Giunsa ang bahin sa teknolohiya sa pagtambal sa ibabaw sa pcb ? Yongmingsheng teknolohiya sa aluminyo nga substrate nga aluminyo nga pcb sa ibabaw aron makahimo pipila ka mga ekspresyon.

Pagkahuman nga gisulud ang mga sangkap sa elektrisidad sa giimprinta nga circuit board, kini kinahanglan nga awtomatikong i-solder. Sa kini nga mga proseso, kung adunay materyal nga pagbula, dugang sa giimprinta nga teknolohiya sa pagproseso sa circuit board dili makatarunganon, apan adunay kalabutan usab sa resistensya sa welding sa immersion. aluminyo nga substrate. Ang dili maayo nga pagbatok sa soldering sa aluminium substrate mosangput sa pagkunhod sa kalig-on sa kalidad sa sistema nga labing kaayo, ug makadaot sa tibuuk nga sangkap nga labing grabe.

Ang aluminium substrate usa ka sagol nga materyal nga resin, aluminyo ug tumbaga nga foil. Ang resin ug aluminyo, tumbaga nga foil nga pagpadako sa koepisyent sa kainit lahi kaayo, busa, sa panggawas nga pwersa, ilalom sa aksyon sa kainit, makagbuhat dili parehas nga pagpanagtag sa sulud nga kusog sa plato. Kung ang mga molekula sa tubig ug pipila nga gamay nga sangkap sa molekula magpabilin sa mga lungag sa interface sa plato, ang tinan-awan nga tensiyon mahimong labi ka daghan sa ilawom sa kondisyon sa thermal shock.

Kung ang adhesive napakyas sa pagbatok sa kini nga mga sulud nga makadaut nga gahum, ang paglamin ug pagbula mahitabo taliwala sa tumbaga foil ug sa substrate, o taliwala sa mga sapaw sa substrate, sa mahuyang nga interface. Aron mapaayo ang resistensya sa solder sa aluminium substrate, kinahanglan nga maminusan ang mga hinungdan nga makaguba sa istraktura sa tanan nga mga sektor sa pagporma ug taas nga temperatura sa plato. Ang mga pamaagi sa pagpaayo labi nga nag-uban ang pagtambal sa nawong sa tumbaga foil ug aluminyo, ang pagpaayo sa resin adhesive, ug pagpugong sa presyur ug temperatura sa proseso sa dinalian

Ang kusog nga pagbugkos sa interface sa aluminyo kasagarang gitino sa duha nga bahin:

Una, base sa aluminyo ug pag-ipit nga plataporma sa base sa aluminyo nga basahan (thermal insulation adhesive main resin o adhesive) adhesive force;

Ikaduha, kini ang pwersa sa pagdikit taliwala sa papilit ug resin.

Kung ang pandikit mahimo nga makalusot sa sulud nga layer sa materyal nga aluminyo nga maayo, ug ang pagproseso sa aluminyo nga substrate mahimo’g magkasumpay sa chemically nga sukaranan sa punoan nga dagta nga dagta, ang mas taas nga kusog sa panit sa aluminyo nga substrate mahimong masiguro.

Ang mga pamaagi sa pagtambal sa sulud sa aluminyo mao ang oksihenasyon, pagguhit sa alambre, ug uban pa, pinaagi sa pagpalapad sa lugar sa ibabaw aron mapaayo ang pagdugtong. Sa kasagaran, ang lugar sa ibabaw nga oksihenasyon labi ka kadaghan kaysa sa pagguhit, apan ang oksihenasyon mismo mao usab ang managlahi.

Sa taas mao ang teknolohiya sa pagtambal sa aluminyo nga sulud sa aluminyo. Kami usa ka propesyonal nga tiggama sa aluminium nga substrate. Gihangyo ko nga kini nga artikulo makatabang kanimo.