Ang HDI nagpasabot sa high Density interconnect ug usa ka porma sa printed circuit board (PCB) nga naggamit ug microblind buried hole technology aron makagama ug high density circuit board.

Ang laraw sa elektroniko kanunay nga nagpauswag sa pasundayag sa tibuuk nga makina, apan naningkamot usab nga makunhuran ang gidak-on niini. Gikan sa mga cell phone hangtod sa mga intelihente nga hinagiban, ang "gamay" usa ka kanunay nga paggukod. Ang high density integration (HDI) nga teknolohiya makapahimo sa mga disenyo sa katapusan nga produkto nga mahimong miniaturized samtang nagtagbo sa mas taas nga mga sumbanan sa electronic performance ug efficiency. Ang HDI kaylap nga gigamit sa mga mobile phone, digital camera, MP4, notebook computer, automotive electronics ug uban pang digital nga mga produkto, diin ang mga mobile phone ang labing kaylap nga gigamit. Ang HDI board kasagarang gihimo pinaagi sa build-up nga pamaagi. Ang mas daghang mga panahon sa stacking, mas taas ang teknikal nga lebel sa board. Ang Ordinaryong HDI board kay usa ka layer, high order HDI naggamit og duha o labaw pa nga mga layer sa teknolohiya, sa samang higayon ang paggamit sa stacking hole, electroplating hole filling, laser direct drilling ug uban pang advanced PCB technology. Ang advanced HDI boards kay kasagarang gigamit sa 5G mobile phones, advanced digital cameras, IC boards, etc.Ang mga bentaha ug mga aplikasyon saHDI PCBs.

· Compact nga disenyo

Ang kombinasyon sa micro vias, blind vias, ug gilubong nga vias makapakunhod pag-ayo sa board space. Uban sa suporta sa HDI nga mga teknolohiya, ang usa ka standard nga 8-layers through-hole PCB mahimong pasimplehon sa usa ka 4-layer HDI PCB nga adunay parehas nga mga gimbuhaton.

· Maayo kaayo nga integridad sa signal

Sa gamay nga vias, ang tanan nga nahisalaag nga kapasidad ug inductance maminusan. Ug ang teknolohiya sa pag-apil sa bind vias ug via-in-pad makatabang sa pagpamubo sa gitas-on sa agianan sa signal. Motultol kini sa mas paspas nga pagpasa sa signal ug mas maayo nga kalidad sa signal.

· Taas nga kasaligan

Gipasayon ​​sa teknolohiya sa HDI ang ruta ug pagkonektar, ug nagtanyag sa mga PCB nga mas maayong kalig-on ug kasaligan sa peligrosong mga kahimtang ug grabeng palibot.

· Epektibo sa gasto

Adunay nanginahanglan labi pa nga gasto sa paghimo kung ang mga tabla lapas sa 8-layer kung gigamit ang tradisyonal nga mga proseso sa pagpadayon. Apan ang teknolohiya sa HDI makapakunhod sa gasto ug makapadayon sa katuyoan sa pag-obra.

Ang mga HDI PCB kay kaylap nga gigamit aron makunhuran ang tibuuk nga gidak-on ug gibug-aton sa katapusan nga mga produkto samtang gipauswag ang pasundayag sa kuryente. Alang sa kini nga mga medikal nga aparato sama sa mga pacemaker, miniaturized nga mga camera, ug mga implant, ang mga teknik sa HDI lamang ang makahimo sa pagsuplay sa gagmay nga mga pakete nga adunay paspas nga rate sa transmission.