Substráty integrovaných obvodů se v poslední době dostaly do popředí zájmu. Vyplynulo to ze vzniku typů integrovaných obvodů, jako je balíček čipů (CSP) a balíček s kuličkovou mřížkou (BGP). Takové balíčky IC vyžadují nové nosiče balíčků, něco, co je zohledněno substrátem IC. Jako návrhář nebo inženýr elektroniky již nestačí porozumět důležitosti substrátu pouzdra IC. Musíte pochopit proces výroby substrátu IC, roli, kterou IC substrátu hrají ve správném fungování elektroniky, a oblasti jejího použití. Substrát IC je typ základní desky používané k balení holého IC (integrovaného obvodu) čipu. Propojovací čip a obvodová deska, IC patří k meziproduktu s následujícími funkcemi:

• zachycuje polovodičový IC čip;

• uvnitř je vedení pro připojení čipu a PCB;

• může chránit, vyztužovat a podporovat IC čip a poskytuje tunel pro odvod tepla.

Atributy IC substrátu

Integrované obvody mají mnoho různých funkcí. Zahrnuje následující.

Lehký, pokud jde o váhu

Méně přívodních drátů a pájených spojů

Vysoce spolehlivý

Vylepšený výkon, když jsou zohledněny další atributy, jako je spolehlivost, odolnost a hmotnost

Malá velikost Jaká je věštění IC substrátu PCB?

Substrát IC je typ základní desky používané k balení holého IC (integrovaného obvodu) čipu. Propojovací čip a obvodová deska, IC patří k meziproduktu s následujícími funkcemi:

• zachycuje polovodičový IC čip;

• uvnitř je vedení pro připojení čipu a PCB;

• může chránit, vyztužovat a podporovat IC čip a poskytuje tunel pro odvod tepla. 

Aplikace IC Substrate PCB

IC substrátové desky plošných spojů se používají hlavně na elektronických produktech s nízkou hmotností, tenkostí a pokrokovými funkcemi, jako jsou chytré telefony, notebooky, tablety a sítě v oblastech telekomunikací, lékařské péče, průmyslového řízení, letectví a armády.

Pevné desky plošných spojů prošly řadou inovací od vícevrstvých plošných spojů, tradičních plošných spojů HDI, SLP (substrátové plošné spoje) až po plošné spoje plošných spojů se substrátem IC. SLP je jen typ pevných PCB s podobným výrobním procesem přibližně v polovodičovém měřítku.

Technologie testování schopnosti kontroly a spolehlivosti produktu

IC substrát PCB vyžaduje kontrolní zařízení, které se liší od zařízení používaného pro tradiční PCB. Kromě toho musí být k dispozici inženýři, kteří jsou schopni zvládnout kontrolní dovednosti na speciálním zařízení.

Celkově vzato, IC substrát PCB vyžaduje více požadavků než standardní PCB a výrobci PCB musí být vybaveni pokročilými výrobními schopnostmi a být zběhlí v jejich zvládnutí. Jako výrobce s mnohaletými zkušenostmi s prototypy desek plošných spojů a pokročilým výrobním zařízením může být YMS tím správným partnerem při realizaci projektu plošných spojů. Po poskytnutí všech souborů, které výroba potřebuje, můžete získat své prototypové desky za týden nebo méně. Kontaktujte nás prosím, abyste získali nejlepší cenu a výrobní čas.