Keramik-Leiterplatten ein- und doppelseitige Keramik-Leiterplattenherstellung Keramiksubstrate| YMS-Leiterplatte

Keramik-Leiterplatte: Keramiksubstrat-Leiterplatte

Keramisches Substrat beschreibt eine einzigartige Verfahrensplatte, bei der die Kupfer-Aluminium-Folie bei Hitze direkt an der Oberfläche (einzelne Seite oder doppelte Seite) des Keramiksubstrats aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder leichtem Aluminiumnitrid (AlN) haftet. Im Vergleich zu Standard-FR-4- oder leichten Aluminiumsubstraten weist das hergestellte ultradünne Verbundsubstrat eine außergewöhnliche elektrische Isolationseffizienz, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine außergewöhnliche Weichlötbarkeit und auch eine hohe Bindungsfestigkeit auf und kann auch mit zahlreichen Grafiken wie der Leiterplatte graviert werden fantastische vorhandene Schleppfähigkeit. Es eignet sich für Gegenstände mit hoher Wärmeentwicklung (High-Brightness-LED, Solarenergie) und seine hervorragende Witterungsbeständigkeit ist für raue Außenumgebungen vorzuziehen. Einführung in die Keramik-Leiterplatten-Technologie
Warum Keramikmaterial zur Herstellung von Leiterplatten verwenden? Keramische Leiterplatten bestehen aus elektronischer Keramik und können in verschiedenen Formen hergestellt werden. Die Eigenschaften der Hochtemperaturbeständigkeit und der hohen elektrischen Isolierung von keramischen Leiterplatten sind die hervorstechendsten. Die Vorteile einer niedrigen Dielektrizitätskonstante und eines dielektrischen Verlusts, einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten chemischen Stabilität und eines ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie bei Komponenten sind ebenfalls signifikant. Die Produktion von keramischen Leiterplatten wird die LAM-Technologie verwenden, die eine Laser-Schnellaktivierungs-Metallisierungstechnologie ist. Sie werden im LED-Bereich, Hochleistungs-Leistungshalbleitermodulen, Halbleiterkühlschränken, elektronischen Heizungen, Leistungssteuerschaltungen, Leistungshybridschaltungen, intelligenten Leistungskomponenten, Hochfrequenz-Schaltnetzteilen, Halbleiterrelais, Automobilelektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und militärische Elektronikkomponenten.
Vorteile von Keramik-PCB
Im Gegensatz zu herkömmlichem FR-4 haben Keramikmaterialien eine gute Hochfrequenzleistung und elektrische Leistung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, chemische Stabilität, ausgezeichnete thermische Stabilität und andere Eigenschaften, die organische Substrate nicht haben. Es ist ein neues ideales Verpackungsmaterial für die Erzeugung von hochintegrierten Schaltungen und leistungselektronischen Modulen.
Hauptvorteile:
Höhere Wärmeleitfähigkeit.
Passenderer Wärmeausdehnungskoeffizient.
Stärkere und niederohmigere Metallfilm-Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte.
Die Lötbarkeit des Substrats ist gut und die Einsatztemperatur hoch.
Gute Isolierung.
Niedriger Hochfrequenzverlust.
Bestückung mit hoher Dichte möglich.
Es enthält keine organischen Inhaltsstoffe, ist beständig gegen kosmische Strahlung, hat eine hohe Zuverlässigkeit in der Luft- und Raumfahrt und eine lange Lebensdauer.
Die Kupferschicht enthält keine Oxidschicht und kann lange Zeit in einer reduzierenden Atmosphäre verwendet werden. Keramische Leiterplatten können für Leiterplatten in diesen und vielen anderen Branchen nützlich und effizient sein, abhängig von Ihren Design- und Fertigungsanforderungen.

Keramik-PCB ist eine Art wärmeleitendes Keramikpulver und organisches Bindemittel, und die wärmeleitende organische Keramik-PCB wird mit einer Wärmeleitfähigkeit von 9-20 W / m hergestellt. Mit anderen Worten, Keramik-PCB ist eine Leiterplatte mit keramischem Basismaterial, bei dem es sich um hochwärmeleitende Materialien wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid sowie Berylliumoxid handelt, die eine schnelle Wirkung auf die Übertragung von Wärme von heißen Stellen und die Ableitung haben können es über die ganze Fläche. Darüber hinaus wird Keramik-PCB mit der LAM-Technologie hergestellt, einer Metallisierungstechnologie mit schneller Laseraktivierung. Keramik-Leiterplatten sind also äußerst vielseitig und können mit einer weniger komplizierten Konstruktion und verbesserter Leistung die gesamte herkömmliche Leiterplatte ersetzen.

Abgesehen von  MCPCB , wenn Sie PCB in Hochdruck-, Hochisolierungs-, Hochfrequenz-, Hochtemperatur- und hochzuverlässigen elektronischen Produkten mit geringem Volumen verwenden möchten, dann ist Keramik-PCB die beste Wahl.

Warum hat die Keramik-Leiterplatte eine so hervorragende Leistung? Sie können einen kurzen Blick auf die Grundstruktur werfen und dann werden Sie verstehen.

• 96 % oder 98 % Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (ALN) oder Berylliumoxid (BeO)
• Leitermaterial: Für die Dünnschicht- und Dickschichttechnologie Silber-Palladium (AgPd), Gold-Pllladium (AuPd); Für DCB (Direct Copper Bonded) ist es nur Kupfer
• Anwendungstemperatur: -55 ~ 850 ° C
• Wärmeleitfähigkeitswert: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK für ALN, 220~250W/mK für BeO;
• Maximale Druckfestigkeit: >7.000 N/cm2
• Durchschlagsspannung (KV/mm): 15/20/28 für 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm
• Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/K): 7,4 (unter 50 ~ 200 ° C)

Arten von keramischen Leiterplatten

1. Hochtemperatur-Keramik-Leiterplatte

2. Niedertemperatur-Keramik-PCB

3. Dickschicht-Keramik-Leiterplatte

 Fertigungsmöglichkeiten für YMS-Keramik-Leiterplatten: