Ved du, hvad funktionen af PCB bord  akvædukt løsning er? Hovedformålet med styringen af PCB plating løsning er at holde alle kemiske komponenter inden for det område ved fremgangsmåden. De kemiske og fysiske egenskaber af coatingen sikres kun inden parametrene i processen. Der er mange typer af processer, der anvendes til styring, herunder kemisk fraktionering, fysisk prøvning, syretal bestemmelse af opløsninger, massefylde opløsning eller kolorimetrisk bestemmelse. Disse processer er designet til at sikre nøjagtigheden, konsistens og stabilitet af bad parametre. Valget af kontrolmetode er bestemt af den type opbygning.

Selv analysemetoden er pålidelig til bad kontrol, er der ingen garanti for, at der vil opnås en god belægning. Derfor er det også nødvendigt at ty til galvanisering test. Især mange galvanisering bade tilføje organiske tilsætningsstoffer for at forbedre strukturen og ydeevne af coatingen for at sikre gode elektriske og mekaniske egenskaber af overtrækket. Disse additiver er vanskelige at anvende ved kemiske analysemetoder og er analyseret og sammenlignet ved anvendelse af galvanisering testmetoder, der tjener som et vigtigt supplement til at styre den kemiske sammensætning af badet. Yderligere kontroller inkluderer bestemmelsen af ​​additivniveauer og justeringer, filtrering og oprensning. Disse skal være omhyggeligt ”observeret” fra Holstein plating bad testpanel, og derefter analyseret, analyseres og udledes af pladecoating fordeling tilstand at opnå forbedringer eller forbedringer i processen. Trin formål.

For eksempel er parametrene for høj dispergerbarhed, lyse høj syre og lav kobber pletteringsbad tilpasset ved kemisk foldemetode; udover kemiske analyser, er den kemiske kobber opløsning også underkastet pH syreværdi eller forholdet og Color måling osv Hvis den kemiske sammensætning er i processen området efter analyse, er det nødvendigt at være meget opmærksom på de ændringer af andre parametre og overfladen af ​​underlagets beskaffenhed skal pletteres, såsom temperaturen af ​​pletteringsopløsning, strømtætheden, fremgangsmåden til montering og indflydelsen af ​​overfladebehandlingen af ​​underlagets beskaffenhed på vandbadet. Især er det nødvendigt at styre den uorganiske urenheder zink af lyse syre kobberpletteringsopløsning, som overstiger det tilladte proces specifikationsværdien, og direkte påvirker overfladetilstanden af ​​kobberlaget; tin-bly legering badopløsning skal streng kontrol med indholdet af kobber urenheder, såsom et bestemt beløb vil påvirke befugteligheden og svejsbarhed og beskyttelse af tin-bly legering belægning.

Først PCB udstrygning

Princippet Styringen af ​​pletteringsbadet bør omfatte de vigtigste kemiske sammensætning af badet. For at opnå den korrekte dom, er avancerede og pålidelige test instrumenter og analysemetoder, der kræves. Nogle bade også bruge hjælpemidler såsom måling af deres vægtfylde og syretal (PH). For at direkte observere overfladetilstanden af ​​overtrækket fleste PCB fabrikanter nu vedtage fremgangsmåden ifølge Holstens rille test. Den specifikke test procedure er at vippe testpanelet ved 37 ° i samme længde som den lange side, med anoden vinkelret og langs den lange side. Ændringen i anode-til-katode afstand vil have en regelmæssig gauge langs katoden, med det resultat, at den nuværende langs test plade er i konstant forandring. Fra tilstanden i den nuværende fordeling af testpladen, er det muligt at videnskabeligt fastslå, om den anvendte strømtæthed i pletteringsbadet er inden for området angivet af processen. kan også observeres den direkte virkning af additivet indhold på strømtætheden og virkningen på overfladebelægningen kvalitet.

For det andet, PCB bøjning negativ testmetode:

Denne fremgangsmåde er valgt, fordi det dækker over en bred vifte, som udsætter en vinkel, og dens øvre og nedre overflader er tilpasset til den dielektriske effekt på grund af den vertikale form. Ud fra dette kan strømområdet og dispergerings- evne testes.

For det tredje, dom og slutning:

Gennem den ovennævnte testmetode, er det muligt at bedømme fænomenet forekomst i lav strøm region af testpladen på tidspunktet for udpladning af den egentlige optagelse af testpladen, og det kan vurderes, at additivet er påkrævet hvormed; og i høj aktuelle område, er klædningen udført. Defekter, såsom ru overflade, sværtning og uregelmæssig udseende kan forekomme, hvilket indikerer, at optagelsen af ​​uorganiske metalurenheder i badet direkte påvirker overfladetilstanden af ​​belægningen. Hvis overfladen af ​​belægningen er sat op, betyder det, at overfladespændingen nedsættes. Den beskadigede plating lag ofte udviser store mængder af tilsætningsstoffer og nedbrydning i badet. Disse fænomener fuldstændigt demonstrerer behovet for rettidig analyse og justering, således at den kemiske sammensætning af badet opfylder procesparametre specificeret i processen. Overskydende additiv og nedbrudt organisk materiale skal behandles, filtreret og oprenset under anvendelse af aktiveret carbon eller lignende.

Kort sagt, selv om brugen af ​​computer-teknologi til automatisk at kontrollere én efter én gennem udvikling af videnskab og teknologi, men også skal testes ved hjælp af bistand, for at opnå dobbelt forsikring. Derfor er de almindeligt anvendte kontrolmetoder i fortiden har brug for at blive brugt eller yderligere forskning og udvikling af nye testmetoder og udstyr til at gøre PCB plating og overfladebehandling proces mere perfekt.

Yongmingsheng er en Kina PCB producent , velkommen til at kontakte os!