Gute Qualität Leiterplattenbestückung kleine Leiterplatte mit dem niedrig Kosten
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Das Substrat von hohen Tg Leiterplatte wird aus „Glaszustand“ auf „Gummizustand“ ändern , wenn die Temperatur auf einen bestimmten Bereich ansteigt, und diese Temperatur ist die Glasübergangstemperatur (Tg) der Platte bezeichnet. In anderen Worten ist die maximale Temperatur Tg (℃) , bei der das Substrat starr bleibt. Das heißt, gewöhnliche PCB Substratmaterialien bei hoher Temperatur nicht nur produzieren Erweichung, Verformung, Schmelzen und andere Phänomene, sondern auch die Leistung der mechanischen, elektrischen Eigenschaften eines starken Rückgang (Ich glaube nicht , dass wir wollen , dass ihre Produkte sehen , erscheinen diese Situation).
Generell ist die Platine des Tg mehr als 130 Grad ist, mit hohem Tg ist mehr als 170 Grad, und mittlerer Tg beträgt mehr als 150 Grad.
Normalerweise Tg≥170 ℃ PCB, hohe Tg PCB genannt.
Wenn die Tg des Substrats zunimmt, die Wärmebeständigkeit der Leiterplatte, Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Beständigkeit, Stabilität Beständigkeit und andere Eigenschaften verbessert werden. Je höher der Tg-Wert, desto besser ist die Temperaturbeständigkeit der Platte. Und die hohe TG wird oft im bleifreien Prozess angewandt,
Hohe Tg bezieht sich auf eine hohe Wärmebeständigkeit. Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Industrie und der elektronischen Produkte von Computer dargestellt, die eine höhere Wärmebeständigkeit von PCB-Substratmaterialien haben eine wichtige Garantie, wenn die Entwicklung hin zu einer hohen Funktion und hohe Mehrschicht werden. Was mehr ist, machen das Auftreten und die Entwicklung von High-Density-Installationstechnik von SMT und CMT dargestellt PCB mehr und mehr zu trennen von dem Träger mit hoher Wärmebeständigkeit des Substrates in kleinen Öffnung, feinen Schaltungs und dünne Form.
Daher ist der Unterschied zwischen der allgemeinen FR-4 und der hohen Tg FR-4, dass in dem thermischen Zustand, insbesondere im Fall von Wärme nach der Feuchtigkeitsabsorption. Und es gibt viele Unterschiede in der mechanischen Festigkeit, Dimensionsstabilität, Haftung, Wasseraufnahme, thermische Zersetzung, Wärmeausdehnung und andere Bedingungen der Materialien. Die Produkte mit hohen Tg sind offensichtlich besser als herkömmliche PCB-Substratmaterialien. In den letzten Jahren stieg die Zahl der Kunden, die Produktion von hohen Tg Leiterplatte erfordern, Jahr für Jahr.
