Was sind die Merkmale von Doppelschicht-Leiterplatten und Mehrschicht-Leiterplatten und wie können sie voneinander unterschieden werden? Folgenzu verstehen:

Doppelschichtige Leiterplatte

Doppelseitige Platinen haben beidseitige Verkabelung. Um jedoch beide Seiten des Kabels zu verwenden, muss eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung zwischen den beiden Seiten bestehen. Diese „Brücke“ zwischen den Stromkreisen wird als Führungsloch (VIA) bezeichnet. Ein Führungsloch ist Ein kleines Loch in einer Leiterplatte, gefüllt oder mit Metall beschichtet, das auf beiden Seiten mit einem Draht verbunden werden kann. Weil Doppelplatten die doppelte Fläche einer einzelnen Platte haben und weil die Verkabelung ineinander greifen kann (die um die Platte gewickelt werden kann) andere Seite) ist es besser für komplexere Schaltungen geeignet als ein einzelnes Panel.

Technisch gesehen ist Double Panel eine Art PCB-Platine, die sehr wichtig ist, er ist der Zweck der großen, um zu sehen, ob eine Platine PCB-Board Double Panel einfach ist, ist das Verständnis eines einzelnen Panels völlig davon überzeugt, dass Freunde verstehen können, ist eine Erweiterung Von der Einzelplatte bedeutet Doppelplatte eine Linie mit einer Platte, die ausreicht, um zur gegenüberliegenden Doppelplatte zu gelangen, und es gab ein wichtiges Merkmal, das Führungsloch. Ein einfacher Punkt ist diese doppelseitige Linie, beide Seiten der Linie! Eine tief berührte Linie Die Halterung lautet: Doppelseitiges Line Board ist Double Panel! Einige Freunde werden fragen, wie ein Board doppelseitigen Draht, aber nur eine Seite hat elektronische Teile, wie ein Board ist schließlich ein Double Panel oder ein Single Panel? Die Antwort ist offensichtlich Eine solche Platine ist eine Doppelplatte, genau in der Doppelplatte, die an den Teilen montiert ist.

Mehrschichtige Leiterplatten sind einfach zu unterscheiden

Leiterplatte nach Entscheidung, wie viel der Verdrahtungsprozess Schwierigkeit und Bearbeitungspreis, gewöhnliche Leiterplatte mit einzeiliger und doppelter Leitung, allgemein als Einzel- und Doppelplatte bekannt, High-End-Elektronikprodukte jedoch aufgrund von Produktraum Design-Faktoren Zusätzlich zu der Oberflächenverdrahtung machte die interne Stapel-Mehrschichtschaltung, der Herstellungsprozess, jede Schicht nach der Linie, wiederum durch die Positionierung der optischen Vorrichtung, durch Drücken, die Überlagerung der Mehrschichtschaltung in einem Stück Leiterplatte. Allgemein bekannt Jede mehrschichtige Leiterplatte kann als mehrschichtige Leiterplatte bezeichnet werden. Mehrschichtige Leiterplatten können in mehrschichtige harte Leiterplatten, mehrschichtige weiche und harte Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten unterteilt werden -Lage weiche und harte kombinierte Leiterplatte.

Die Geburt der mehrschichtigen Leiterplatte

Die erhöhte Dichte von IC-Gehäusen führt zu einer hohen Konzentration von Verbindungen, was die Verwendung mehrerer Substrate erforderlich macht. Unvorhergesehene Entwurfsprobleme wie Rauschen, Streukapazität und Übersprechen treten beim Layout von gedruckten Schaltungen auf. Daher muss das PCB-Design auf Minimierung ausgerichtet sein Die Länge der Signalleitung und die Vermeidung paralleler Routen. Offensichtlich können diese Anforderungen in einem einzelnen Panel oder sogar in einem doppelten Panel aufgrund der begrenzten Anzahl von Kreuzungen, die implementiert werden können, nicht zufriedenstellend beantwortet werden. Bei einer großen Anzahl von Verbindungen und Kreuzanforderungen muss die Platinenschicht auf mehr als zwei Schichten erweitert werden, um eine zufriedenstellende Leistung zu erzielen. Daher besteht der Hauptzweck von Mehrschichtplatinen darin, komplexen und / oder rauschempfindlichen elektronischen Schaltungen mehr Freiheit bei der Auswahl geeigneter zu bieten Verdrahtungspfade. Eine mehrschichtige Leiterplatte hat mindestens drei leitende Schichten, von denen zwei eine äußere Oberfläche haben, und die verbleibende Schicht ist Die elektrische Verbindung zwischen ihnen wird normalerweise durch Plattieren durch Löcher im Querschnitt der Leiterplatte hergestellt. Mehrschichtige Leiterplatten werden wie Doppelplatten im Allgemeinen durch Düsenplatten plattiert, sofern nicht anders angegeben.

Multilaminate werden hergestellt, indem zwei oder mehr Schichten von Schaltkreisen übereinander gestapelt werden, wobei zuverlässige voreingestellte Verbindungen zwischen ihnen bestehen. Da das Bohren und Galvanisieren erfolgt, bevor alle Schichten zusammengerollt sind, verstößt diese Technik von Anfang an gegen den traditionellen Herstellungsprozess Die beiden innersten Schichten bestehen aus traditionellen Doppelplatten, während die äußeren Schichten aus separaten Einzelplatten bestehen. Vor dem Walzen werden die inneren Platten gebohrt, durch die Löcher galvanisiert, grafisch übertragen, entwickelt und geätzt Die Schicht des Lochs ist die Signalschicht, die so durchplattiert wird, dass am inneren Rand des Lochs ein ausgeglichener Kupferring entsteht. Die Schichten werden dann zusammengerollt, um eine Vielzahl von Substraten zu bilden, die durch miteinander verbunden werden können Wellenlöten.

Die Verdichtung kann in einer hydraulischen Presse oder in einer Überdruckkammer (Autoklav) erfolgen. In der hydraulischen Presse wird das vorbereitete Material (für Druckstapel) unter kalten oder vorgewärmten Druck gestellt (das Material für die hohe Glasumwandlungstemperatur wird auf gebracht 170-180 ° C). Die Glasübergangstemperatur ist die Temperatur, bei der sich der amorphe Bereich eines Polymers (Harzes) oder eines Teils eines kristallinen Polymers von einem harten, eher spröden Zustand in einen viskosen, gummiartigen Zustand ändert.

Multilaminate werden in speziellen elektronischen Geräten (Computer, militärische Geräte) eingesetzt, insbesondere bei Gewichts- und Volumenüberlastung. Dies kann jedoch nur erreicht werden, indem die Kosten für Laminate im Austausch für mehr Platz und weniger Gewicht erhöht werden. Geschwindigkeitsschaltungen und Laminate sind ebenfalls sehr nützlich, da sie Konstrukteuren von Leiterplatten mehr als zwei Leiterplattenschichten zur Verdrahtung bieten und große Erdungs- und Stromflächen bieten.

Das Obige ist, wie man die doppelseitige Leiterplatte und die mehrschichtige Leiterplatte unterscheidet. Ich hoffe, es wird Ihnen gefallen. Wir sind Leiterplattenhersteller und können gerne nach ~ erkundigen