Bedste flerlags pcb-producent, fabrik i Kina
YMSPCB bruges til at fremstille og samle flerlags PCBS til fordelagtige priser
Multilayer PCB Producent
Efterhånden som teknologien fortsætter fremad, og antallet af flerlags PCBS i brug forventes at vokse, er din virksomhed nødt til at investere i disse tendenser og øge dit fokus på flerlagsløsninger. Dette øgede fokus bør omfatte arbejde med flerlags PCB-producenter og -montører af høj kvalitet. Med en løsning som denne vil din virksomhed være fuldt forberedt til at håndtere ethvert flerlags PCB-projekt, du støder på. YMSPCB kan hjælpe dig med at nå dine mål.
YMSPCB er en tilpasset PCB-løsningsudbyder, der leverer PCB-produktion og -montageservice til virksomheder over hele verden. Vi hjælper virksomheder fra indkøb af reservedele til test, mens vi altid opfylder IPC klasse 3, RoHS og ISO9001:2008 standarder. Vi vil være med dig hvert trin på vejen gennem hele processen med at producere flerlags PCBS og yde ekspertise og rådgivning, når det er nødvendigt. Vores erfarne team har produceret tusindvis af flerlags PCBS , der varierer i design og kompleksitet. Uanset hvor komplekst designet er eller hvor omfattende dine behov er, kan YMSPCB hjælpe.
For at lære mere om YMSPCB og vores fremstillings- og monteringsmuligheder, kan du udforske vores fremstillings- og montagemuligheder ved at klikke på følgende sidelinks. Hvis du ønsker mere information om, hvordan vi kan hjælpe dig individuelt, er du velkommen til at kontakte os direkte med et spørgsmål.
Best Multilayer Pcb Manufacturer
Certifikater fra PCB-producent og fabrik
De certifikater og hædersbevisninger opnås ved YMS i de sidste 10 år er som følger:
ISO9001 certifikat (I 2015),
UL certifikat (I 2015),
CQC certifikat nr 16001153571
Avanceret teknologi virksomhed (I 2018),
Nye og højteknologisk virksomhed (I 2018),
ISO 14001 certifikat (i 2015),
IATF16949 kvalitetssystem (i 2019).
Vælg dine flerlags printkort
Et flerlags printkort er et printkort, der har mere end 2 lag. I modsætning til et dobbeltsidet printkort, som kun har to ledende lag materiale, skal alle flerlags printkort have mindst tre lag ledende materiale, som er nedgravet i midten af materiale.
YMSPCB har produceret Multilayer PCB'er i over 10 år. Gennem årene har vi set alle typer flerlagskonstruktioner fra forskellige industrier, besvaret alle typer flerlagsspørgsmål og løst alle typer problemer med flerlags PCB.
Hvorfor vælge YMCPCB
Som en professionel flerlags PCB-producent og fabrik er vores positionering at være en kundes tekniske, produktions-, eftersalgs-, R&D-team, hurtigt og professionelt levere forskellige flerlags PCB-fremstillingsløsninger for at løse forskellige problemer, som kunderne støder på. Vores kunder behøver kun at gøre et godt stykke arbejde i salget af flerlags PCB'er, de andre ting såsom kontrol af omkostninger, PCB design & løsninger, og eftersalg, vil vi hjælpe kunderne med at håndtere det for at maksimere kundefordele.
Trin brugt til fremstilling af flerlags PCB
Planlæg layoutet PCB-design efter alle kravene og indkod det. Ved at gøre dette sikrer du dig, at de forskellige aspekter og dele af designet er fejlfri. Et færdigt PCB-design er derefter klar til fabrikationsbygning.
Så snart check-udfyldelsen er afsluttet på designet, kan den udskrives. Du slår registreringshullet for at tjene som en guide til at justere filmene, mens du fortsætter med processen.
Dette trin er det første, mens du laver det indre lag af printkortet. Du udskriver flerlags PCB-designet; derefter genbindes kobber til laminstykket, der tjener som PCB-strukturen.
Kobber, som fotoresist ikke dækker, fjernes med et stærkt og effektivt kemikalie. Så snart det er fjernet, efterlader det kun det nødvendige kobber til dit PCB.
Når lagene er fri for defekter, så kan du smelte dem sammen. Du kan opnå denne proces i to trin, som inkluderer oplægningen og lamineringstrinnet.
Inden du borer, er borestedet lokaliseret med en røntgenmaskine. Dette hjælper med at sikre PCB-stakken.
Denne proces hjælper med at smelte de forskellige PCB-lag ved hjælp af et kemikalie.
Ved at gøre dette beskytter du kobberet på det ydre lag ved at påføre fotoresisten.
For at beskytte kobberet under processen anvendes en tinskærm. Dette fjerner uønsket kobber. Dette sikrer også korrekt etablerede PCB-forbindelser.
Efter rengøring af PCB-panelerne påfører du en blækepoxy med en loddemaske.
PCB-belægning udføres for at sikre, at lodningen af komponenterne kan opnås. Processen med at screene peger på alle vigtige oplysninger på printkortet.
For at sikre funktionaliteten udfører teknikeren tests på flere områder af printkortet.
I henhold til kundens krav skæres forskellige PCB'er fra det indledende panel. Herefter er besigtigelsen af tavlen lavet, og fejlene udbedret inden den sendes til levering.
Processer til fremstilling af flerlags PCB'er
På grund af den store efterspørgsel efter flerlags PCB'er til brug i teknologienheder, sundhedsudstyr, militær brug og endda sådanne forbrugerprodukter som smart-tv og hjemmeovervågningsudstyr, har de fleste konkurrencedygtige producenter positioneret sig til at reagere på behovet for disse tavler. Der er stadig en blanding af muligheder blandt fabrikanter relateret til volumenproduktionskapaciteter og antallet af PCB-lag, der kan produceres.
Fremstilling af flerlags PCB'er involverer en proces med at kombinere skiftende lag af prepreg og kernematerialer i en enkelt enhed, ved at udnytte varme og højt tryk for at sikre ensartet indkapsling af ledere, eliminering af luft mellem lagene og korrekt hærdning af klæbemidler, der binder lagene sammen.
På grund af de mange lag af materiale, skal udførelse af borehuller mellem lag nøje observeres og registreres. Det er vigtigt for en vellykket fremstilling af flerlags PCB'er, at ingeniører inkorporerer symmetrisk layout på tværs af lag, for at hjælpe med at undgå vridning eller bøjning i materialerne, når der påføres varme og tryk.
Når du køber en producent til flerlags PCB'er, er det afgørende vigtigt at erhverve producentens kapaciteter og standardtolerancer for disse komplekse tavler og bruge design til fremstillingsteknikker (DFM) til at imødekomme disse standarder. Dette går langt hen imod at opbygge tillid til, at resultatet vil leve op til alle forventninger til funktion, pålidelighed og ydeevne.
Fordele ulemper
Fordele ved flerlags PCB'er
1. Lille størrelse: Den mest fremtrædende og roste fordel ved flerlags PCBS er deres størrelse. På grund af dets lagdelte design er flerlags PCBS meget mindre i volumen end andre PCBS med samme funktion. Dette har resulteret i betydelige fordele for moderne elektronik, der tilpasser sig den nuværende tendens til mindre, mere kompakt, men mere kraftfuld, som smartphones, bærbare computere, tablets og wearables.
2. Letvægtskonstruktion: Jo mindre printet er, jo lettere er vægten, hvilket er gavnligt for designet, især når de flere separate sammenkoblinger, der kræves til enkelt- og dobbeltlags PCBS, er elimineret. Og især praktisk til moderne elektronisk produktdesign, skal du bare tilpasse dig deres mobilitetsbias.
3. Høj kvalitet: På grund af mængden af arbejde og planlægning, der skal gå til at skabe flerlags PCBS, har disse typer af PCBS tendens til at overgå enkelt- og dobbeltlags PCBS i kvalitet. Som et resultat har de også en tendens til at være mere pålidelige.
4. Holdbarhed: Flerlags PCB-materialer har en tendens til at være holdbare, fordi de ikke kun skal bære deres egen vægt, men også være i stand til at modstå den varme og det tryk, der bruges til at binde dem sammen. Derudover har flerlags PCB flere isoleringslag mellem kredsløbslagene og bruger prepreg klæbemidler og beskyttende materialer, som også gør dem mere holdbare.
5. Fleksibilitet: Selvom dette ikke gælder for alle flerlags PCB-komponenter, bruger nogle fleksible konstruktionsteknikker, hvilket resulterer i fleksibel flerlags PCBS. Dette kan være et ønskeligt træk til applikationer, hvor let bøjning og bøjning kan forekomme på semi-regelmæssig basis.
6. Enkelt forbindelsespunkt: Flerlags PCBS er designet til at fungere som en enkelt enhed i stedet for i serie med andre PCB komponenter. Som et resultat har de kun ét forbindelsespunkt i stedet for de flere forbindelsespunkter, der kræves for at bruge flere enkeltlags PCBS. Det viser sig, at dette også er en fordel i elektronikdesign, da de kun behøver at inkludere et enkelt tilslutningspunkt i det endelige produkt. Dette er især fordelagtigt for små elektronik og gadgets designet til at minimere størrelse og vægt.
Ulemper ved flerlags PCB'er
1. Højere omkostninger: Flerlags PCBS er væsentligt dyrere end enkelt- og dobbeltlags PCBS på alle trin i fremstillingsprocessen. Designfasen, som tager meget tid at løse eventuelle problemer. Produktionsstadiet kræver meget dyrt udstyr og meget komplekse fremstillingsprocesser, som koster meget tid og arbejde for montører. Derudover er eventuelle fejl i fremstillings- eller monteringsprocessen vanskelige at omarbejde, og skrotning tilføjer yderligere arbejdsomkostninger eller skrotudgifter.
2. Begrænset tilgængelighed: Flerlags PCB-produktionsmaskiner er ikke tilgængelige for alle PCB-producenter, fordi de har pengene eller behovet. Dette begrænser antallet af PCB-producenter, der kan producere flerlags PCBS til kunder.
3. Brug for en dygtig designer: Som tidligere nævnt kræver flerlags PCBS en masse forudgående design. Dette kan være problematisk uden forudgående erfaring. Multilayer boards har brug for interlayer interconnection, men krydstale og impedansproblemer skal afhjælpes på samme tid. Et problem i designet kan medføre, at brættet ikke fungerer korrekt.
4. Produktionstid: Med stigningen i kompleksiteten stiger fremstillingskravene også, hvilket vil føre til omsætningshastigheden af flerlags PCB. Hvert printkort tager meget tid at producere, hvilket resulterer i flere arbejdsomkostninger. Så tiden mellem afgivelse af en ordre og modtagelse af produktet er længere, hvilket kan være et problem i nogle tilfælde.
Flerlags PCB-applikation
Fordelene og sammenligningerne diskuteret ovenfor fører til spørgsmålet: Hvad er brugen af flerlags PCBS i den virkelige verden? Svaret er næsten hvad som helst.
For mange industrier er flerlags PCB blevet det første valg til forskellige applikationer. Meget af denne præference stammer fra det fortsatte pres for mobilitet og funktionalitet på tværs af alle teknologier. Multilayer PCBS er et logisk trin i denne proces, der muliggør større funktionalitet og reducerer størrelsen. Som et resultat er de blevet ret almindelige og bruges i mange teknologier, herunder:
1. Forbrugerelektronik: Forbrugerelektronik er et bredt begreb, der bruges til at dække en bred vifte af produkter, der bruges af den brede offentlighed. Dette har en tendens til at omfatte produkter til daglig brug, såsom smartphones og mikrobølgeovne. Disse forbrugerelektronikprodukter bruger i stigende grad flerlags PCBS. Hvorfor det? Meget af svaret ligger i forbrugertrends. Folk i den moderne verden har en tendens til at foretrække multifunktionelle gadgets og smarte enheder, der er integreret i deres liv. Fra universelle fjernbetjeninger til smartwatches er disse typer enheder ret almindelige i den moderne verden. De har også en tendens til at bruge flerlags PCBS for at øge funktionaliteten og reducere størrelsen.
2. Computerelektronik: Multilayer PCBS bruges til alt fra servere til bundkort, primært på grund af deres pladsbesparende egenskaber og høje funktionalitet. Til disse applikationer er ydeevne en af de vigtigste egenskaber ved PCB'et, mens omkostningerne er relativt lave på prioritetslisten. Derfor er flerlags PCBS en ideel løsning til mange teknologier i branchen.
3. Telekommunikation: Telekommunikationsudstyr bruger typisk flerlags PCBS i mange generelle applikationer, såsom signaltransmission, GPS og satellitapplikationer. Årsagerne skyldes primært deres holdbarhed og funktionalitet. PCBS til telekommunikationsapplikationer bruges typisk i mobile enheder eller udendørs tårne. I sådanne applikationer er holdbarhed afgørende, samtidig med at et højt funktionsniveau opretholdes.
4. Industri: Flerlags PCBS viser sig faktisk at være mere holdbare end adskillige andre muligheder på markedet, hvilket gør dem ideelle til hverdagsbrug, hvor hårdhændet håndtering kan forekomme. Som et resultat er flerlags PCBS blevet populær i en række industrielle applikationer, hvoraf den mest bemærkelsesværdige er industriel kontrol. Fra industrielle computere til kontrolsystemer, flerlags PCBS bruges i hele fremstilling og industrielle applikationer til at køre maskiner og er favoriseret på grund af deres holdbarhed såvel som deres lille størrelse og funktionalitet.
5. Medicinsk udstyr: Elektronik bliver en stadig vigtigere del af sundhedsindustrien og spiller en rolle i alt fra behandling til diagnose. Flerlags PCBS er især begunstiget af den medicinske industri på grund af deres lille størrelse, lette vægt og imponerende funktionalitet sammenlignet med enkeltlags alternativer. Disse fordele har ført til, at flerlags PCBS bliver brugt i blandt andet moderne røntgenapparater, hjertemonitorer, CAT-scanningsenheder og medicinsk testudstyr.
6. Militær og forsvar: Begunstiget for deres holdbarhed, funktionalitet og lette vægt, kan flerlags PCBS bruges i højhastighedskredsløb, som bliver en stadig vigtigere prioritet i militære applikationer. De foretrækkes også på grund af forsvarsindustriens voksende præference for meget kompakte ingeniørdesign, da den lille størrelse af flerlags PCBS giver mere plads til andre komponenter til at udføre eksisterende funktioner.
7. Biler: I moderne tid er biler mere og mere afhængige af elektroniske komponenter, især med fremkomsten af elektriske køretøjer. Fra GPS og indbyggede computere til elektronisk styrede forlygtekontakter og motorsensorer bliver det stadig vigtigere at bruge den rigtige slags komponenter i bildesign. Det er derfor, mange bilproducenter begynder at foretrække flerlags PCBS frem for andre alternativer. Selvom de er små og holdbare, er flerlags PCBS også yderst funktionelle og relativt varmebestandige, hvilket gør dem ideelle til det indvendige miljø i en bil.
8. Luftfart: Ligesom biler, jetfly og raketter er der i moderne tid en stor afhængighed af elektroniske enheder, som alle skal være meget præcise. Fra computere, der bruges på jorden til dem i cockpittet, skal aeronautiske PCB-applikationer være pålidelige og i stand til at håndtere belastningerne fra atmosfærisk rejse, samtidig med at der er plads nok til resten af udstyret omkring dem. I dette tilfælde giver flerlags PCBS en ideel løsning, med masser af beskyttende lag for at forhindre varme og ydre belastninger i at beskadige forbindelsen, og er i stand til at være lavet af fleksible materialer. Deres højere kvalitet og funktionalitet bidrager også til denne nytteværdi i luftfartsindustrien, da luftfartsvirksomheder foretrækker at bruge de bedste materialer til at holde deres personale og udstyr sikkert.
9. Og mere! Multilayer PCBS bruges i en række andre industrier, herunder den videnskabelige forskningsindustri og endda husholdningsapparater og sikkerhed. Multilayer PCBS bruges til alt fra alarmsystemer og fiberoptiske sensorer til atom-smasher og vejranalyseudstyr, og drager fordel af plads- og vægtbesparelserne, som dette PCB-format tilbyder, samt deres forbedrede funktioner.
Ofte stillede spørgsmål
De forskellige materialer, der anvendes til fremstilling af flerlags PCB'er, er plader, kobberfolie, harpikssystem, substrat, vias, infunderet glasfiberplade. Ved hjælp af en vekslende sandwich kan du laminere disse materialer sammen.
Alle kobberplanerne er ætset, og pletteringen af alle interne gennemgange udføres før lagene.
Flerlags PCB'er kommer med mange gode fordele. Nogle af dem omfatter:
Højere samlingstæthed
Levering af høj hastighed og høj kapacitet, som et resultat af deres elektriske egenskaber
Vægtreduktion af enheder
Eliminering af konnektorer, der er nødvendige for flere separate PCB'er, hvilket forenkler dens konstruktion.
Flerlags PCB'er kan bruges på mange områder. Lad os overveje nogle af dem.
De bruges til fremstilling af CAT-scanning, hjertemonitorer og moderne røntgenudstyr.
Anvendes til produktion af højhastighedskredsløb på grund af deres funktionalitet og holdbarhed
Anvendes til forlygtekontakter og indbyggede computere på grund af deres høje funktionalitet og varmebestandige evne
Driften af maskiner og industrielt kontrolsystem udnytter dem på grund af deres lille størrelse og holdbarhed.
Forbrugerelektronik som mikrobølger og smartphones gør også brug af flerlags PCB'er som følge af deres lille størrelse og funktionalitet.
Satellitapplikationer, GPS og signalinformation gør også brug af flerlags PCB'er
Anvendes i produktionen af computerelektronik, der bruges i M-servere på grund af dens ydeevne og pladsbesparende egenskaber.
Du kan identificere et flerlags PCB gennem følgende
Hvordan dit elektroniske udstyr fungerer hurtigt, såvel som det ultimative boards operationelle indstilling
Konfigurationen, antallet af lag og værdien af tavlens bygning spiller også en rolle i identifikationen
Tavlens rutetæthed
Driftskapaciteten, hastigheden, parametrene og funktionaliteten skelner mellem, om printkortet er et flerlags
De gør brug af simple produktionsteknikker, men har stadig fokus på ydeevne og kvalitet.
Flerlags PCB'er er normalt svære at style, i modsætning til enkeltlags, der har en nem produktionsproces
Enkeltlags PCB produceres normalt i store mængder og kan også bestilles i løs vægt. Dette hjælper med at reducere prisen pr. bord og sikrer derved, at det er billigere at producere disse enheder. For flerlags PCB'er er det normalt kedeligt at producere dem, og det kan være svært at producere dem i store kvaliteter på én gang.
Komponenterne i PCB inkluderer:
Lysdiode: Lysdioden lader strømmen flyde i en retning
Kondensator: Den består af en elektrisk ladning
Transistor: Anvendes til at forstærke ladning
Modstande: Det hjælper med at kontrollere den elektriske strøm, når den passerer igennem
Diode: Dioder tillader kun at passere strøm gennem én retning
Batteri: det giver kredsløbet dets spænding
Hydraulisk presse: Dette sikrer, at metalgenstande omdannes til metalplader. Dette hjælper under udtynding, når du laver glaspulver, såvel som tabletfremstilling.
Prepreg: Dette er et vigtigt materiale, der bruges i flerlagsplader. De hjælper med at holde kernerne sammen. Prepregs er lavet af glasfiber, som er imprægneret med et epoxybaseret materiale kendt som harpiks. Dens lag er kompakte ved en bestemt temperatur. Dette hjælper med at skabe en specifik pladetykkelse.
Flerlags PCB'er er meget udbredt af følgende årsager:
Flerlags PCB'er er lavet ved hjælp af højteknologi. Dette er grunden til, at det er meget betroet på grund af de færdigheder, processer og design, der kræves for at fremstille det.
Du kan også tilskrive det, at brugerne altid vil have noget moderne.
Dens miniaturestørrelse giver den dens fleksibilitet
Den har en lille størrelse, og dens ydeevne er forbedret med dens teknologi. De fleste brugere foretrækker en enhed med en mindre størrelse
Som et resultat af dens mindre vægt er den bærbar nok og bekvem for brugerne. Brugere kan nemt bære rundt, fordi de ikke er så omfangsrige som nogle andre smartphones.
På grund af dens fremstillingsproces betragter brugerne denne PCB som en med høj kvalitet
Det gør brug af højt kvalificerede fagfolk, moderne teknologi og materialer af høj kvalitet.
Nem installation, hvilket gør den meget udbredt, så der er ingen grund til at få servicen outsourcet
Multilayer PCB'er kommer med et beskyttende lag, som forhindrer skader i at komme til det, samt en forøgelse af dets holdbarhed
Det er det mest foretrukne på grund af dets højere tæthed sammenlignet med dets modstykker. Brugere elsker enheder, der har en højere masse pr. volumengrad, som burde have nok lagerplads.
Multilayer PCB leveres med nogle kvalitetsstandarder. De omfatter
ISO 9001 sikrer, at producenter opfylder kundernes behov inden for regulerede og tilladte krav, der vedrører en service eller et produkt.
ATF16949 er en anden kvalitetsstandard, der kræver, at producenter af elektronik skal sikre sikkerheden og kvaliteten af bilprodukter. Dette hjælper med at forbedre pålideligheden og ydeevnen af bilkomponenter.
UL-noteringstjenesten kræver, at producenterne tester deres produkter grundigt. Dette er for at sikre, at specifikke krav er opfyldt.
Ja, flerlags PCB er kategoriseret under HF PCB. Med flere lag kan pladerne have en stor termisk koefficient og impedanskontrol.
For at blive betragtet blandt de højfrekvente designapplikationer er det meget vigtigt at have et jordplan. Flerlagsapplikationer bruges i højfrekvente applikationer som smartphones og mikrobølger.
Det kan fremstilles på en PCB-fabrik. 4-lags brættet bruger generelt en kerne med en kobberfolie på hver side og et 3-lags bræt med en kobberfolie på den ene side. De skal presses sammen.
Procesomkostningsforskellen mellem de to er, at firelagspladen har endnu en kobberfolie og et bindelag. Omkostningsforskellen er ikke væsentlig. Når PCB-fabrikken laver et tilbud, er de generelt citeret på lige talsbasis. Også 3-4 lag er almindeligvis citeret som en karakter. (F.eks.:Hvis du designer et 5-lags bræt, vil den anden part citere til prisen for et 6-lags bræt. Det vil sige, at prisen du designer for 3 lag er den samme som den pris, du designer for 4 lag. )
I PCB-procesteknologien er fire-lags PCB-kortet bedre kontrolleret end tre-lags-kortet, hovedsageligt med hensyn til symmetri. Forvridningen af fire-lags pladen kan kontrolleres under 0,7%, men størrelsen af tre-lags pladen er stor. På det tidspunkt vil skævheden overstige denne standard, hvilket vil påvirke pålideligheden af SMT-enheden og hele produktet. Derfor bør designeren ikke designe den ulige lagplade. Selvom det ulige lag er nødvendigt, vil det blive udformet som et falskt lag med lige nummer. Det vil sige at designe 5 lag til 6 lag og 7 lag til 8 lag.
A: Tykkelsen af det indre lag
E: Tykkelse af indre kobberfolie
X: Færdig pladetykkelse
B: Tykkelse af PP-plade
F: Tykkelse af ydre kobberfolie
Y: Færdig PCB tolerance
1.Beregn den øvre og nedre grænse for at trykke:
Normalt blikplade: øvre grænse -6MIL, nedre grænse -4MIL
Guldplade: øvre grænse -5MIL, nedre grænse -3MIL
For eksempel blikplade: øvre grænse=X+Y-6MIL nedre grænse=XY-4MIL
Beregn medianen = (øvre grænse + nedre grænse)/2
≈A+arealet af det andet lag kobberfolie%*E+arealet af det tredje lag kobberfolie%*E+B*2+F*2
Det indvendige skæremateriale af ovennævnte konventionelle fire-lags plade er 0,4 mm mindre end det færdige bræt, ved brug af et enkelt 2116 PP-ark til at presse. For speciel inderlags kobbertykkelse og yderlag kobbertykkelse på mere end 1OZ, bør kobbertykkelsen tages i betragtning ved valg af inderlagsmateriale.
2.Beregn pressetolerancen:
Øvre grænse = Færdig pladetykkelse + Færdig on-line toleranceværdi-[Plettering kobber tykkelse, grøn olie karakter tykkelse
(Konventionel 0,1MM)]-Den teoretisk beregnede tykkelse efter presning
Nedre grænse = færdigt pladetykkelse færdigt produkt off-line toleranceværdi-[Galoplating kobbertykkelse, grøn oliekaraktertykkelse
(Almindelig 0,1MM)]-Den teoretisk beregnede tykkelse efter presning
3.Almindelige typer pp-ark
Brug generelt ikke to PP-plader med højt harpiksindhold sammen. Hvis det indre lag af kobber er for lille, skal du bruge PP-plader med højt harpiksindhold. 1080 PP plader har den højeste tæthed og lavt harpiksindhold. Pres ikke enkeltark så meget som muligt. Kun 2 plader af 2116 og 7630 PP plader kan presses til tykke kobberplader over 2OZ. Laget kan ikke presses af et enkelt ark PP. 7628 PP-ark kan presses af et enkelt ark, 2 ark, 3 ark eller op til 4 ark.
Forklaring af teoretisk tykkelsesberegning af flerlags printplade efter presning
Tykkelse efter PP-laminering = 100% resterende kobberlamineringstykkelse - indre kobbertykkelse*(1-Resterende kobbermængde%)
Som navnet er flerlags PCB'er kombinationen af forskellige flerlagskredsløb. En række enkeltsidede og dobbeltsidede PCB'er kombineres og adskilles af et isolerende materiale (såsom dielektrisk) for at danne et flerlags PCB af dette komplekse design. Det øger antallet af lag og øger det tilgængelige areal til ledninger.
Antallet af ledende lag mellem isoleringsmaterialer er mindst 3 og op til 100. Vi har normalt 4 til 12 lag, for eksempel er smartphones for det meste 12 lag. Det større antal lag gør dem velegnede til applikationens kompleksitet. Producenter foretrækker lige lag, fordi laminering af et ulige antal lag ville gøre kredsløbet for komplekst og problematisk.
Flerlags PCB'er er generelt stive, fordi det er svært for fleksibelt PCBS at nå flere lag. Stive flerlags PCB'er skal bores for at forbinde de forskellige lag. Almindelige gennemgående huller kan spilde plads, så i stedet bruges nedgravede eller blinde gennemgående huller, som kun trænger igennem de nødvendige lag. Forskellige lag kan klassificeres i forskellige planer, såsom jordplan, effektplan og signalplan.
Hvis du ønsker at bygge et PCB, er der en række forskellige materialer at vælge imellem, såsom specialkeramik, epoxy plexiglas. Harpiks- og bindemiddelmaterialerne binder derefter komponenterne og de forskellige lag sammen. Relaminering, udført ved høje temperaturer og tryk, fjerner eventuel indespærret luft mellem lagene og hjælper med at smelte de forskellige prepreg-lag og kernelag