Sama sa glass fiber board, ang aluminium substrate usa ka sagad nga nagdala sa PCB. Ang kalainan mao ang kainit nga pagpalihok sa aluminyo nga substrate labi ka taas kaysa sa glass fiber board, mao nga kini kasagarang gigamit sa mga sangkap sa kuryente ug uban pang mga okasyon nga dali mag-init, sama sa LED nga suga, switch ug power drive. Dinhi, ang  gipangulohan nga pcb nga aluminyo kung unsa ang kalainan tali sa aluminium substrate ug fiberglass.

Ang kalainan tali sa aluminium substrate ug fiberglass

Ang Aluminium kumpara sa Fiberglass Fiberglass mao ang sagad nga gigamit medium sa circuit boards, sama sa sagad nga gigamit nga FR4 sheet. Gibase kini sa glass fiber ingon usa ka substrate, pagkahuman sa ibabaw nga tumbaga gilakip sa pagporma sa plate nga tumbaga nga tumbaga, pagkahuman sa usa ka serye sa pagproseso usab aron maporma ang usa ka giimprinta nga circuit board.

Ang tanso nga foil sa glass fiber board naayo sa baso nga fiber board pinaagi sa binder, nga sagad nga resin type. Ang fiberglass board mismo adunay insulated ug adunay pipila nga mga kabtangan nga retardant sa siga, apan ang kainit nga conductivity niini dili kaayo maayo. Aron masulbad ang problema sa kondaktibiti sa kainit sa glass fiber board, nga bahin sa mga sangkap nga adunay mga kinahanglanon alang sa pagwagtang sa kainit sa kinatibuk-an nagsagop sa paagi sa pagpahigayog init pinaagi sa mga lungag. Ug pagkahuman pinaagi sa auxiliary heat sink heat dissipation.

Apan alang sa LED, dili kini pinaagi sa diretso nga kontak sa heat sink alang sa pagwagtang sa kainit. Kung ang lungag gigamit alang sa pagpahawa sa kainit, ang epekto halayo sa igo, busa ang LED sa kasagaran naggamit sa aluminium substrate ingon materyal nga circuit board.

Ang istraktura sa aluminyo nga substrate sa panguna parehas sa plate sa fiberglass, gawas nga ang glass fiber gipulihan sa aluminyo. Tungod kay ang aluminyo mismo mahimo’g conductive, kung ang aluminyo direkta nga gipahiran og tumbaga, hinungdan kini sa usa ka mubu nga circuit. binder sa substrate sa aluminyo dugang sa usa ka materyal nga nagbugkos, apan ingon usab materyal nga pagbulag taliwala sa tanso ug plato sa aluminyo. Ang gibag-on sa binder adunay usa ka piho nga epekto sa pagkakabulag sa plato, ang sobra nga nipis nga pagbulag dili maayo, usab ang gibag-on makaapekto sa conduction sa kainit.

Kung ang aluminium substrate sa LED lampara conductive

Makita gikan sa istraktura sa aluminium substrate sa taas, bisan ang conductive nga materyal nga aluminyo, ang pagkakabulag taliwala sa tanso nga foil ug materyal nga aluminyo gipatuman sa dagta. Tungod niini, ang tumbaga nga palara sa atubangan gigamit ingon usa ka conductive circuit, ug ang aluminyo sa likud gigamit ingon usa ka materyal nga conduction sa kainit, busa wala kini ipahibalo sa tumbaga foil sa atubangan.

Ang aluminyo na-insulate gikan sa tumbaga nga foil pinaagi sa usa ka resin, apan adunay kini us aka boltahe nga kadako. Dugang sa aluminyo nga substrate, adunay usa ka labi ka taas nga kainit nga pagkadala sa tanum nga substrate, kini nga plato sa kasagaran gigamit sa mga sangkap sa kuryente nga adunay gahum, ang gasto labi ka taas kaysa sa aluminium substrate.

Ang sa taas giorganisar ug gimantala sa mga tigsuplay sa LED aluminium substrate pcb. Kung wala ka makasabut, palihug konsulta kami sa " ymspcb.com ".