Storia di u Sviluppu Mundiale PCB

I circuiti stampati sò stati aduprati per a prima volta in i dispositivi radio in u 1936 da l'austriacu Paul Eisler, u so creatore.

In u 1943, parechji americani anu adupratu a tecnulugia in e radiu militari.

In u 1947, a NASA è THE American Bureau of Standards anu iniziatu u primu simposiu tecnicu nantu à u PCB.

In u 1948, l'Invenzione hè stata ufficialmente ricunnisciuta in i Stati Uniti per usu cummerciale.

À l'iniziu di l'anni cinquanta, i prublemi di forza d'adesione è resistenza di saldatura di FOGLIA DI RAME è laminatu di CCL sò stati risolti, cù prestazioni stabili è affidabili, è a realizazione industriale à grande scala hè stata realizata. L'incisione di foglia di rame hè diventata u mainstream di a tecnulugia di fabricazione di PCB, è hè stata iniziata a produzzione à pannellu unicu.

In l'anni 60, u foru metallizatu PCB à doppia faccia hè statu realizatu è a produzzione di massa hè stata realizata.

In l'anni 1970, u PCB multi-stratu si sviluppau rapidamente, è si sviluppau continuamente in a direzzione di alta precisione, alta densità, foru di linea fina, alta affidabilità, low cost è pruduzzione cuntinua automatica.

In l'anni ottanta, u cartulare stampatu in superficie (SMT) hà rimpiazzatu à pocu à pocu i plug-in PCB è hè diventatu u mainstream di a produzzione.

Dapoi l'anni 90, a muntagna superficiale si hè sviluppata di più da u pacchettu pianu (QFP) à u pacchettu à schiera sferica (BGA).

Dapoi u principiu di u 21u seculu, BGA ad alta densità, imballu à livellu di chip è imballu di moduli multi-chip bordu stampatu basatu nantu à materiale laminatu organicu si sò sviluppati rapidamente.

Storia di PCB in Cina

In u 1956, a China hà iniziatu à sviluppà PCB.

In l'anni 60, a produzzione in lotti di pannellu unicu, a piccula produzzione in lotti di a scola à doppia faccia è hà cuminciatu à sviluppà un pannellu multistratu.

In l'anni 70, per via di e limitazione di e cundizioni storiche in quellu tempu, u lentu sviluppu di a tecnulugia PCB hà fattu chì tutta a tecnulugia di pruduzzione falessi daretu à u livellu stranieru avanzatu.

In l'anni 80, e linee di produzzione avanzate di una sola faccia, di doppia faccia è di cartone stampatu à più strati sò state introdotte da l'esteru, chì hà miglioratu u livellu tecnologicu di produzzione di cartone stampatu in Cina

In l'anni 90, i pruduttori stranieri di PCB da Hong Kong, Taiwan è u Giappone sò ghjunti in Cina per istituisce joint ventures è fabbriche interamente pussibuli, facendu chì a pruduzzione PCB è a tecnulugia di a China avanzanu rapidamente.

In u 2002, hè diventatu u terzu più grande pruduttore di PCB.

In u 2003, u valore di pruduzzione è u vulume d’impurtazione è d’esportazione di PCB anu superatu i 6 miliardi di dollari, supranendu i Stati Uniti per a prima volta è diventendu u secondu più grande pruduttore di PCB in u mondu. U valore di a pruduzzione hè ancu aumentatu da 8,54% in u 2000 à 15,30%, guasi radduppiannu.

In u 2006, a China hà supranatu u Giappone cum'è u più grande fabricatore di PCB in u mondu per valore di pruduzzione è u paese più attivu tecnulugicamente.

In l'ultimi anni, l' PCB in Cina hà mantenutu un elevatu ritmu di crescita di circa 20%, assai più altu chè u ritmu di crescita di l'industria globale di PCB!