Proces hliníkový substrát pcb  jsou počítačové desky plošných spojů, které obsahují hubený vrstvu vodivého dielektrického materiálu. jsou také označovány jako hliníkové pláště, hliníková základna, MCPCB (počítačová deska s kovovými obvody), IMS (izolovaný kovový substrát), tepelně vodivé desky plošných spojů atd. výrobci, aby vám to řekli.

Hliník může ve skutečnosti přenášet teplo od životně důležitých součástí, čímž minimalizuje škodlivý účinek, který by mohl mít na desku plošných spojů. Vyšší trvanlivost: Hliník poskytuje pevnost a trvanlivost produktu, který keramické nebo skleněné vláknové základny nemohou.

Výhody desky s hliníkovým substrátem

1.  Použijte technologii povrchové montáže (SMT);
2.  Mimořádně efektivní zpracování tepelné difúze v obvodových schématech;
3. Zmenšit velikost produktu, snížit náklady na hardware a montáž;
4.  Vyměňte křehké keramické podklady, abyste získali lepší mechanickou odolnost;
5. Snižte provozní teplotu produktu, zvyšte hustotu výkonu a spolehlivost produktu a prodlužte jeho životnost.

Použití hliníkového substrátu: power hybrid IC (HIC)

Materiál PCB z hliníkového jádra

Deska plošných spojů s kovovým jádrem (MCPCB), označovaná také jako tepelná PCB nebo PCB s kovovým podkladem, může být jakýmsi PCB, který jako základ pro část rozdělovače tepla desky obsahuje kovový materiál. Silný kov (téměř vždy hliník nebo měď) pokrývá 1 stranu desky plošných spojů. Kovové jádro je často s ohledem na kov, buď uvnitř někde uprostřed nebo na zadní straně desky. Mnoho výrobce PCB s kovovým jádrem, používalo vícevrstvé kovové jádro s plošnými spoji z hliníkového jádra.

Deska plošných spojů z hliníku tedy používá ekvivalentní tloušťku a tedy stejnou šířku čáry. Hliníkový substrát může nést lepší proud. Hliníkový substrát vydrží až 4500 V, a proto je tepelná vodivost větší než 2,0. Pán.

Po shlédnutí jsem si jistý, že víte, proč byl použit v deskách plošných spojů. Pokud tomu nerozumíte, kontaktujte nás. Jsme od čínského dodavatele hliníkových substrátů - YMS.