Die Aluminium Substrat Leiterplatte Hersteller mit Ihnen, um die Verwendung von Aluminium Substrat zu verstehen.

Aluminiumplatte (Metallmatrix-Kühlplatte (enthält Aluminiumplatte, Kupfersubstrat) ist eine niedriglegierende Al-Mg-Legierungsplatte - Si mit hoher Plastizität (siehe unten), hat eine gute Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolationsleistung und Bearbeitungsleistung, Aluminiumplatte Im Vergleich zum herkömmlichen FR-4 mit gleicher Dicke und gleicher Leitungsbreite kann die Aluminiumplatte einen höheren Strom unterstützen. Die Aluminiumplatte kann eine Spannung von bis zu 4500 V aufweisen. Der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient ist größer als 2,0. Bei Aluminium wird Vorrang eingeräumt Platte in der Industrie.

● Oberflächenmontagetechnologie (SMT);

● Im Schaltungsentwurf ist das Schema für die Wärmediffusion eine sehr effektive Behandlung;

● Reduzieren Sie die Produktbetriebstemperatur, verbessern Sie die Produktleistungsdichte und -zuverlässigkeit und verlängern Sie die Lebensdauer des Produkts.

● Reduzieren Sie das Produktvolumen, reduzieren Sie die Hardware- und Montagekosten.

● Ersetzen Sie zerbrechliches Keramiksubstrat für eine bessere mechanische Beständigkeit

Die kupferkaschierte Platte auf Aluminiumbasis ist eine Art Metallplatinenmaterial, das aus Kupferfolie, Wärmedämmschicht und Metallsubstrat besteht. Ihre Struktur ist in drei Schichten unterteilt:

Cireuitl.Layer Line Layer: Entspricht einer normalen kupferkaschierten PCB-Platte, Linie Kupferfoliendicke LOZ bis 10 Unzen.

Dielc Triclayer: Die Isolationsschicht ist eine Schicht aus Wärmedämmmaterial mit geringem Wärmewiderstand. Dicke: 0,003 "bis 0,006" Zoll ist die Kerntechnologie von kupferplattierten Platten auf Aluminiumbasis, UL-zertifiziert.

Dies ist die Verwendung von Aluminiumsubstrat. Yongmingsheng ist ein professioneller Anbieter von Aluminiumsubstrat. Hoffen Sie, dass Sie in diesem Artikel helfen müssen, begrüßen Sie alle, die sich beraten lassen.