HDI steht für High Density Interconnect und ist eine Form von Leiterplatte (PCB), die die Microblind-Buried-Hole-Technologie verwendet, um eine Leiterplatte mit hoher Dichte herzustellen.

Das elektronische Design verbessert ständig die Leistung der gesamten Maschine, versucht aber auch, ihre Größe zu reduzieren. Von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen ist "klein" ein ständiges Streben. Die High-Density-Integration-Technologie (HDI) ermöglicht die Miniaturisierung von Endproduktdesigns und erfüllt gleichzeitig höhere Standards hinsichtlich elektronischer Leistung und Effizienz. HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP4, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am häufigsten verwendet werden. HDI-Platinen werden im Allgemeinen im Aufbauverfahren hergestellt. Je öfter gestapelt wird, desto höher ist das technische Niveau des Boards. Gewöhnliche HDI-Platinen sind im Grunde eine Schicht, HDI hoher Ordnung verwendet zwei oder mehr Technologieschichten, gleichzeitig werden Stapellöcher, galvanische Lochfüllung, Laserdirektbohren und andere fortschrittliche PCB-Technologie verwendet. Fortschrittliche HDI-Boards werden hauptsächlich in 5G-Mobiltelefonen, fortschrittlichen Digitalkameras, IC-Boards usw. verwendet. Die Vorteile und Anwendungen vonHDI-Leiterplatten.

· Kompaktes Design

Durch die Kombination von Micro Vias, Blind Vias und Buried Vias wird der Platz auf der Platine stark reduziert. Mit Unterstützung von HDI-Technologien kann eine standardmäßige 8-Lagen-Through-Hole-Leiterplatte zu einer 4-Lagen-HDI-Leiterplatte mit den gleichen Funktionen vereinfacht werden.

· Ausgezeichnete Signalintegrität

Bei kleinen Vias werden alle Streukapazitäten und -induktivitäten reduziert. Und die Technologie der Integration von Bind Vias und Via-in-Pad hilft, die Länge des Signalweges zu verkürzen. Diese führen zu einer schnelleren Signalübertragung und einer besseren Signalqualität.

· Hohe Zuverlässigkeit

Die HDI-Technologie erleichtert das Verlegen und Verbinden und bietet Leiterplatten eine bessere Haltbarkeit und Zuverlässigkeit unter gefährlichen Bedingungen und in extremen Umgebungen.

· Kosteneffizient

Wenn die Platinen über 8-lagig sind, sind bei Verwendung traditioneller Pressverfahren viel höhere Herstellungskosten erforderlich. Aber die HDI-Technologie kann die Kosten senken und den Funktionszweck beibehalten.

HDI-Leiterplatten werden häufig verwendet, um die Gesamtgröße und das Gewicht von Endprodukten zu reduzieren und gleichzeitig die elektrische Leistung zu verbessern. Für diese medizinischen Geräte wie Herzschrittmacher, miniaturisierte Kameras und Implantate sind nur HDI-Techniken in der Lage, kleine Pakete mit schnellen Übertragungsraten bereitzustellen.