Gelwir Un elfen allweddol yn y diwydiant electroneg yn bwrdd cylched brintiedig (PCB). Mae hyn yn elfen rhy sylfaenol sy'n ei gwneud yn anodd i lawer o bobl i esbonio beth yw PCB yn. Bydd Mae'r erthygl hon yn esbonio'n fanwl y strwythur y PCB a rhai o'r termau a ddefnyddir yn gyffredin ym maes PCB.

Yn y tudalennau nesaf, byddwn yn trafod cyfansoddiad y PCB, gan gynnwys rhai terminoleg, dull cynulliad byr, a chyflwyniad i'r broses ddylunio PCB.

Beth yw PCB?

bwrdd cylched brintiedig (PCB) yn un o'r enwau mwyaf cyffredin, a gall hefyd gael ei alw "byrddau gwifrau printiedig" neu "cardiau gwifrau wedi'u hargraffu". Cyn i'r PCB yn ymddangos, y gylched yn cynnwys gwifrau pwynt-i-bwynt. Mae dibynadwyedd y dull hwn yn isel iawn, oherwydd fel yr oesoedd cylched, gall y breakage y llinell yn achosi cylched agored neu fyr y nôd llinell.

Dirwyn technoleg yn hyrwyddo mawr mewn technoleg cylched sy'n gwella'r gwydnwch a replaceability y lein drwy troellog gwifrau diamedr bach o amgylch y pyst yn y cyd.

Gan fod y diwydiant electroneg yn symud o diwbiau gwactod a rasys cyfnewid i lled-ddargludyddion silicon a chylchedau integredig, maint a phris cydrannau electronig hefyd yn gostwng. cynnyrch electronig yn ymddangos yn fwy ac yn fwy aml yn y sector defnyddwyr, annog gweithgynhyrchwyr i chwilio am atebion llai a mwy cost-effeithiol. Felly, mae'r PCB ei eni.

cyfansoddiad

Mae'r PCB edrych fel cacen aml-haenog neu lasagna - haen o ddeunyddiau gwahanol yn y cynhyrchiad, gwasgu at ei gilydd gan wres a gludiog.

FR4

Mae'r is-haen y PCB yn gyffredinol ffibr gwydr. Yn y rhan fwyaf o achosion, mae'r swbstrad gwydr ffibr o PCB Cyfeirir yn gyffredinol fel "FR4". Mae'r deunydd solid "FR4" yn rhoi caledwch a thrwch y PCB. Yn ogystal â'r is-haen FR4, mae byrddau cylched hyblyg gynhyrchu ar plastig tymheredd uchel hyblyg (polyimide neu debyg) ac yn y blaen.

Efallai y byddwch yn dod o hyd i PCBs o wahanol drwch; fodd bynnag, mae'r trwch o gynhyrchion SparkFun yn bennaf 1.6mm (0.063 "). Mae rhai cynhyrchion hefyd yn defnyddio trwch eraill, megis LilyPad a Arudino byrddau Micro Pro gyda thrwch o 0.8mm.

PCBs Cheap a phlatiau twll yn cael eu gwneud o ddeunyddiau fel epocsi neu ffenol, sy'n meddu ar y gwydnwch FR4, ond yn llawer rhatach. Wrth sodro pethau ar fyrddau o'r fath, byddwch yn arogli llawer o arogl. Mae'r math hwn o swbstrad a ddefnyddir yn aml mewn cynhyrchion defnyddiwr terfynol-isel iawn. sylweddau ffenolig gennych dymheredd dadelfeniad thermol isel, ac mae'r amser weldio hir achosi dadelfeniad a carbonization, ac yn rhoi i ffwrdd blas annymunol.

Mae'r canlynol yn haen ffoil copr tenau iawn sy'n cael ei wasgu i mewn i'r is-haen gan wres a gludiog ystod y broses gynhyrchu. Ar y bwrdd dwyochrog, y ffoil copr ei wasgu i'r ochrau blaen a chefn y swbstrad. Mewn rhai cymwysiadau cost-isel, efallai y ffoil copr yn unig fod yn pwyso ar un ochr y swbstrad. Pan fyddwn yn cyfeirio at "dwbl-panel" neu "fwrdd ddwy-haen", mae'n golygu bod yna dwy haen o ffoil copr ar ein lasagna. Wrth gwrs, mewn gwahanol dyluniadau PCB, efallai y bydd y nifer o haenau ffoil copr fod mor fach fel un haen neu fwy na 16 haenau.

Mae trwch yr haen gopr yn gymharol fawr ac yn cael ei fesur mewn pwysau. Fe'i mynegir gyffredinol gan y pwysau unffurf o un troedfedd sgwâr o gopr (owns). Y rhan fwyaf o PCBs cael trwch copr o 1 owns, ond efallai y bydd rhai PCBs pwer uchel yn defnyddio 2 owns neu 3 owns o gopr. Trosi owns (owns) y droedfedd sgwâr, sydd tua 35um neu gopr 1.4mil.

Soldermask

Uwchben yr haen copr yn mwgwd solder. Mae'r haen yn gwneud y gwyrdd PCB edrych (neu goch SparkFun) yn. Mae'r mwgwd solder cwmpasu'r olion ar yr haen gopr i atal olion ar y PCB rhag dod i gysylltiad â metelau eraill, solder neu wrthrychau dargludol eraill. Mae presenoldeb mwgwd solder yn eich galluogi i solder yn y lle iawn ac atal pontydd solder.

sgrîn sidan

Uwchben y mwgwd solder, mae haen sgrin sidan gwyn. Llythrennau, rhifau, a symbolau yn cael eu hargraffu ar y sgrîn sidan y PCB i hwyluso cynulliad ac arweiniad i chi i ddeall dyluniad y bwrdd yn well. Rydym yn aml yn defnyddio'r symbol sgrîn sidan i ddangos swyddogaeth pinnau neu LEDs penodol.

Mae'r lliw mwyaf cyffredin y haen sgrin sidan yn wyn. Yn yr un modd, gall yr haen sgrin sidan yn cael ei wneud i mewn i bron unrhyw liw. Nid yw sgriniau sidan du, llwyd, coch a hyd yn oed melyn yn anghyffredin. Fodd bynnag, mae'n anghyffredin i weld amrywiaeth o liw sgrîn sidan ar fwrdd sengl.

Yn gyffredinol, mygydau solder yn wyrdd, ond gall bron pob lliw yn cael ei ddefnyddio ar gyfer masgio solder.

terminoleg

Nawr eich bod yn gwybod y strwythur y PCB, gadewch i ni edrych ar y derminoleg sy'n gysylltiedig â PCB.

Twll cylch - Modrwy copr ar twll metallized yn y PCB.

CHA - gwirio rheol Dylunio. Mae rhaglen sy'n gwirio a yw'r cynllun yn cynnwys camgymeriadau, megis olion shorted, olion rhy denau, neu dyllau yn rhy fach.

Drilio Twll Hit - Defnyddir i ddangos y gwyriad o'r sefyllfa drilio angenrheidiol a'r sefyllfa wirioneddol drilio yn y dyluniad. canolfannau drilio Anghywir achosir gan darnau dril swrth yn broblem gyffredin mewn gweithgynhyrchu PCB.

(Aur) Bys - Mae pad metel moel ar ochr y bwrdd a ddefnyddir fel arfer i gysylltu dau o fyrddau. Megis ymyl modiwl ehangu y cyfrifiadur, y gof bach a'r hen gerdyn gêm.

Tyllau Stamp - Yn ychwanegol at V-Cut, mae dull arall o ddyluniad bwrdd. Drwy ffurfio cyd gwan rhwng rhai tyllau parhaus, mae'n hawdd i wahanu'r bwrdd gan osod.

Pad - Mae cyfran o'r metel agored ar wyneb y PCB a ddefnyddir i sodro y ddyfais.

Jigsaw - Mae bwrdd mawr sy'n cynnwys llawer o fyrddau bach, sizable. yn aml wedi offer cynhyrchu bwrdd cylched Awtomataidd problemau wrth gynhyrchu byrddau bach, ac yn cyfuno sawl bwrdd bach yn gallu cyflymu'r cynhyrchu.

Stensil - Mae estyllod metel tenau (hefyd ar gael fel plastig) sy'n cael ei roi ar y PCB i ganiatáu solder i fynd drwy rai ardaloedd yn ystod gwasanaeth.

Dewiswch-a-lle - Peiriant neu broses sy'n gosod cydrannau ar fwrdd.

Plane - Darn di-dor o gopr ar y bwrdd. Fe'i diffinnir yn gyffredinol gan ffiniau, nid trwy lwybrau. Fe'i gelwir hefyd yn "Copr Copr"

Metalized drwy - Mae twll yn y PCB sy'n cynnwys y cylch twll a wal twll plât. Efallai y bydd y metallized drwy fod y pwynt cyswllt o plug-in, yr haen o signal, neu dwll gynyddol.

Mae'r waliau twll plated yn caniatáu i'r gwifrau ar ddwy ochr y PCB am gael ymuno gyda'i gilydd.

sodro reflow - dadrewi y solder fel bod y padiau (SMD) a phinnau dyfais yn cael eu cysylltu gyda'i gilydd.

Sgrîn sidan - llythrennau, rhifau, symbolau, neu graffeg ar PCB. Yn y bôn, dim ond un lliw ar bob bwrdd ac mae'r penderfyniad yn gymharol isel.

Slotio - yn cyfeirio at unrhyw twll ar y PCB nad yw'n gylchol. Gellir Slotio cael electroplated neu beidio. Ers slotio yn gofyn am amser torri ychwanegol, weithiau yn cynyddu cost y bwrdd.

Solder Haen Gludo - Mae haen o solder past o drwch penodol a ffurfiwyd ar y padiau yr arwyneb mount ddyfais drwy stensil cyn gosod y cydrannau ar y PCB. Yn ystod y broses reflow, y past sodor yn toddi ac yn sefydlu cysylltiad trydanol a mecanyddol dibynadwy rhwng y pad a'r pinnau ddyfais.

Sodro Ffwrnais - A ffwrnais ar gyfer mewnosod sodro. Yn gyffredinol, mae yna ychydig bach o solder tawdd y tu mewn, ac mae'r bwrdd yn cael ei basio yn gyflym drwy, fel y gall y pinnau agored yn cael eu sodro.

Mwgwd solder - Er mwyn atal cylchedau byrion, cyrydiad, a phroblemau eraill, mae'r copr yn cael ei orchuddio gyda ffilm amddiffynnol. Mae'r ffilm amddiffynnol fel arfer yn wyrdd neu gall fod yn lliwiau eraill (SparkFun Coch, Arduino Glas, neu Apple Ddu). cyfeirir atynt yn gyffredinol fel "sodro gwrthsafiad."

Lianxi - Mae'r ddau pinnau cysylltiedig ar y ddyfais yn cael eu cysylltu yn anghywir gan ostyngiad bach o sodr.

Arwyneb Mowntio - Dull o cynulliad lle mae angen dim ond y ddyfais gael ei roi ar y bwrdd heb yr angen i lwybr y pinnau ddyfais drwy'r vias ar y bwrdd.

pad thermol - yn cyfeirio at olrhain byr o'r pad cysylltiad i'r awyren. Os nad yw'r pad wedi ei gynllunio yn briodol ar gyfer dissipation gwres, mae'n anodd i wresogi'r pad i ddigon tymheredd sodro yn ystod sodro. Bydd dylunio pad thermol amhriodol gwneud y pad yn fwy gludiog ac amser sodro reflow yn gymharol hir.

Trace - Mae llwybr di-dor yn gyffredinol o gopr ar fwrdd.

V-score - Mae toriad anghyflawn o'r bwrdd sy'n torri'r bwrdd drwy'r llinell hon.

Via - Mae twll yn y bwrdd a ddefnyddir fel arfer i newid signalau o un haen i'r llall. Mae'r twll plwg yn cyfeirio at y gor-twll cwmpasu'r mwgwd solder i'w atal rhag cael ei sodro. Cysylltydd pin neu ddyfais drwy, gan nad oes angen HYRWYDDO AR oherwydd bod angen sodro.

Wave sodro - dull o ddyfeisiau plug-in sodro. Mae'r bwrdd yn cael ei basio ar fuanedd cyson drwy ffwrnais solder tawdd sy'n cynhyrchu uchafbwynt sefydlog, ac mae'r copaon solder solder y pinnau ddyfais a phadiau agored gyda'i gilydd.

YMS yn Uwch-Dechnoleg PCB bwrdd moel wasanaeth menter ledled y byd. Trwy mwy na 10 mlynedd 'ymdrech, YMS wedi datblygu i fod yn fenter uwch-dechnoleg.

Gydag arwynebedd gyfleuster o fwy na 10,000 metr sgwâr, ei fod yn gallu cynhyrchu dros 300,000 metr sgwâr y flwyddyn, y mae eu cynnyrch yn amrywio PCB 2-20 haenau, gan gynnwys 1Layer PCB , PCB 2Layer, Mutilayer PCB ac ati

Croeso i dro cyflym PCB Tsieina.