Profesionální hliníkový substrát pcb výrobcekterý vám pomůže porozumět souvisejícím znalostem o hliníkovém substrátu.

Hliníkový substrát je kompozitní materiál z pryskyřice, hliníku a měděné fólie. Koeficient tepelné roztažnosti pryskyřic je zcela odlišný od koeficientu hliníkové a měděné fólie. Proto při působení vnější síly a zahřívání je rozložení napětí v desce není jednotný.

Pokud jsou v póru rozhraní desky molekuly vody a nějaká nízkomolekulární hmota, bude koncentrované napětí větší za podmínek tepelného šoku. Pokud lepidla nejsou schopna odolat těmto vnitřním ničivým silám, vrstvení a pěnění mezi měděnou fólií a substrát nebo substrát se vyskytuje na slabém rozhraní.

Aby se zlepšil odpor při svařování hliníkového substrátu, je nutné snížit poškození způsobené různými faktory struktury rozhraní během tváření plechu a vysoké teploty. Mezi metody zlepšování patří zejména povrchová úprava měděné fólie a hliníkové fólie, zlepšení pryskyřice lepidlo, kontrola tlaku a teploty atd.

Zpracování hliníkového substrátu

V současné době, pod rychlým vývojovým trendem LED a dalších průmyslových odvětví, se hliníkový substrát vyvinul velmi rychle a čelí dalším příležitostem a výzvám. Samozřejmě, čím více se vyrovnává s vysokým ztrátou tepla a dalšími problémy. Stále více domácích podniků bude v budoucnu dohánět pokrokové zahraniční technologie, zlepšovat výrobní procesy a zvyšovat přidanou hodnotu svých produktů prostřednictvím technologických inovací a průmyslové spolupráce. .

Zvýšená pevnost při loupání

Spojovací síla hliníkového rozhraní je obecně určena dvěma aspekty: jedním je vazebná síla mezi hliníkovou matricí a lepicí hliníkovou matricí (tepelně vodivé izolační lepidlo); druhým je adhezní síla mezi lepidlem a pryskyřicí. může dobře proniknout do hliníkové základní povrchové vrstvy a zpracování hliníkové základní desky může být chemicky zesítěno s hlavní pryskyřičnou jímkou, může být zaručena vysoká pevnost v odlupování hliníkové základní desky.

Metody povrchové úpravy hliníku spočívají v oxidaci, roztahování atd. Zvětšením povrchové plochy hliníku za účelem zlepšení lepicí schopnosti. Běžná oxidační povrchová plocha je mnohem větší než tahová povrchová plocha, ale samotná oxidace se velmi liší. v průmyslu se obecně uznává, že při oxidaci hliníkových materiálů existuje mnoho kontrolovaných faktorů. Jakmile kontrola není dobrá, povede to k uvolnění oxidového filmu a dalším situacím. V současné době je kontrola stability kvality ve výrobním procesu mnoha domácích podniků s oxidem hlinitým naléhavým problémem, který je třeba vyřešit.

Doufám, že vám výše uvedený obsah pomůže. Jsme od čínského dodavatele hliníkových substrátů - YMS Technology Co., Ltd. Vítejte na konzultaci!