Profesionální hliníkový substrát pcb vás vezmou, abyste se dozvěděli o různých hliníkových substrátech.

Hliníkový substrát je druh měděné plátované desky na bázi kovu s dobrou funkcí odvádění tepla. Jeden panel se obecně skládá z vrstvy obvodu (měděná fólie), izolační vrstvy a kovové základní vrstvy. Dvojitý panel se používá hlavně pro špičkové použití, struktura pro vrstvu obvodu, izolační vrstvu, hliníkovou základnu, izolační vrstvu, obvod vrstva.

Nejprve složení hliníkového substrátu

1. Řádková vrstva

Vrstvy obvodů (obvykle elektrolytická měděná fólie) jsou vyleptány, aby vytvořily tištěné obvody pro montáž a připojení zařízení, která mohou přenášet vyšší proudy.

2. Izolační vrstva

Izolační vrstva je základní technologií hliníkového substrátu, která hraje hlavně funkce lepení, izolace a vedení tepla. Izolační vrstva hliníkového substrátu je největší bariérou tepelné vodivosti ve struktuře výkonového modulu. Čím lepší je tepelná vodivost izolační vrstvy, čím příznivější pro šíření tepla generovaného během provozu zařízení a tím příznivější pro snížení provozní teploty zařízení, aby se zlepšilo výkonové zatížení modulu, snížil objem, prodloužila životnost, zlepšila se výkon a další účely.

3.  kovová základna

Jaký druh kovu se použije pro izolační kovový podklad, závisí na koeficientu tepelné roztažnosti, schopnosti vedení tepla, pevnosti, tvrdosti, hmotnosti, stavu povrchu a nákladech kovového podkladu.

Obecně platí, že z hlediska nákladů a technického výkonu je hliníková deska ideální volbou. Na výběr je 6061 5052 1060 hliníkových desek.

Dvě výhody hliníkového substrátu:

Hliníkový substrát je nízkolegující Al-Mg-Si deska z vysoké slitiny plastů, má dobrou tepelnou vodivost, elektrický izolační výkon a výkon mechanického zpracování, hliníkový substrát ve srovnání s tradičním FR-4, může nést vyšší proud, jeho napěťový odpor nahoru do 4500 V, tepelná vodivost je větší než 2,0, v průmyslu na hliníkový substrát.

Hliníkový substrát má také následující jedinečné výhody:

● Technologie povrchové montáže (SMT);

● V schématu návrhu obvodu pro difúzi tepla je velmi efektivní léčba;

● Snižte provozní teplotu produktu, zvyšte hustotu a spolehlivost produktu, prodlužte životnost produktu;

● Snižte objem produktu, snižte náklady na hardware a montáž;

● Vyměňte křehký keramický podklad pro lepší mechanickou odolnost.

Hliníkový substrát se používá v široké škále aplikací, jako je vstup audio zařízení, výstupní zesilovač, zesilovač vyvážení; disketová mechanika desky CPU, napájecí zdroj počítače; elektronický regulátor, zapalovač, napájecí zdroj automobilu; svítidla, LED světla atd. používají hliníkový podklad.

Doufám, že vám tento článek pomohl. Jsme profesionální dodavatel hliníkového substrátu z Číny - Yongmingsheng Technology. Vítejte na konzultaci s námi!