Unsa ang tumbaga plating sa PCB

Kung ang PCB adunay daghang yuta, adunay SGND, AGND, GND, ug uban pa, depende sa posisyon sa nawong sa PCB , ang panguna nga "yuta" gigamit ingon usa ka pakisayran alang sa independente nga coating nga tumbaga, nga mao, ang yuta konektado sa tingub .

Copper Wrap Plating Structure

Ang napuno nga mga istruktura sa via-in-pad nanginahanglan pinaagi sa mga lungag nga adunay tumbaga nga plated aron madala ang mga signal tali sa mga layer sa usa ka multilayer PCB. Kini nga plating nagkonektar sa ubang mga pad sa via-in-pad nga mga istruktura, ingon man direkta sa usa ka pagsubay gamit ang gamay nga annular ring. Kini nga mga istruktura kinahanglanon, apan nahibal-an nga adunay pipila nga mga problema sa pagkakasaligan sa ilawom sa balik-balik nga pagbisikleta sa thermal.

Ang mga sumbanan sa IPC 6012E bag-o lang nagdugang usa ka kinahanglanon nga pagputos sa tumbaga sa mga istruktura sa via-in-pad. Ang napuno nga tumbaga nga plating kinahanglan magpadayon sa palibot sa ngilit sa pinaagi sa lungag ug ipaabot ngadto sa annular singsing nga naglibot sa via pad. Kini nga kinahanglanon nagpauswag sa pagkakasaligan sa pinaagi sa plating ug adunay potensyal nga makunhuran ang mga kapakyasan tungod sa mga liki, o tungod sa pagbulag sa taliwala sa mga bahin sa nawong ug ang plated pinaagi sa lungag.

Ang napuno nga mga istruktura sa pambalot nga tumbaga makita sa duha ka lahi. Una, ang usa ka padayon nga tumbaga nga pelikula mahimong magamit sa sulod sa usa ka via, nga unya moputos sa ibabaw ug sa ubos nga mga sapaw sa mga tumoy sa via. Kini nga tumbaga nga pambalot nga plating unya nagporma sa via pad ug pagsubay padulong sa via, nga naghimo sa usa ka padayon nga istruktura nga tumbaga.

Sa laing bahin, ang via mahimo nga adunay kaugalingong bulag nga pad nga maporma palibot sa mga tumoy sa via. Kini nga bulag nga pad layer nagkonektar sa mga pagsubay o mga eroplano sa yuta. Ang tumbaga nga plating nga nagpuno sa via unya giputos sa ibabaw niining gawas nga pad, nga nagporma og butt joint tali sa copper fill plating ug sa via pad. Ang pipila ka bonding mahitabo tali sa fill plating ug sa via pad, apan ang duha dili maghiusa ug dili magporma ug usa ka padayon nga istruktura.

Adunay ubay-ubay nga mga hinungdan sa copper plating:

1. EMC. Alang sa usa ka dako nga lugar sa yuta o gahum nga tumbaga, kini manalipod, ug pipila ka espesyal, sama sa PGND aron mapanalipdan.

2. Mga kinahanglanon sa proseso sa PCB. Kasagaran, aron masiguro ang epekto sa plating, o ang laminate dili deformed, ang tumbaga gibutang alang sa layer sa PCB nga adunay gamay nga mga kable.

3. Mga kinahanglanon sa integridad sa signal, paghatag sa usa ka high-frequency nga digital signal sa usa ka kompleto nga agianan sa pagbalik, ug pagpakunhod sa mga wiring sa DC network. Siyempre, adunay pagkawala sa kainit, ang pag-instalar sa espesyal nga device nagkinahanglan og copper plating ug uban pa.

Usa ka dakong bentaha sa copper plating mao ang pagpakunhod sa ground line impedance (ang gitawag nga anti-interference kay tungod usab sa dakong bahin sa ground line impedance reduction). Adunay daghang mga spike nga sulog sa digital circuit, mao nga mas gikinahanglan ang pagpakunhod sa ground line impedance. Gituohan sa kadaghanan nga ang mga sirkito nga gilangkuban sa tibuuk nga digital nga mga aparato kinahanglan nga i-ground sa usa ka dako nga lugar, ug alang sa mga analog nga sirkito, ang ground loop nga naporma sa copper plating mahimo’g hinungdan nga ang interference sa electromagnetic coupling mahimong ubos (gawas sa mga high frequency circuit). Busa, kini dili usa ka sirkito nga kinahanglan nga tumbaga (BTW: mata nga tumbaga mas maayo kay sa tibuok block).

Ang kamahinungdanon sa circuit copper plating:

1. tumbaga ug yuta wire konektado, kini makapakunhod sa loop nga dapit

2. ang dako nga dapit sa tumbaga plating mao ang katumbas sa pagkunhod sa pagsukol sa yuta wire, pagkunhod sa pressure drop gikan niining duha ka mga punto Kini nag-ingon nga ang duha digital yuta ug analog yuta kinahanglan nga tumbaga sa pagdugang sa anti-interference abilidad, ug sa taas nga mga frequency, ang digital nga yuta ug ang analog nga yuta kinahanglan nga ibulag aron ibutang ang tumbaga, ug dayon konektado sa usa ka punto, ang usa ka punto mahimo Paggamit sa usa ka wire aron makahimo og pipila ka mga turno sa usa ka magnetic ring ug dayon magkonektar. Bisan pa, kung ang frequency dili kaayo taas, o ang mga kondisyon sa pagtrabaho sa instrumento dili daotan, mahimo ka nga mag-relaks nga medyo. Ang kristal mahimong maihap isip usa ka high-frequency nga tinubdan sa sirkito. Mahimo nimong ibutang ang tumbaga sa palibot ug ibutang ang kristal nga kaso, nga mas maayo.

Kung interesado ka sa pagkat-on og dugang bahin sa YMS PCB，kontaka kami bisan unsang orasa.