Wie dick ist 1 Unze Kupfer?

In der Leiterplattenindustrie wird die Kupferdicke auf einer PCB am häufigsten in Unzen (oz) angegeben. Warum eine Gewichtseinheit verwenden, um eine Dicke anzugeben? Tolle Frage! Wenn 1 Unze (28,35 Gramm) Kupfer abgeflacht wird, um eine Oberfläche von 1 Quadratfuß (0,093 Quadratmeter) gleichmäßig zu bedecken, beträgt die resultierende Dicke 1,37 Mil (0,0348 mm). Eine Umrechnungstabelle für verschiedene Maßeinheiten finden Sie unten.

Kupferdicken-Umrechnungstabelle

oz	1	1.5	2	3	4	5	6
Mil	1.37	2.06	2.74	4.11	5.48	6,85	8.22
Zoll	0,00137	0,00206	0,00274	0,00411	0,00548	0,00685	0,00822
mm	0,0348	0,0522	0,0696	0,1044	0,1392	0,1740	0,2088
um	34.80	52.20	69,60	104.39	139.19	173,99	208.79

 

Wie viel Kupfer benötige ich?

Mit großem Abstand werden die meisten Leiterplatten mit 1 Unze Kupfer auf jeder Schicht hergestellt. Wenn Ihre Dateien keinen fabelhaften Druck oder andere Spezifikationen enthalten, gehen wir von einem fertigen Kupfergewicht von 1 Unze auf allen Kupferschichten aus. Wenn Ihr Design höhere Spannungen, Widerstände oder Impedanzen erfordert, ist möglicherweise dickeres Kupfer erforderlich. Es gibt mehrere Online-Tools, mit denen Sie bestimmen können, welche Dicke, Breite oder Länge Ihre Spuren haben müssen, um Ihre Zielergebnisse zu erzielen. Einige solcher Tools von Drittanbietern sind unten verlinkt. PCB Prime ist nicht mit den Autoren dieser Tools verbunden.

 

Kupferverteilung

Als allgemeine Regel sollte Kupfer so gleichmäßig wie möglich in Ihrem Design verteilt werden. Nicht nur in Bezug auf die Kupferdicke auf jeder Schicht, sondern auch in Bezug auf die Verteilung über die Schicht. Das ist natürlich nicht immer möglich, aber bedenken Sie dies beim Layout.

Plattieren und Ätzen sind organische Prozesse in dem Sinne, dass das kupferkaschierte Laminat zur Verarbeitung in einen Bottich mit Chemikalien getaucht wird. Es gibt keine genaue Kontrolle darüber, wo das Kupfer entfernt oder plattiert wird. Während des Ätzens wird das beabsichtigte Bild maskiert, um es vor dem Ätzmittel zu schützen, aber die Chemikalien im Tank lösen das Kupfer mit leicht unterschiedlichen Geschwindigkeiten auf, je nachdem, wo sich die Merkmale auf der Platte befinden, die Platte innerhalb des Tanks selbst platziert ist und wie dicht oder spärlich sind die Kupfermerkmale verteilt.

Die chemische Lösung in den Plattierungs- und Ätztanks wird während der Verarbeitung gerührt und umgewälzt, um diese Inkonsistenzen zu minimieren; Ein Panel mit drastisch unterschiedlichen Kupferdichten kann sich jedoch als problematisch erweisen. Versuchen Sie während Ihrer Designphase, Ihr Kupfer gleichmäßig über die gesamte Platine zu verteilen, anstatt große offene Flächen mit isolierten Merkmalen zu haben.

WIE MAN DIE RICHTIGE KUPFERSTÄRKE DER LEITERPLATTE AUSWÄHLT

Die Auswahl der optimalen Dickkupferdicke zum Aufbringen auf das plattierte Durchgangsloch (PTH) spielt einen kritischen Faktor für die Gesamtzuverlässigkeit der Leiterplatte. Bei der Bestimmung der optimalen Leiterplatten-Kupferdicke sind zwei Schlüsselelemente zu berücksichtigen. Die erste ist die Stromkapazität des Zylinders für einen akzeptablen Wärmeanstieg. Die zweite ist die mechanische Festigkeit, die durch die Kupferdicke, die Lochgröße und das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein von Durchkontaktierungen bestimmt wird.

Die meisten Kunden möchten Leiterplatten mit hervorragender Leistung zu wirtschaftlichen Kosten bauen. Der erste Schritt ist die Auswahl einer geeigneten Kupferdicke für Ihren PCB-Typ. Die einzigartigen Eigenschaften dieser Dicke sind maßgeblich für die Bestimmung der Funktionen und der Leistung der Leiterplatten. Wenn Sie weitere Informationen zur Auswahl der Leiterplatten-Kupferdicke oder zur Auswahl der für Ihr Leiterplattendesign am besten geeigneten Kupferstärke wünschen, wenden Sie sich bitte an uns. Wir bieten nicht nur gute Beratung, sondern eine Komplettlösung. Von YMS erhalten Sie kleinere und intelligentere Leiterplatten mit hervorragender Leistung und hoher Zuverlässigkeit.