Ang mga seramik nga PCB naggamit ug mga seramiko ingon ilang sukaranan nga mga materyales, ug nanginahanglan sila labi ka taas nga temperatura sa paghimo kaysa sa ubang mga PCB. Ingon nga mga materyales sa base sa PCB, ang mga seramika nga gigamit alang sa mga PCB adunay mga bentaha sa parehas nga FR4 ug metal. Ang mga materyales sa FR4 kay electrically insulating, apan ang thermal conductivity dili maayo; Ang aluminyo ug tumbaga adunay maayo kaayo nga thermal conductivity, apan sila mga konduktor. Ang mga ceramic PCB adunay maayo nga thermal conductivity ug wala magkinahanglan usa ka layer sa insulasyon sa kuryente tungod kay ang mga seramika maayo nga insulator.

Kung ang mga seramiko nga PCB gitaod nga adunay mga LED chips, IC, ug uban pang mga sangkap, nahimo silang mga seramik nga PCBA. Ang mga LED mahimong ma-assemble sa mga ceramic PCB pinaagi sa wire bonding o flip-chip nga pamaagi. Ang mga seramik nga PCBA kasagaran ang kinauyokan nga mga bahin sa high-power ug high-frequency nga mga aplikasyon, sama sa car-scale power controllers, variable optical systems, exchange converters, solar power batteries, high-current LED lights...

Ngano nga popular kaayo ang ceramic PCB?

Taas nga Thermal Expansion

Ang una nga hinungdan ngano nga ang mga ceramic board popular kaayo sa sektor sa elektroniko mao ang ilang maayo kaayo nga pagpalapad sa thermal coefficient. Maayo nga timan-an nga ang seramik nga base nga pagpasa sa kainit hapit magkatugma sa silicon ug mahimong molihok ingon usa ka materyal nga koneksyon. Gawas pa, mahimo nimo kini gamiton ingon usa ka isolator. Busa, adunay labing kadaghan nga paggamit alang sa mga thermal properties sa ceramic boards, bisan sa dili maayo nga mga kondisyon.

Kalig-on

Ang aplikasyon sa seramik nagdala sa usa ka lig-on nga dielectric nga kapasidad, ug mahimo nimong usbon ang balanse sa usa ka partial nga pagkawala sa radiofrequency aron madugangan ang gahum sa imong aparato. Bisan pa, bisan pa sa katig-a sa nawong, ang mga materyales nga seramik adunay usa ka kinaiyanhon nga pagbatok sa pagkaguba sa kemikal. Ang kemikal nga pagsukol sa seramik mahimong mausab sa pagsukol batok sa mga likido ug kaumog.

Pagkadagaya

Makahimo ka og daghang mga kaso sa paggamit aron mahiusa ang usa ka metal nga core board nga adunay taas nga pagpalapad sa init. Gawas pa, mahimo pa nimo nga himuon ang metal nga kinauyokan nga mahimong kasaligan nga mga konduktor gamit ang teknik sa sintering. Busa, ang paggamit sa seramik nga PCB mapuslanon tungod sa taas nga temperatura sa pagproseso niini.

Kalig-on

Ang proseso sa paghimo sa ceramic board nagmugna og kalig-on pinaagi sa paggamit sa talagsaon nga mga kabtangan, sama sa pagkagahi. Kana magpugong sa imong PCB sa pagkaguba. Busa makasalig ka nga dili nimo usbon ang imong PCB sa dili madugay tungod sa hinay nga pagkatigulang niini. Usab, ang taas nga thermal resistensya sa seramik nga PCB naghimo niini nga usa ka decelerated nga proseso sa pagkadunot.

Pagkamaangayon

Katapusan, ang paggamit sa mga metal nga mga cores mahimong magsilbi nga dili mabag-o nga mga carrier nga nagtanyag sa mekanikal nga pagkagahi. Gipadali sa kini nga kabtangan ang paggamit sa mga ceramic PCB sa bisan unsang kahimtang sa butang tungod sa taas nga resistensya sa kaagnasan ug normal nga pagkaguba.

Ang mga bentaha sa ceramic PCB

Ang pagkawala sa kainit mao ang yawe nga kaayohan nga ang seramik adunay labaw pa sa naandan nga mga materyales sama sa FR-4 ug metal nga gisul-ob nga PCB. Tungod kay ang mga sangkap gibutang direkta sa mga tabla, ug walay isolation layer, ang pag-agos sa kainit pinaagi sa mga tabla mas episyente. Dugang pa, ang materyal nga seramik mahimong mag-antos gikan sa taas nga temperatura sa pag-operate (hangtod sa 350 ° C), labi pa, kini adunay gamay nga coefficient sa thermal expansion (CTE), nga nagtugot alang sa dugang nga mga kapilian sa pagpahiangay alang sa laraw sa PCB.

Kung itandi sa tradisyonal nga mga PCB kansang substrate nga mga materyales mao ang epoxy glass fiber, polyimide, polystyrene ug phenolic resin, ang mga ceramic PCB adunay mga mosunod nga kabtangan:

Maayo kaayo nga thermal conductivity

Sukli ang kemikal nga pagbanlas

Compatible mekanikal nga intensity

Himoa nga sayon ​​ang pagpatuman sa high-density tracing

CTA component compatibility

Ang kataposang punto

Ang mga tradisyonal nga PCB nga gihiusa sa mga substrate sa organikong pundasyon nag-uswag padulong sa piho nga talagsaon nga densidad, taas nga kasaligan, maayo nga katukma, ug kalig-on sa pagpaila sa teknolohiya sa chip sa industriya sa elektroniko. Ang mga ceramic circuit board sa tinuud usa ka bag-ong tipo sa PCB nga nakakuha og prominente sa industriya sa elektroniko tungod sa ilang lahi nga mga kinaiya.

Ang mga seramik nga PCB naghatag daghang mga bentaha kaysa sa naandan nga mga tabla. Ang mga seramik nga PCB mas mapaigoigoon, dili kaayo komplikado, ug mas maayo ang paggana kay sa naandan nga mga circuit board tungod sa ilang superyor nga heat conductivity ug ubos nga expansion coefficient (CTE). Nagtuo ang mga inhenyero nga kini nga mga PCB mao ang labing kaayo nga kapilian alang sa pag-miniaturize sa mga cutting-edge nga electrical gadgets. Gilauman, nakuha nimo ang ideya bahin sa Giunsa Mahibal-an ang Labing Maayo nga Ceramic PCB ug karon mahimo nimong pilion ang labing kaayo alang kanimo.