Chì sò e caratteristiche di doppia bordu drop PCB è bordu ferrari circuit multi-Annunzio è cumu a distinguiri li Canzona di seguità u? Suppliers bordu PCBper capisce:

Pannellu di PCB à doppiu stratu

I Cunsiglii à Doppia Fiancata anu cablatu da i dui lati. Ma per aduprà i dui lati di u filu, ci deve esse una cunnessione elettrica curretta trà i dui lati. Stu "ponte" trà circuiti hè chjamatu foru di guida (VIA). Un foru di guida hè un picculu foru in un PCB, pienu o rivestitu di metallo, chì pò esse cunnessu à un filu da i dui lati. Perchè i pannelli doppia anu duie volte l'area di un unicu pannellu, è perchè u cablu pò esse interbloccatu (chì pò esse avvoltu intornu à u l'altra parte), hè megliu adattatu per circuiti più cumplessi cà un pannellu unicu.

Tecnicamente doppiu pannellu hè un tipu di circuitu PCB hè assai impurtante in, hè u scopu di u grande, per vede se un pannellu PCB doppiu pannellu hè simplice, a capienza di un unicu pannellu hè cumpletamente credu chì l'amichi ponu capisce, hè una estensione di u pannellu unicu, pannellu doppiu significa linea di pannellu unicu abbastanza per andà in u pannellu oppostu, doppiu, è ci era una caratteristica impurtante hè u foru di guida.Un puntu simplice hè quella linea à doppia faccia, entrambi i lati di a linea! u bracket hè: u pannellu di linea doppia faccia hè doppiu pannellu! Certi amichi dumandanu cume un pannellu di filu doppia faccia, ma solu una parte hà e parti elettroniche, un tale pannellu dopu tuttu hè un pannellu doppiu o un pannellu unicu? A risposta hè evidente , una tale tavula hè un pannellu doppiu, ghjustu in u pannellu doppiu pannellu muntatu nantu à e parti.

I circuiti multistrati sò simplici per distingue

Circuit circuit secondu a decisione quantu di u prucessu di cablaggio difficoltà è u prezzu di machining, circuit board ordinariu cù linea unica è doppia linea, comunemente cunnisciuti cum'è pannellu unicu è doppiu pannellu, prudutti elettronichi di alta gamma, tuttavia, per via di fattori di cuncepimentu di spaziu di pruduttu , in più di u filatu di a superficia, u circuitu multilayer in pila interna, u prucessu di produzzione, hà fattu ogni stratu dopu à a linea, dinò attraversu u posizionamentu di u dispositivu otticu, pressendu, lasciate a superposizione di u circuitu multi-stratu in un pezzu di circuit board. cum'è circuitu multilayer.Any circuit circuit più grande o uguale à 2 strati pò esse chjamatu circuitu multi-stratu. Circuitu multi-stratu pò esse divisu in circuitu duru multi-stratu, circuitu rigidu multistratu è rigidu, multi -capu di circuitu cumbinatu soffice è duru.

A nascita di u circuitu multistratu

A densità aumentata di pacchetti IC porta à una alta concentrazione di interconnessioni, chì richiede l'usu di più substrati. Problemi di cuncepimentu imprevisti cum'è u rumu, a capacità errante, a crosstalk apparisce in a dispusizione di i circuiti stampati. Dunque, u cuncepimentu di PCB deve esse destinatu à minimizà a lunghezza di a linea di segnale è evitendu percorsi paralleli. Ovviamente, in un unicu pannellu, o ancu in un doppiu pannellu, questi requisiti ùn ponu micca risponde in modo soddisfacente a causa di u numeru limitatu di traversate chì ponu esse implementate. In u casu di un gran numeru di interconnessioni è esigenze trasversali, u stratu di u bordu deve esse allargatu à più di dui strati per uttene una prestazione soddisfacente. Per quessa, u scopu primariu di e schede di circuiti multi-stratu hè di furnisce più libertà per i circuiti elettronichi cumplessi è / o sensibili à u rumore per sceglie adatti Un circuitu multistratu hà almenu trè strati cunduttivi, dui di i quali anu una superficie esterna, è u stratu restante hè sintetizzati in u pannellu isolante. A cunnessione elettrica trà elli hè di solitu fatta da placcatura attraversu fori in a sezione trasversale di u circuitu. I pannelli di circuiti stampati multistrati, cum'è i pannelli doppi, sò generalmente placcati attraversu - piastre orifiziali, a menu indicatu altrimenti.

I multilaminati sò fatti accatastendu dui o più strati di circuiti unu sopra l'altru, cun cunnessioni prestabilite affidabili trà di elli. Dapoi chì a perforazione è a galvanoplastia sò fatte prima chì tutti i strati sianu rotulati inseme, sta tecnica viola u prucessu di fabricazione tradiziunale da u principiu .I dui strati più interni sò cumposti da pannelli doppia tradiziunali, mentre chì i strati esterni sò cumposti da pannelli singuli separati. Prima di esse rotulati, i piatti interni saranu forati, galvanizzati in i fori, trasferiti graficamente, sviluppati è incisi. u stratu di u foru hè u stratu di signale, chì hè placcatu in modu tale da furmà un anellu di rame equilibratu à u bordu internu di u foru. I strati sò poi rotulati inseme per formà una pluralità di substrati, chì ponu esse interconnettuti da saldatura d'onda.

A compattazione pò esse fatta in una pressa idraulica o in una camera di sovrappressione (autoclave) .In a pressa idraulica, u materiale preparatu (per pile di pressione) hè messu sottu pressione fredda o preriscaldata (u materiale per a temperatura di conversione di u vetru elevatu hè piazzatu à 170-180 ° C). A temperatura di transizione vetraria hè a temperatura à chì a regione amorfa di un polimeru (resina) o una parte di un polimeru cristallinu cambia da un statu duru, piuttostu fragile à un statu viscosu, gomme.

I Multilaminati sò messi in usu in apparecchiature elettroniche specializate (urdinatori, apparecchiature militari), soprattuttu in casi di sovraccaricu di pesu è vulume. Tuttavia, questu pò esse uttenutu solu aumentendu u costu di i laminati in cambiu di più spaziu è menu pesu. i circuiti di velocità, i laminati sò ancu assai utili chì furniscenu cuncettori di circuiti stampati cù più di dui strati di tavule per u cablaggio è furniscenu grandi zone di messa à terra è di putenza.

Quì sopra hè cumu si distingue u circuitu à doppia faccia è u circuitu à più strati, spergu chì ti piacerà; Semu pruduttori di circuiti , benvenuti à dumandà ~