Flex Circuit,1Layer Flexibilní deska s plošnými spoji | YMSPCB

Co je FPC?

Flexibilní tištěné obvody (FPC)Flexibilní obvody, také nazývané flexibilní obvody nebo flexibilní obvody, podle definice IPC, flexibilní tištěný obvod je vzorované uspořádání tištěných obvodů a součástí, které využívá pružný materiál s nebo bez flexibilního krytu. Tato definice je přesná a vyjadřuje určitý potenciál daný dostupnými variacemi základních materiálů, materiálů vodičů a materiálů ochranného krytu. Ale někdy se ohebné obvody také nazývají Flexibilní PCB nebo Flex PCB, protože inherentní koncept většiny lidí je, že flexibilní obvod je ohebná deska s plošnými spoji (PCB) skládající se z flexibilní fólie se vzorem měděných vodičů na ní. Ve skutečnosti se flexibilní tištěný obvod skládá z kovové vrstvy stop, obvykle mědi (zřídka konstantanu), spojených s dielektrickou vrstvou, obvykle polyimidem (zřídka polyesterem). Vícevrstvý ohebný obvod může samozřejmě obsahovat mnoho kovových vrstev. Jako výrobce flex obvodů může YMSPCB vyrobit 8vrstvou flex PCB. Tloušťka vodivé vrstvy může být velmi tenká (0,47mil, 12μ, 1/3oz) až velmi silná (2,8mil, 70μ, 2oz) a tloušťka dielektrika se může lišit od 0,5mil (13μ) do 5mil (125μ). Flexibilní lamináty plátované mědí (FCCL) mohou být jednostranné a oboustranné s nebo bez vrstvy lepidla pro spojení kovu se substrátem. Flexibilní obvody (FPC) se používají v mnoha aplikacích, od nejnižších koncových spotřebitelských produktů až po vojenské a komerční systémy nejvyšší třídy. Není náhodou, že řada materiálů používaných k výrobě těchto obvodů je z hlediska výkonu stejně různorodá jako řada produktů, ve kterých jsou použity. Flexibilní desky plošných spojů jsou široce používány v elektronických zařízeních jako nepostradatelná součást, která nabízí výhody kompaktní, tenké a vysoce ohebné. Jako spolehlivý výrobce flexibilních obvodů podporujeme všechny druhy výroby 1-8vrstvých flexibilních obvodů, včetně ohebných obvodů s propojením přes otvory, zakopaných a/nebo slepých přes propojení, zakopaných a slepých mikropropojení. Kromě toho YMSPCB podporuje flexibilní obvody řízené uhlíkovým inkoustem, stříbrným inkoustem, konstantanem a impedancí šrafování.

Různé měděné fólie používané v okruhu Flex

[Popis procesu]

Měděná fólie použitá v FPC závisí na aplikacích.

[Obecný postup]

Materiál měděné fólie používaný v normálních PCB má dva typy, elektrolyticky nanášenou měděnou fólii a válcovanou měděnou fólii, a používá se v různých aplikacích. Válcovaná měděná fólie se používá v dynamicky flexibilní výrobě pro svou kompaktnost a odolnost v ohybu.

Elektrolyticky nanášená měděná fólie se používá v nedynamických ohybových aplikacích Proces výroby válcované měděné fólie vytváří velké napětí a pak je třeba ji žíhat. Válcovaná měděná fólie má po žíhání vhodnou strukturu zrna, aby se zabránilo šíření trhlin. Proto má odolnost v ohybu.