Thick Copper PCB 10 Layer (4OZ) High Tg Full Body Hard Gold (BGA) Board | PCB YMS
Chì ghjè u PCB di cobre pesante?
I sò largamente usati in l'equipaggiu elettronicu di putenza è u sistema di alimentazione. U spessore supplementu di PCB di rame permette à u bordu di cunduce un currente più altu, ottene una bona distribuzione termica è implementà interruttori cumplessi in un spaziu limitatu.
Stu tipu unicu di PCB di rame grossu hà un pesu di rame finitu di più di 4 ounces (140 microns), paragunatu à u spessore standard di rame PCB di 1ozor 2oz.
Di solitu, u spessore di cobre di un PCB standard hè da 1oz à 3oz. PCB di ramu grossu o PCB di ramu pesante sò i tipi di PCB chì u pesu di rame finitu hè più di 4oz (140μm). U PCB di ramu grossu appartene à un tipu speciale di PCB. i so materiali cunduttivi, i materiali di sustrato, u prucessu di produzzione, i campi d'applicazione sò diffirenti da i PCB cunvinziunali. A placcatura di circuiti di rame spessi permette à i pruduttori di PCB di aumentà u pesu di rame in via di pareti laterali è fori placcati, chì ponu riduce u numeru di strati è impronte. A placcatura di ramu grossu integra circuiti d'alta corrente è di cuntrollu, rendendu una densità alta cù strutture simplici di bordu pò esse rializatu. U PCB di ramu grossu hè largamente utilizatu in diversi apparecchi domestici, prudutti d'alta tecnulugia, militari, medichi è altri apparecchi elettronici. L'applicazione di PCB di rame grossu face chì u cumpunente core di i prudutti di l'equipaggiu elettronicu - i circuiti di circuiti anu una vita di serviziu più longa, è à u stessu tempu hè assai utile à a riduzione di dimensione di l'equipaggiu elettronicu.
In u prototipu di PCB, u PCB di cobre grossu appartene à una tecnulugia speciale, hà certi limiti tecnichi è difficultà operative, è hè relativamente caru. Attualmente, in u prucessu di prototipu di PCB, YMS pò ottene 1-30 strati, u gruixu massimu di rame hè 13oz, a dimensione minima di u foru hè 0,15 ~ 0,3 mm. L'applicazioni di PCB di ramu grossu
Inseme à l'aumentu di i prudutti d'alta putenza, a dumanda di PCB di rame grossu hè assai aumentata. I pruduttori di PCB d'oghje prestanu più attenzione à l'usu di una tavola di rame grossa per risolve l'efficienza termale di l'elettronica d'alta putenza.
I PCB di rame grossu sò soprattuttu grandi sustrato attuale, è i grandi PCB correnti sò principarmenti usati in moduli di putenza è parti elettroniche di l'automobile. L'applicazioni tradiziunali di l'automobile, di l'alimentazione è di l'elettronica di putere utilizanu e forme originali di trasmissione cum'è a distribuzione di cable è a lamina di metallo. Avà i tavulini di rame grossu rimpiazzanu a forma di trasmissione, chì ùn solu pò migliurà a produtividade è riduce u costu di u tempu di cablaggio, ma ancu aumentanu l'affidabilità di i prudutti finali. À u listessu tempu, i pannelli di corrente massiva ponu migliurà a libertà di cuncepimentu di cablaggio, rendendu cusì a miniaturizazione di tuttu u pruduttu. alta dumanda di raffreddamentu. U prucessu di fabricazione è i materiali di PCBS di rame pesante anu esigenze assai più altu ch'è i PCB standard. Cù equipaghji avanzati è ingegneri prufessiunali, China YMS PCB hè un fabricatore prufessiunale chì pò furnisce PCB di rame grossu di alta qualità per i clienti di casa è di l'esteru.
Capacità di fabricazione di PCB in rame pesante YMS:
Panoramica di e capacità di fabricazione di PCB in rame pesante YMS | ||
Feature | capacità | |
Conti di Livelli | 1-30 L | |
Matière Base | FR-4 Standard Tg, FR4-mid Tg, FR4-High Tg | |
Spessore | 0,6 mm - 8,0 mm | |
Pesu Massimu di Copper Strat Esternu (Finitu) | 15 OZ | |
Pesu Massimu di Copper Strat Internu (Finitu) | 30 OZ | |
Larghezza minima di linea è Spaziu | 4oz Cu 8mil/8mil; 5oz Cu 10mil/10mil; 6oz Cu 12mil/12mil; 12oz Cu 18mil/28mil; 15oz Cu 30mil/38mil .etc. | |
BGA PITCH | 0.8mm (32mil) | |
Dimensione minima forata meccanica | 0.25mm (10mil) | |
Ratio d'aspettu per u foru passante | 16 : 1 | |
Finitura superficiale | HASL, HASL senza piombu, ENIG, Stagnu à immersione, OSP, Argentu à immersione, Dita d'oru, Galvanoplastia Duro Duro, OSP selettivu E ENEPIG.etc. | |
Via Opzione Fill | A via hè placcata è piena di epossidia cunduttiva o non conduttiva poi tappata è placcata (VIPPO) | |
Rame pienu, argentu pienu | ||
Scrizzione | ± 4mil | |
Maschera di Saldatura | Verde, Rossu, Giallu, Turchinu, Biancu, Neru, Viulettu, Neru Matteu, verde Matteu ecc. |