Tecnulugia Yongmingsheng fabbricante di PCB di sustrato di alluminiu cun voi per capisce l'usu di u sustratu di alluminiu.

Piastra di alluminiu (piastra di raffreddamentu à matrice metallica (cuntenente piastra di alluminiu, substratu di rame,) hè bassa alleazione Al - Piastra in lega Mg - Struttura di alta plasticità Si (vedi sottu), hà una bona conducibilità termica, prestazioni di isolamentu elettricu è prestazioni di lavorazione, piastra di alluminiu , paragunatu cù u FR-4 tradiziunale aduprendu u listessu spessore, a stessa larghezza di linea, a piastra di alluminiu pò supportà una corrente superiore, a piastra di alluminiu pò esse fino à tensione 4500 v, u coefficiente di conducibilità termica hè superiore à 2,0, hè datu a priorità cù l'aluminiu piastra in l'industria.

● Tecnulugia di muntagna superficiale (SMT);

● In u schema di cuncezzione di u circuitu per a diffusione di u calore hè un trattamentu assai efficace;

● Riduce a temperatura di funziunamentu di u pruduttu, migliurà a densità di putenza è l'affidabilità di u pruduttu, prolongà a vita di serviziu di u pruduttu;

● Riduce u vulume di u produttu, riduce i costi di hardware è di assemblea;

● Rimpiazzà un sustratu di ceramica fragile per una migliore resistenza meccanica

A piastra rivestita di rame in basa di alluminiu hè un tipu di materiale di circuitu di metallo, cumpostu da lamina di rame, stratu d'isolamentu termicu è sustratu metallicu, a so struttura hè divisa in trè strati:

Cireuitl.Layer Line Layer: equivalente à una placca rivestita di rame ordinaria PCB, linea di spessore di foglia di rame LOZ à 10oz.

Dielc Triclayer: U stratu d'isolamentu hè un stratu di materiale di isolamentu termicu à bassa resistenza termica. Spessore: 0,003 "à 0,006" pollici hè a tecnulugia di core di pannelli rivestiti in rame à basa di alluminiu, certificata UL.

Questu hè l'usu di u substratu d'aluminiu.Yongmingsheng hè un fornitore prufessiunale di substratu d'aluminiu. Sperate chì questu articulu duvete aiutà, benvenuti à tutti per cunsultà.