U substratu in lega d'aluminiu hè un substratu metallicu speciale, per via di a so bona cunduttività termica, dissipazione di u calore, prestazioni d'isulamentu elettricu è prestazioni di trasfurmazione meccanica, ampiamente aduprati in u prucessu di produzzione di produttori di substrati, u substratu in lega d'aluminiu pò esse divisu in trè strati, rispettivamente stratu di circuitu (lamina di rame), stratu isolante è basa metallica. U PCB di sustrato d'aluminiu adupratu in LED, climatizazione, automobile, fornu, elettronica, fanali, alta potenza ecc.

Perchè u substratu di alluminiu pò esse adupratu cusì largamente in i prudutti di alta tecnulugia? E prestazioni di espansione termica, a stabilità dimensionale, a dissipazione di u calore è altre prupietà facenu u sustratu di alluminiu per soddisfà più esigenze elevate di prudutti. .

Avà introducemu e pruprietà relative di u substratu di alluminiu

1. Dissipazione di calore: attualmente, assai doppia piastra, piastra multi-stratu ad alta densità, alta potenza, difficoltà di dissipazione di calore. Substratu di piastra di stampa tradiziunale cum'è FR4, CEM3 sò cunduttori cun poca conducibilità termica, isolamentu inter-stratu è povera dissipazione di calore .Nu escludite u riscaldamentu lucale di i dispositivi elettronichi, risultendu in fallimentu à alta temperatura di dispositivi elettronichi, è u substratu di alluminiu pò risolve u prublema di a dissipazione di u calore. In più di u substratu di alluminiu, a dissipazione di calore di u substratu di rame hè ancu particolarmente bonu, ma u prezzu hè caru.

2. Stabilità dimensionale: bordu stampatu à base d'aluminiu, ovviamente più stabile di a dimensione di u cartulare stampatu di materiale insulatore. A piastra di substratu d'aluminiu è a piastra sandwich sò riscaldate da 30 ℃ à 140 ~ 150 ℃, è a gamma di dimensioni hè 2,5 ~ 3,0%.

3. L'espansione termica è a cuntrazione fredda sò pruprietà cumuni di e sostanze, è u coefficiente di espansione termica di e diverse sostanze hè differente. U pannellu di stampa in alluminiu pò risolve in modu efficace u prublema di dissipazione di calore, riduce l'espansione termica è a contrazione fredda di vari cumpunenti nantu à u stampatu bordu, migliurà a durabilità è l'affidabilità di tutta a macchina è di l'equipaggiu elettronicu. Soprattuttu SMT (tecnulugia di assemblea superficiale) espansione termica è prublema di calata fredda.

4. Altri motivi: circuitu stampatu à basa d'aluminiu, effettu di schermatura, rimpiazzamentu di un substratu ceramicu fragile, applicazione affidabile di a tecnulugia di montaggio superficiale; Riduce a vera zona efficace di u circuitu stampatu; Rimpiazzà u radiatore è altri cumpunenti, migliurà a resistenza à u calore è e proprietà fisiche di u pruduttu; Riduce i costi di produzione, riduce l'intensità di u travagliu.

Quì sopra hè a ragione per chì u sustratu di alluminiu hè largamente adupratu, spergu chì sia utile per voi. Simu di u fornitore di sustrato di alluminiu di a Cina - YMS Technology Co., Ltd. Benvenutu à cunsultà!