Poprvé se objevil v roce 1950 jednostranný desku plošných spojů , jednostranný PCB materiál použití papíru fenolové podložní desky, oboustranný obvod desky je jednoduché pochopit, že obě strany mají zapojení, tedy lepší rozlišení, panel je větší než 2 vrstvy, zapojení, kolik obtížnosti a cena, konkrétní obsah, prosím sledujte čínské výrobce PCB, aby pochopil:

Historie jednostranných desek plošných spojů:

Jednostranná deska s plošnými spoji je produkt vyvinutý ve Spojených státech s nástupem tranzistorů na počátku 50. let. V té době bylo hlavním výrobním postupem přímé leptání měděné fólie.

V letech 1953-1955 Japonsko poprvé použilo dováženou měděnou fólii k výrobě substrátu z fenolové měděné fólie z papíru a bylo široce používáno v rádiu.

V roce 1956, po vzniku profesionálních výrobců desek plošných spojů v Japonsku, výrobní technologie jednoho panelu okamžitě rychle pokročila.

Pokud jde o materiály, v rané fázi byl hlavním materiálem papírový fenolový měděný substrát. Kvůli nízké elektrické izolaci, špatné tepelné odolnosti svařování, deformaci a dalším faktorům fenolického materiálu v té době se však postupně vyvinuly materiály, jako je plynová pryskyřice z papírového prstence a epoxidová pryskyřice ze skleněných vláken. V současnosti jediný panel vyžadovaný stroji spotřební elektroniky téměř přijímá substrát z papírové fenolové pryskyřice.

Vlastnosti jednostranných desek plošných spojů:

Jeden panel je na nejzákladnější desce plošných spojů, přičemž části jsou soustředěny na jedné straně a vodiče na druhé straně. Protože se vodiče objevují pouze na jedné straně, nazýváme to TYP DPS jednostranně. Pouze rané obvody používaly tyto desky kvůli přísná omezení jednotlivých panelů v konstrukčním obvodu (protože pouze jedna strana obvodu nemohla být překročena a musela být navinuta kolem samostatné cesty);

Schématu zapojení jediného panelu dominuje sítotisk, což znamená, že na měděný povrch je vytištěn blokovací prostředek, leptán, aby se zabránilo pájení tiskových značek, a nakonec je k dokončení vodicích otvorů a tvarů dílů použito děrování. u některých produktů vyráběných v malém množství a různými způsoby se používá fotografický proces, při kterém je fotosenzitizérem vytvořen vzor.

Výše uvedené je o historii desky s plošnými spoji a charakteristikách úvodu, doufám, že vám pomůžeme ~! Jsme výrobce desek plošných spojů, vítáme vaši konzultaci ~