Derzeit gibt es zwei Arten von Kantendesigns für Leiterplatte : Metallisierung und Nichtmetallisierung. Bei der Nichtmetallisierung sind die Hersteller in der Branche ausgereift, aber die Metallisierungstechnologie ist noch unausgereift. Heutzutage wenden sich die Produktionsanforderungen von mehr Kunden an Leiterplatten-Metallkanten . Daher ist die Qualität der Metallkanten für Leiterplatten in den Mittelpunkt der Aufmerksamkeit von Kunden und Herstellern gerückt, da sich ihre Qualität direkt auf die Verwendung der Produkte auswirkt.

 Was sind die Anwendungen der Kantenbeschichtung bei Leiterplatten?

Die Kantenbeschichtung von Leiterplatten ist in vielen Branchen üblich, und die Kantenbeschichtung ist eine gängige Praxis. Sie werden in vielen Fällen feststellen, dass PCB-Randkastellation (oder Edge-Plating-PCBs) angewendet wird, einschließlich:

· Verbesserung der Strombelastbarkeit

· Kantenverbindungen und -schutz

· Kantenlöten zur Verbesserung der Fertigung

· Bessere Unterstützung für Verbindungen wie Platinen, die in Metallgehäuse gleiten

Was ist der Prozess der Leiterplattenkantenbeschichtung?

Wie Sie wissen, gibt es für einen Multilayer-Leiterplattenhersteller viele Herausforderungen, hauptsächlich in der Vorbereitung der plattierten Kanten und der Lebensdauerhaftung des plattierten Materials. Darüber hinaus ist die Präzisionshandhabung bei der Leiterplattenherstellung erforderlich, die für Kanten verwendet wird Löten von Leiterplatten. Wir können sicherstellen, dass die Platinenkantenkastellierung die Kantenoberflächen gründlich vorbereitet, das plattierte Kupfer für eine sofortige Haftung aufträgt und die Leiterplatte bearbeitet, um die langfristige Haftung zwischen den einzelnen Schichten sicherzustellen.

Selbstverständlich können wir die potenzielle Gefahr von Durchkontaktierungen und Kantenbeschichtungen mit einem kontrollierten Prozess während der Leiterplattenherstellung für das Kantenlöten kontrollieren. Das wichtigste Problem ist daher die Entstehung von Graten, die zu Unstetigkeiten in den durchkontaktierten Lochwänden führen und die Haftlebensdauer der Kantenbeschichtung einschränken.

Die zu metallisierenden Außenkonturen müssen vor dem Durchkontaktieren gefräst werden, da die Metallisierung der Kanten in diesem Fertigungsschritt erfolgt. Nach der Kupferabscheidung wird schließlich das vorgesehene Oberflächenfinish auf die Kanten aufgebracht.

Herstellungsprobleme:

1. Ablösen des Kupfers – Das Plattieren über eine große Substratoberfläche kann dazu führen, dass sich das plattierte Kupfer aufgrund mangelnder Haftfestigkeit ablöst. Wir lösen dies, indem wir zunächst die Oberfläche durch eine Kombination aus chemischen und anderen proprietären Mitteln aufrauen. Als nächstes verwenden wir eine direkte Metallisierung, die eine höhere Kupferbindungsstärke aufweist, um die Oberfläche für die Plattierung vorzubereiten.

2. Grate – Häufig kann eine Kantenplattierung, insbesondere an Kronenlöchern, zu Graten aus dem abschließenden Bearbeitungsprozess führen. Wir wenden einen modifizierten, proprietären Prozessablauf an, der dazu führt, dass die Grate bis zum Rand des Features poliert werden.

Toller Hinweis:

1. Die Antennenposition des Goldpads ist zu groß, was das Löten oder die Signalübertragung des Kunden beeinträchtigt.

2. Das Innenkantenpad ist mit den Drähten auf der Platine verbunden, was zu einem Kurzschluss führt.

3. Das Stempelloch ist an der Kantennut ausgebildet und muss im 2. Bohrvorgang bearbeitet werden.

4. Durch die prozessbedingte Fertigung der einzelnen Leiterplatten als Nutzen ist eine durchgehende Metallisierung der Außenkanten nicht möglich. Dort, wo sich die kleinen Plattenbrücken befinden, kann keine Metallisierung aufgebracht werden.

5. Auf Wunsch kann die Metallisierung der Gleitbeschichtung mit Lötstopplack abgedeckt werden.

Beim Kauf von Kantenplattierungsplatinen müssen Sie mit Ihrem Leiterplattenlieferanten die Möglichkeit der Herstellung von Platinen mit einem Plattierungsprozess und das Ausmaß, in dem der Hersteller die Platine kantenplattieren kann, bestätigen. Ihre Gerber-Dateien oder Ihre Fab-Zeichnung sollten in einer mechanischen Ebene angeben, wo sie eine Gleitbeschichtung benötigen, und welche Oberflächenbeschaffenheit sie darauf benötigen. Die meisten Hersteller bevorzugen ein selektives ENIG als einzige Oberflächenveredelung, die für runde Zinnen geeignet ist.

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