HDI je zkratka pro propojení s vysokou hustotou a je to forma desky s plošnými spoji (PCB), která využívá technologii mikroslepých skrytých děr k výrobě desky s obvody s vysokou hustotou.

Elektronická konstrukce neustále zlepšuje výkon celého stroje, ale také se snaží zmenšit jeho rozměry. Od mobilních telefonů po chytré zbraně, „malé“ je neustálá pronásledování. Technologie integrace s vysokou hustotou (HDI) umožňuje miniaturizaci návrhů koncových produktů při splnění vyšších standardů elektronického výkonu a účinnosti. HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních fotoaparátech, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. Deska HDI se obecně vyrábí metodou sestavení. Čím více časů stohování, tím vyšší je technická úroveň desky. Obyčejná HDI deska je v podstatě jedna vrstva, HDI vysokého řádu využívá dvě nebo více vrstev technologie, zároveň použití stohovacích otvorů, galvanické vyplnění otvorů, přímé vrtání laserem a další pokročilé technologie PCB. Pokročilé HDI desky se používají hlavně v 5G mobilních telefonech, pokročilých digitálních fotoaparátech, IC deskách atd. Výhody a aplikaceHDI PCB.

· Kompaktní design

Kombinace mikro prokovů, slepých prokovů a zakopaných prokovů značně zmenšuje prostor desky. S podporou technologií HDI lze standardní 8vrstvou desku plošných spojů s průchozími otvory zjednodušit na 4vrstvou desku plošných spojů HDI se stejnými funkcemi.

· Vynikající integrita signálu

S malými průchody se sníží veškerá rozptylová kapacita a indukčnost. A technologie začlenění bind vias a via-in-pad pomáhá zkrátit délku signálové cesty. Ty povedou k rychlejšímu přenosu signálu a lepší kvalitě signálu.

· Vysoká spolehlivost

Technologie HDI usnadňuje směrování a připojení a nabízí PCB lepší odolnost a spolehlivost v nebezpečných podmínkách a extrémním prostředí.

· Nákladově efektivní

Při použití tradičních lisovacích procesů jsou potřeba mnohem vyšší výrobní náklady, když desky mají více než 8 vrstev. Technologie HDI však může snížit náklady a zachovat účel funkce.

HDI PCB byly široce používány ke zmenšení celkové velikosti a hmotnosti finálních produktů při současném zvýšení elektrického výkonu. U těchto lékařských zařízení, jako jsou kardiostimulátory, miniaturizované kamery a implantáty, jsou pouze techniky HDI schopny dodávat malé balíčky s vysokou přenosovou rychlostí.