Um die Gesamtqualität der Aluminium-Substrat-Leiterplatte, sollte im Produktionsprozess hochwertiges Lot verwendet werden, um die Schweißleistung der Leiterplatte zu verbessern und Verwerfungen und Defekte zu vermeiden. Was sind die Ursachen für PCB-Schweißfehler auf Aluminium-Substraten? Folgen Sie den professionellen Aluminium-Leiterplattenherstellern von Yongmingsheng, um dies zu verstehen.

1. Die Lochschweißbarkeit der Leiterplatte wirkt sich auf die Schweißqualität aus.

Aufgrund der schlechten Lötbarkeit des Leiterplattenlochs treten virtuelle Schweißfehler auf, die sich auf die Parameter der Komponenten in der Schaltung auswirken und die Komponenten und die innere Schicht der Instabilität der Leitungsleitung verursachen, was zur Gesamtfunktion des Schaltungsfehlers führt .

2. Schweißfehler durch Verziehen.

Die Leiterplatte und die Komponenten verziehen sich beim Schweißen, und die Beanspruchung und Verformung führen zu virtuellem Schweißen, Kurzschluss und anderen Fehlern. Das Verziehen wird normalerweise durch einen Temperaturausgleich zwischen dem oberen und unteren Teil einer Leiterplatte verursacht Polypropylen verzieht sich die Platte aufgrund ihres Eigengewichts.

3. Das Design der Leiterplatte beeinflusst die Schweißqualität.

Aus konstruktiver Sicht ist die Leiterplattengröße zu groß, obwohl das Schweißen leicht zu steuern ist, aber die gedruckte Linie länger ist, die Impedanz steigt, die Kosten steigen; die Größe ist zu klein, die Wärmeableitung wird verringert, Das Schweißen ist nicht leicht zu kontrollieren, und die gegenseitige Beeinflussung benachbarter Leitungen kann leicht auftreten.

Daher muss das Design der Leiterplatte optimiert werden:

A. Reduziert Verbindungen zwischen Hochfrequenzkomponenten und reduziert elektromagnetische Störungen.

B. Befestigen Sie schwere Teile mit Halterungen und schweißen Sie sie dann.

C. Thermische Elemente sollten als Wärmeableitung betrachtet werden, thermische Elemente sollten von der Wärmequelle entfernt sein.

D. Die Komponenten sind so weit wie möglich parallel angeordnet, was nicht nur schön, sondern auch leicht zu schweißen und für die Massenproduktion geeignet ist. Das beste Design für eine Leiterplatte ist ein 4 × 3-Rechteck. Ändern Sie die Drahtbreite nicht plötzlich und vermeiden Sie die Verwendung großer Flächen Kupferfolie.

Das Obige ist die Ursache für Schweißfehler in der Leiterplatte des Aluminiumsubstrats. Ich hoffe, es kann für Sie hilfreich sein. Wir sind vom chinesischen Aluminium-Substrat-Lieferanten Yongmingsheng Electronics, herzlich willkommen!