V poslední době se někteří přátelé často ptají, jak dobrá je tepelná vodivost hliníkového substrátu atd., Následují některé související otázky: výrobce PCB s kovovým jádrem, aby pochopil:

Tepelná vodivost hliníkového substrátu je jedním z důležitých indexů pro hodnocení kvality hliníkového substrátu. Dalšími dvěma důležitými faktory jsou tepelný odpor a tlaková odolnost hliníkového substrátu. V současné době je tepelná vodivost hliníkového substrátu na trhu obecně 2.00.1. vodivost hliníkového substrátu lze měřit pomocí nástrojů, které přímo ovlivní cenu hliníkového substrátu. Obecně platí, že čím vyšší je tepelná vodivost hliníkového substrátu, tím vyšší je cena hliníkového substrátu. , nemůžeme se jen podívat na tepelnou vodivost hliníkového substrátu. Tepelná vodivost, tepelný odpor a tlakové vlastnosti hliníkového substrátu určují vlastnosti hliníkového substrátu. Není to určeno jediným faktorem.

Obecně lze říci, že tepelná vodivost hliníkového substrátu je pevná a se změnou vnějších faktorů se nezmění. Tepelná vodivost je určena hlavně surovinami hliníkového substrátu. Pokud se přidají materiály s vysokou tepelnou vodivostí, jako je měď a stříbro, tepelná vodivost hliníkových podkladových materiálů bude jistě vyšší. Tepelná vodivost je základní fyzikální veličina, která je pevnou součástí materiálu a její tepelná vodivost je nezávislá na tloušťce nebo ploše.

V dnešní době je obvykle vysoce vodivá keramika, měď atd. Kvůli problémům s náklady se však na trhu používá většina hliníkových substrátů a odpovídající tepelná vodivost hliníkových substrátů je pro každého důležitým parametrem. Charakteristické znaky lepší funkce. Hliníkový substrát je běžný kovem potažený měděno-hliníkový substrát s dobrou tepelnou vodivostí, elektrickou izolací a zpracovatelskými funkcemi. Tepelná vodivost hliníkových substrátů je obvykle mezi 1,0, 1,5 a 2,0, v závislosti na poptávce po komoditě.

Výše uvedené je o tepelné vodivosti hliníkového substrátu, doufám, že se vám bude líbit; Jsme PCB s kovovým jádrem, vítejte na konzultaci ~