Doppelseitige Metallkernplatine auf Kupferbasis Hochleistungs-Metallkernplatine | YMS-Leiterplatte

Was ist Multi Layer MCPCB?

Eine (MCPCB) , auch bekannt als Thermo- PCB oder metallbeschichtete Leiterplatte, ist eine Art von Leiterplatte, die ein Metallmaterial als Basis für den Wärmeverteilerteil der Platine hat. Das dicke Metall (fast immer Aluminium oder Kupfer) bedeckt eine Seite der Leiterplatte. Der Metallkern kann sich auf das Metall beziehen, entweder irgendwo in der Mitte oder auf der Rückseite der Platine. Der Zweck des Kerns einer MCPCB besteht darin, Wärme von kritischen Platinenkomponenten weg und zu weniger kritischen Bereichen wie der Metallrückseite des Kühlkörpers oder dem Metallkern umzuleiten. Basismetalle in der MCPCB werden als Alternative zu FR4- oder CEM3-Boards verwendet.

Eine Metallkern-Leiterplatte (MCPCB), auch als Thermo-PCB bekannt, enthält im Gegensatz zum herkömmlichen FR4 ein Metallmaterial als Basis für das Wärmeverteilerfragment der Platine. Aufgrund einiger elektronischer Komponenten entsteht während des Betriebs der Platine Wärme. Der Zweck des Metalls besteht darin, diese Wärme von kritischen Platinenkomponenten weg und zu weniger kritischen Bereichen wie der Metallrückseite des Kühlkörpers oder dem Metallkern abzuleiten. Daher eignen sich diese PCBs für das Wärmemanagement.

In einem mehrschichtigen MCPCB sind die Schichten gleichmäßig auf jeder Seite des Metallkerns verteilt. Bei einer 12-Lagen-Platine befindet sich beispielsweise der Metallkern in der Mitte mit 6 Lagen oben und 6 Lagen unten.

MCPCBs werden auch als isoliertes metallisches Substrat (IMS), isolierte Metall-PCBs (IMPCB), thermisch plattierte PCBs und metallbeschichtete PCBs bezeichnet. In diesem Artikel verwenden wir das Akronym MCPCB, um Mehrdeutigkeiten zu vermeiden.

Die MCPCBs bestehen aus thermisch isolierenden Schichten, Metallplatten und metallischer Kupferfolie. Weitere Designrichtlinien/Empfehlungen für Leiterplatten mit Metallkern (Aluminium und Kupfer) sind auf Anfrage erhältlich; Wenden Sie sich an YMSPCB unter kell@ymspcb.com.oder an Ihren Vertriebsmitarbeiter, um weitere Informationen zu erhalten.

 Fertigungskapazitäten für mehrschichtige YMS  -Metallkern Metallkernplatine :

 Die Hauptgründe für den Einsatz von Kupferträgerplatten

1. Gute Wärmeableitung:

Derzeit haben viele  2-Lagen -Platten  und  Multilayer-Platten  den Vorteil einer hohen Dichte und hohen Leistung, aber die Wärmeabgabe ist schwierig zu sein. Normales PCB-Basismaterial wie FR4, CEM3 ist ein schlechter Wärmeleiter, die Isolierung befindet sich zwischen den Schichten und die Wärmeabgabe kann nicht nach außen gehen. Eine lokale Erwärmung elektronischer Geräte, die nicht beseitigt werden kann, führt zu einem Hochtemperaturausfall elektronischer Komponenten. Aber die gute Wärmeableitungsleistung von Metallkern-Leiterplatten kann dieses Wärmeableitungsproblem lösen.

2. Dimensionsstabilität:

Metallkern-Leiterplatten sind offensichtlich viel stabiler in der Größe als Leiterplatten aus isolierenden Materialien. Aluminium-Grundplatte  und Aluminium-Sandwichplatte erhitzen sich von 30℃ auf 140~150℃, ihre Größe ändert sich um 2,5~3,0%.

3. Andere Ursache:

Die Kupferbasisplatte hat eine Abschirmwirkung und ersetzt das spröde Keramiksubstrat, sodass Sie sicher sein können, die Oberflächenmontagetechnologie zu verwenden, um die tatsächliche effektive Fläche der Leiterplatte zu reduzieren. Die Kupferbasisplatte ersetzt den Kühler und andere Komponenten, verbessert die Hitzebeständigkeit und die physikalische Leistung von Produkten und senkt die Produktions- und Arbeitskosten.

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