Welche Probleme sollten für kundenspezifische HDI-Leiterplatten gelöst werden? Folgende: Hersteller zu verstehen:

Merkmale der HDI-Leiterplattenproduktion mit hoher Dichte:

Da die Kosten für kundenspezifische HDI-Leiterplatten-Produktionslinien weiter steigen, sollten auch Überlegungen angestellt werden, wie die Produktionsrate der aktuellen Produktionslinie und der Materialpreis verbessert werden können, insbesondere wenn der Kupferpreis steigt. Dies sind die Probleme, mit denen und konfrontiert sind voraussichtlich von Herstellern kundenspezifischer HDI-Leiterplatten gelöst werden:

Welche Probleme sollten für kundenspezifische HDI-Leiterplatten gelöst werden?

1. Wählen Sie den Galvanikprozess. Die Dicke der Galvanikbeschichtung sollte gleichmäßig sein

2. Nehmen Sie den Standard der Beschichtung auf der dünnen Kupferplatte mit hoher Stromdichte an, und die Dicke der Kupferbeschichtungsschicht muss gleichmäßig und gleich sein

3. Angesichts des Durchgangslochs und des Mikrolochs von HDI ist eine gute Dispersion der Beschichtungslösung erforderlich

4. Entsprechend dem Durchgangsloch und dem Mikroloch von HDI ist es erforderlich, dass im selben Bad ein Mindestmaß an Konkavität vorliegt

5. Die Leistung kann durch Optimierung der Ausrüstung und der Stromdichte verbessert werden

6. Keine ernsthafte Verschmutzung der Kupferoberflächenschicht, geringe Oberflächenbeschichtung, geringe ernsthafte Verschmutzung der Beschichtungslösung

7. Die optimierte Beschichtungslösung kann die Kupfermatrix im Bereich von 1 bis 5 M steuern

Das Obige ist die Einführung der Probleme, die für kundenspezifische HDI-Leiterplatten. Ich hoffe es wird euch gefallen. Wir sind eine PCB Factory China. Wenn Sie eine kundenspezifische Leiterplatte benötigen, kontaktieren Sie uns bitte ~