PCB, chinesischer Name ist Leiterplatte, auch als Leiterplatte bekannt, ist eine wichtige elektronische Komponente, ist die Unterstützung von elektronischen Komponenten, elektronische Komponenten ist der Träger der elektrischen Verbindung. Weil sie mit elektronischer Drucktechnologie hergestellt werden, werden sie genannt Leiterplatten. Als nächstes Aluminium Substrat Leiterplatte Herstellerdie Ursache für den Temperaturanstieg der Aluminium-Substrat-Leiterplatte.

Analyse des Temperaturanstiegsfaktors der Leiterplatte

Die direkte Ursache für den Temperaturanstieg der Leiterplatte auf dem Aluminiumsubstrat ist das Vorhandensein von Stromverbrauchsvorrichtungen in der Schaltung. Der Stromverbrauch elektronischer Geräte variiert in unterschiedlichem Maße, und die Heizintensität variiert mit dem Stromverbrauch.

Zwei Phänomene des Temperaturanstiegs in Leiterplatten:

(1) lokaler Temperaturanstieg oder großflächiger Temperaturanstieg;

(2) Kurzzeitiger oder langfristiger Temperaturanstieg.

Im Allgemeinen wird der Wärmeleistungsverbrauch von Leiterplatten unter folgenden Gesichtspunkten analysiert:

1.Elektrischer Stromverbrauch

(1) Analyse des Stromverbrauchs pro Flächeneinheit;

(2) Analysieren Sie die Stromverteilung auf der Leiterplatte.

2. Struktur der Leiterplatte

(1) Abmessungen von Leiterplatten;

(2) Leiterplattenmaterialien.

3. Installationsmethode für gedruckte Leiterplatten

(1) Installationsmodus (wie vertikale Installation, horizontale Installation);

(2) den Dichtungszustand und den Abstand vom Gehäuse.

4. Wärmeleitung

(1) Installieren Sie den Kühler;

(2) Leitung anderer Installationsbauteile.

5. Wärmestrahlung

(1) den Strahlungskoeffizienten der Leiterplattenoberfläche;

(2) die Temperaturdifferenz zwischen der Leiterplatte und der angrenzenden Oberfläche und deren Temperatur;

6. Konvektion erhitzen

(1) natürliche Konvektion;

(2) Erzwungene Kühlkonvektion.

Die Analyse verschiedener Faktoren ist ein effektiver Weg, um den Temperaturanstieg der Leiterplatte zu lösen. Oft sind diese Faktoren in einem Produkt und System miteinander verbunden und abhängig. Die meisten Faktoren sollten entsprechend der tatsächlichen Situation nur für einen bestimmten tatsächlichen Wert analysiert werden Die Situation kann den Temperaturanstieg und den Stromverbrauch sowie andere Parameter genau berechnen oder abschätzen.

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