltweit. Durch mehr als 10 Jahren Bemühungen hat YMS in ein High - Tech - Unternehmen entwickelt. Die Umsatzerlöse von YMS im Jahr 2018 überschritten 59 Millionen $.

Mit einer Anlage Fläche von mehr als 10.000 Quadratmetern, ist es in der Lage mehr als 300.000 Quadratmeter pro Jahr zu produzieren, deren PCB-Produkte reichen von 2 bis 20 Schichten, darunter HDI, Schweres Kupfer, Rigid-Flex und Embedded Kapazität usw.

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