Kasaysayan sa Kalamboan sa PCB sa Kalibutan

Ang mga una nga gigamit sa mga aparato sa radyo kaniadtong 1936 sa Austrian nga si Paul Eisler, ilang taglalang.

Kaniadtong 1943, daghang mga Amerikano ang naggamit sa teknolohiya sa mga radyo sa militar.

Kaniadtong 1947, ang NASA ug ANG American Bureau of Standards gisugdan ang una nga teknikal nga simposium sa PCB.

Kaniadtong 1948, ang Pag-imbento opisyal nga giila sa Estados Unidos alang sa komersyal nga paggamit.

Sa sayong bahin sa katuigang 1950, ang mga problema sa kakusog sa adhesion ug resistensya sa welding sa COPPER Foil ug laminate sa CCL nasulbad, nga adunay lig-on ug kasaligan nga paghimo, ug ang kadako nga produksyon sa industriya naamgohan. Ang Copper foil etching nahimo nga punoan nga teknolohiya sa paggama sa PCB, ug gisugdan ang paghimo og single panel.

Kaniadtong 1960s, ang lungag nga nakontra sa dobleng silingan nga PCB natuman ug naamgohan ang paghimo og masa.

Sa katuigang 1970, ang multi-layer PCB kusog nga naugmad, ug padayon nga naugmad sa direksyon sa taas nga katukma, taas nga gibag-on, maayo nga linya sa linya, taas nga pagkakasaligan, mubu ang gasto ug awtomatikong padayon nga paghimo.

Kaniadtong 1980s, anam-anam sa ibabaw nga giimprinta nga board (SMT) nga hinayhinay nga gipulihan ang plug-in PCB ug nahimong punoan sa produksiyon.

Sukad sa mga tuig 1990, ang pag-mounting sa ibabaw labi nga naugmad gikan sa patag nga pakete (QFP) hangtod sa spherical array package (BGA).

Sukad sa pagsugod sa ika-21 nga siglo, ang high-density BGA, chip level packaging ug multi-chip module packaging nga giimprinta nga board nga gibase sa organikong materyal nga laminate dali nga naugmad.

Kasaysayan sa PCB sa China

Kaniadtong 1956, gisugdan sa China ang PCB.

Kaniadtong 1960, ang paghimo og batch sa usa ka panel, gamay nga produksiyon sa batch nga doble ang panig sa eskuylahan ug nagsugod sa paghimo og multilayer board.

Kaniadtong 1970s, tungod sa mga limitasyon sa mga kahimtang sa kasaysayan kaniadtong panahona, ang hinay nga pag-uswag sa teknolohiya sa PCB nga naghimo sa tibuuk nga teknolohiya sa produksiyon nga nahulog sa luyo sa advanced nga lebel sa langyaw.

Kaniadtong 1980, ang mga advanced nga linya sa produksyon sa us aka kilid, doble nga kilid ug multi-layer nga giimprinta nga board gipaila gikan sa gawas sa nasud, nga nagpalambo sa lebel sa teknolohiya sa paghimo sa giimprinta nga board sa China.

Kaniadtong 1990s, ang mga langyaw nga taghimo sa PCB gikan sa Hong Kong, Taiwan ug Japan ning-adto sa China aron mag-set up sa hiniusang mga panimpalad ug mga tag-iya nga tag-iya sa pabrika, nga naghimo sa output ug teknolohiya sa PCB sa China.

Kaniadtong 2002, nahimo kini nga ikatulo nga pinakadako nga prodyuser sa PCB.

Kaniadtong 2003, ang kantidad sa output ug import ug volume sa pag-export sa PCB milapas sa amin sa $ 6 bilyon, nga milabaw sa Estados Unidos sa unang higayon ug nahimo nga ikaduha nga pinakadako nga taghimo sa PCB sa tibuuk kalibutan. Ang output nga kantidad nagdugang usab gikan sa 8.54% kaniadtong 2000 hangtod sa 15.30%, hapit modoble.

Kaniadtong 2006, gi-overtake sa China ang Japan ingon ang labing kadaghan nga naghimo sa PCB sa kalibutan pinaagi sa output nga kantidad ug ang labing aktibo nga teknolohiya nga nasud.

Sa mga ning-agi nga katuigan, ang PCB sa China nagpabilin nga taas nga rate sa pagtubo nga hapit sa 20%, labi ka taas kaysa sa rate sa pagtubo sa kalibutanon nga industriya sa PCB!