Hvad er kobberbelægning i PCB

Hvis PCB har mere jord, er der SGND, AGND, GND osv., afhængigt af placeringen af PCB-overfladen , bruges hoved-"jorden" som reference for uafhængig kobberbelægning, det vil sige, at jorden er forbundet med hinanden .

Kobberindpakningsstrukturer

Fyldte via-i-pad strukturer kræver, at gennemhuller er kobberbelagt for at dirigere signaler mellem lag i et flerlags PCB. Denne belægning forbindes til andre puder i via-i-pad strukturer, såvel som direkte til et spor ved hjælp af en lille ringformet ring. Disse strukturer er uundværlige, men de er kendt for at have nogle pålidelighedsproblemer under gentagne termiske cyklusser.

IPC 6012E-standarderne tilføjede for nylig et krav om kobberbelægning til via-in-pad-strukturer. Den fyldte kobberbelægning skal fortsætte rundt langs kanten af gennemgangshullet og strække sig ud på den ringformede ring, der omgiver gennemgangspuden. Dette krav forbedrer pålideligheden af via-belægningen og har potentiale til at reducere fejl på grund af revner eller på grund af adskillelsen mellem overfladeegenskaber og det belagte via-hul.

Fyldte kobberindpakningsstrukturer vises i to varianter. Først kan der påføres en kontinuerlig kobberfilm på indersiden af en via, som derefter vikler sig over det øverste og nederste lag ved enderne af gennemgangen. Denne kobberindpakning danner derefter gennemgangspuden og sporet, der fører til gennemgangen, hvilket skaber en kontinuerlig kobberstruktur.

Alternativt kan gennemgangen have sin egen separate pude dannet omkring enderne af gennemgangen. Dette separate pudelag forbinder til spor eller jordplaner. Kobberbeklædningen, der fylder gennemgangen, ombrydes derefter over toppen af denne eksterne pude og danner en stødsamling mellem kobberfyldningsbelægningen og gennemgangspuden. Der sker en vis binding mellem fyldpladen og via-puden, men de to smelter ikke sammen og danner ikke en enkelt sammenhængende struktur.

Der er flere grunde til kobberbelægning:

1. EMC. For et stort område af jord eller strøm kobber, vil det skærme, og nogle særlige, såsom PGND til at beskytte.

2. PCB-proceskrav. Generelt, for at sikre pletteringseffekten, eller laminatet ikke deformeres, lægges kobber til PCB-laget med mindre ledninger.

3. Krav til signalintegritet, giver et højfrekvent digitalt signal en komplet returvej og reducerer ledningerne til DC-netværket. Selvfølgelig er der varmeafledning, speciel enhedsinstallation kræver kobberbelægning og så videre.

En stor fordel ved kobberbelægning er at reducere jordledningsimpedansen (den såkaldte anti-interferens er også forårsaget af en stor del af jordledningsimpedansreduktionen). Der er mange spidsstrømme i det digitale kredsløb, så det er mere nødvendigt at reducere jordledningsimpedansen. Det antages generelt, at kredsløb, der udelukkende består af digitale enheder, skal jordes over et stort område, og for analoge kredsløb kan jordsløjfen dannet af kobberbelægning forårsage, at elektromagnetisk koblingsinterferens er ringere (undtagen højfrekvenskredsløb). Derfor er det ikke et kredsløb, der skal være kobber (BTW: mesh kobber er bedre end hele blokken).

Betydningen af kredsløbs kobberbelægning:

1. kobber og jordledning tilsluttet, dette kan reducere sløjfeområdet

2. det store areal af kobberbelægning svarer til at reducere jordledningens modstand, reducere trykfaldet fra disse to punkter Man siger at både digital jord og analog jord skal være kobber for at øge anti-interferens evnen, og kl. høje frekvenser, den digitale jord og den analoge jord skal adskilles for at lægge kobber, og derefter forbundet med et enkelt punkt, kan det enkelte punkt Brug en ledning til at lave et par drejninger på en magnetisk ring og derefter forbinde. Men hvis frekvensen ikke er for høj, eller instrumentets arbejdsforhold ikke er dårlige, kan du slappe relativt af. Krystallen kan tælles som en højfrekvent kilde i kredsløbet. Du kan placere kobber rundt om og male krystalhuset, hvilket er bedre.

Hvis du er interesseret i at lære mere om YMS PCB, kontakt os til enhver tid.