Stejně jako deska ze skleněných vláken je hliníkový substrát běžným nosičem PCB. Rozdíl je v tom, že tepelná vodivost hliníku substrátu je mnohem vyšší než u skleněných vláken desky, takže se zpravidla používá v výkonových komponent a jiných příležitostech náchylné k tepelnému, jako je například LED osvětlení, vypínače a síla drives.Here se  led hliníkové PCB spojů vám řekne, jaký je rozdíl mezi hliníkovým substrátem a skleněnými vlákny.

Rozdíl mezi hliníkovým substrátem a skleněnými vlákny

Hliník vs. sklolaminát Sklolaminát je nejběžněji používaným médiem v deskách plošných spojů, jako je běžně používaný plech FR4. Je založen na skleněných vláknech jako substrátu, poté, co je měděný povrch připevněn k tvorbě měděné desky, po sérii přepracování na desku plošných spojů.

Měděná fólie desky ze skleněných vláken je připevněna k desce ze skleněných vláken prostřednictvím pojiva, které je obecně pryskyřičného typu. Samotná deska ze skleněných vláken je izolovaná a má určité vlastnosti zpomalující hoření, ale její tepelná vodivost je relativně špatná. problém tepelné vodivosti desky ze skleněných vláken, část součástí, které mají požadavky na odvod tepla, obecně přijímají způsob vedení tepla skrz otvory. a poté prostřednictvím pomocného odvádění tepla chladičem.

Ale u LED to není přímý kontakt s chladičem pro odvod tepla. Pokud se otvor používá pro vedení tepla, účinek zdaleka nestačí, takže LED obecně používá hliníkový substrát jako materiál desky plošných spojů.

Struktura hliníkového substrátu je v podstatě podobná struktuře desky ze skleněných vláken, až na to, že skleněné vlákno je nahrazeno hliníkem. Protože samotný hliník je vodivý, je-li hliník přímo potažen mědí, způsobí to zkrat. pojivo v hliníkovém podkladu kromě jako spojovací materiál, ale také jako izolační materiál mezi měděnou a hliníkovou deskou. Tloušťka pojiva bude mít určitý dopad na izolaci desky, příliš tenká izolace není také dobrá silná ovlivní vedení tepla.

Zda je hliníkový substrát LED lampy vodivý

Jak je patrné ze struktury hliníkového substrátu nahoře, i když je hliníkový materiál vodivý, izolace mezi měděnou fólií a hliníkovým materiálem se provádí pryskyřicí. Proto se měděná fólie na přední straně používá jako vodivý obvod, a hliník na zadní straně je použit jako materiál pro vedení tepla, takže není komunikován s měděnou fólií na přední straně.

Hliník je izolován od měděné fólie pryskyřicí, ale má rozsah napětí. Kromě hliníkového substrátu existuje vyšší tepelná vodivost měděného substrátu, tato deska se obecně používá v napájecích zdrojích napájení, jeho cena je mnohem vyšší než hliníkový substrát.

Výše uvedené je organizováno a publikováno dodavateli desek plošných spojů s hliníkovým substrátem LED. Pokud nerozumíte, kontaktujte nás na adrese „ ymspcb.com “.