Die Herstellerzu verstehen.

Aluminium-Leiterplatte, eine Art Rohmaterial, ist eine Art Metall-Leiterplatte, eine kupferkaschierte Platte mit guter Wärmeableitungsfunktion. Es handelt sich um ein Plattenmaterial aus elektronischem Glasfasergewebe oder anderen verstärkten Materialien, die in Harz, Einzelharz und andere isolierende Klebeschichten getaucht sind. eine oder beide Seiten mit Kupferfolie bedeckt und durch Heißpressen hergestellt. Es wird als kupferkaschierte folienlaminierte Aluminiumplatine bezeichnet, die als kupferkaschierte Platte auf Aluminiumbasis bezeichnet wird.

Eigenschaften der Aluminiumplatine

1. Hervorragende Wärmeableitungsleistung

Kupferbeschichtete Folie auf Aluminiumbasis weist eine hervorragende Wärmeableitungsleistung auf, was das herausragendste Merkmal dieser Art von Platte ist. Die damit hergestellte Leiterplatte kann nicht nur wirksam verhindern, dass die Arbeitstemperatur der darauf geladenen Komponenten und Leiterplatten steigt, sondern auch schnell geben die Wärme ab, die von den Leistungsverstärkerkomponenten, Hochleistungskomponenten und Großkreis-Leistungsschaltern erzeugt wird.

Aufgrund seiner geringen Dichte, seines geringen Gewichts (2,7 g / cm³) und seiner Antioxidationswirkung ist der Preis außerdem günstiger, so dass es sich um die am häufigsten verwendete Kupferummantelungsplatte auf Metallbasis handelt, die Menge einer Verbundplatte Der gesättigte Wärmewiderstand der Aluminiumplatine beträgt 1,10 ℃ / W, der Wärmewiderstand 2,8 ℃ / W, was den Sicherungsstrom des Kupferdrahtes erheblich verbessert.

2. Verbessern Sie die Effizienz und Qualität der Bearbeitung

Die kupferkaschierte Platte auf Aluminiumbasis weist eine hohe mechanische Festigkeit und Zähigkeit auf, die viel besser ist als die kupferkaschierte Platte aus Hartharz und die Keramikplatine. Sie kann die Herstellung einer großen Fläche von Leiterplatten auf Metallplatinen realisieren, die besonders für die Montage schwerer Komponenten geeignet sind solche Platine.

Darüber hinaus weist die Aluminiumplatine auch eine gute Ebenheit auf. Sie kann zum Hämmern, Nieten und für andere Montagevorgänge auf der Platine oder zum Biegen und Verdrehen entlang des nicht verdrahteten Teils der Leiterplatte verwendet werden. plattierte Platte kann nicht.

3. Hohe Dimensionsstabilität

Die Wärmeausdehnung (Dimensionsstabilität) ist ein Problem für alle Arten von kupferkaschierten Platten, insbesondere die Wärmeausdehnung in Dickenrichtung der Platte (Z-Achse), die die Qualität der Metallisierungslöcher und -schaltungen beeinflusst. Der Hauptgrund ist, dass die lineare Der Ausdehnungskoeffizient der Platte ist unterschiedlich, wie z. B. Kupfer, und der lineare Ausdehnungskoeffizient der Epoxidglasfaser-Leiterplatte beträgt 3.

Der lineare Ausdehnungsunterschied zwischen den beiden ist sehr groß, was leicht zu einem Unterschied in der Wärmeausdehnung der Leiterplatte führen kann, was zum Bruch oder zur Zerstörung von Kupferdrähten und Metallisierungslöchern führt. Der lineare Ausdehnungskoeffizient der Aluminium-Leiterplatte liegt dazwischen ist viel kleiner als die allgemeine Harzplatine. Daher liegt sie näher am linearen Ausdehnungskoeffizienten von Kupfer, was vorteilhaft ist, um die Qualität und Zuverlässigkeit der gedruckten Schaltung sicherzustellen.

Das ist also die Leistung der Aluminium-Platine. Yongmingsheng ist ein professioneller Anbieter von Aluminium-Platinen. Hoffen Sie, dass Sie in diesem Artikel helfen müssen, und begrüßen Sie alle, die sich beraten lassen.