A PCB di aluminiu di sustrato per fà alcune espressioni.

Dopu chì i cumpunenti elettrichi sò stati inseriti in u circuitu stampatu, devenu esse saldati automaticamente.In questi prucessi, se ci hè materiale spumante, in più di a tecnulugia di trasfurmazioni di u circuitu stampatu ùn hè micca ragiunevule, ma dinò in relazione cù a resistenza di saldatura per immersione di suttana resistenza di saldatura di u sustratu di alluminiu porta à a riduzione di a stabilità di a qualità di u sistema à u megliu, è danneghja tuttu u cumpunente in u peghju.

U substratu d'aluminiu hè un materiale compositu di resina, alluminiu è foglia di rame. A resina è l'aluminiu, u coeficiente di espansione termica in lamina di rame sò assai sfarenti, dunque, in a forza esterna, sottu à l'azzione di u calore, producenu una distribuzione irregulare di a forza interna in a piastra. Se e molecule d'acqua è qualchì materia moleculare bassa restanu in i pori di l'interfaccia di a piastra, u stress concentratu serà più grande in cundizione di scossa termica.

Se l'adesivo ùn riesce micca à resistere à queste forze distruttive interne, a laminazione è a sciuma accadranu trà u fogliu di rame è u substratu, o trà i strati di substratu, à l'interfaccia debule. Per migliurà a resistenza di saldatura di u substratu di alluminiu, hè necessariu riduce u fattori chì distrughjeranu a struttura di tutti i settori in a furmazione è alta temperatura di a piastra. I metudi di miglioramentu includenu principalmente u trattamentu superficiale di foglia di rame è di alluminiu, u miglioramentu di l'adesivo di resina è u cuntrollu di a pressione è a temperatura in u prucessu di pressendu.

A forza di cunnessione di l'interfaccia d'aluminiu hè generalmente determinata da duie parti:

Prima, a basa di alluminiu è u trattamentu di a piastra di base in alluminiu adesivo (isolamentu termicu adesivo resina principale o adesivo) forza adesiva;

Dopu, hè a forza adesiva trà l'adesivo è a resina.

Se a cola pò penetrà in u stratu superficiale di materiale di alluminiu bè, è a trasformazione di u substratu di alluminiu pò esse reticulata chimicamente cù u pozzu di resina principale, a forza di scorcia più alta di u substratu di alluminiu pò esse garantita.

I metudi di trattamentu di a superficia di l'aluminiu sò l'ossidazione, u filu, ecc., Sò attraversu l'espansione di a superficia per rinfurzà l'aderenza. In generale, a superficia di l'ossidazione hè assai più grande di quella di u disegnu, ma l'ossidazione stessa hè ancu assai diversa.

Quì sopra hè u substratu di alluminiu tecnulugia di trattamentu di a superficia di l'aluminiu. Simu un fabbricante prufessiunale di substratu di alluminiu. Speru chì st'articulu vi sia d'aiutu.