Ang Magbubuhat sa mga pinatik nga sa sirkito board mao ang Austrian Pablo Eisler. Sa 1936, siya ang unang gigamit sa usa ka pinatik nga sa sirkito board sa radyo. Sa 1943, ang mga Amerikano nga gigamit sa teknolohiya alang sa militar sa radyo. Sa 1948, ang Estados Unidos opisyal nga giila sa pagmugna alang sa komersyal nga paggamit. Tungod kay ang tunga-tunga sa 1950, nga gipatik sa sirkito tabla nga kaylap nga gigamit.

Sa wala pa ang anhi sa PCB, ang interconnection sa taliwala sa mga electronic components gihimo pinaagi sa direkta nga koneksyon sa mga alambre. Karon, alambre nga gigamit lamang sa aplikasyon sa laboratoryo; naimprinta nga sa sirkito tabla mga siguradong sa usa ka bug-os nga posisyon sa pagkontrolar sa mga electronics nga industriya.

PCB produksyon nga proseso:

Una, kontaka ang tiggama ug paghimo sa usa ka pangutana, ug dayon register ang numero sa customer, unya usa ka tawo mokutlo alang kaninyo, ibutang ang usa ka order, ug mosunod sa mga pag-uswag sa produksyon.

Ikaduha, ang materyal nga

Katuyoan: Sumala sa mga gikinahanglan sa engineering data MI, pagaputlon ngadto sa gagmay nga mga piraso sa dako nga habol aron sa pagpalambo sa paggamit ug kasayon.

Proseso sa: dako nga habol nga materyal → cutboard sumala sa MI kinahanglanon → magagaling board → sulab grinding → magaluto board

Ikatulo, drill

Katuyoan: Sumala sa datos sa engineering, ang mga gikinahanglan nga buho nga lutsanan ang drilled sa katugbang nga posisyon sa Sheet sa sa gikinahanglan nga gidak-on.

Proseso sa: ibabaw nga plate → drill → ubos nga plate → inspection \ pag-ayo

Ikaupat, PTH

Katuyoan: Copper layer giumol pinaagi sa-sa-kaugalingon oxidation reaksyon mao ang alang sa pagkompleto sa electrical interconnection.

Proseso sa: hangplate → tumbaga nagkaunlod automatic linya → ubos nga plate

Lima ka, layer

Katuyoan: T ransfer graphic alang sa miting sa mga kinahanglanon ni customer.

Process: (asul nga proseso sa lana): grindboard →-imprinta sa unang kiliran → nga mamala → imprinta sa ikaduha ka kiliran → nga mamala → exposure → landong → inspection; (Uga nga pelikula nga proseso): hemp board → laminate → baroganan → tuo Bit → Exposure → Anino → Check

Ikaunom, sumbanan plating

Katuyoan: Himoa nga ang gibag-on sa tumbaga diha sa lungag kuta miting sa mga kinahanglanon kalidad ug sa pagkapudpod resistant layer gihal-upan alang sa etching.

Proseso sa: ibabaw nga plate → degreasing → paghugas sa tubig sa makaduha → micro-etching → tubig paghugas → pickling → tumbaga plating → tubig paghugas → pickling → tin plating → tubig paghugas → ubos nga plate

Pito ka, pelikula kuhaa

Katuyoan: Retreat sa anti-plating taklap, sapaw layer uban sa NaOH solusyon sa ibutyag ang non-linya tumbaga layer.

Proseso sa: basa pelikula: pagsal-ot → soaking alkali → paghugas → paglugod → agi machine; uga nga pelikula: pagbutang board → agi machine

Walo ka, etching

Katuyoan: etching mao ang paggamit sa kemikal nga pamaagi reaksyon sa kutkoton sa tumbaga layer sa mga non-linya bahin.

Siyam, solder maskara

Katuyoan: Green lana pagbalhin sa sumbanan sa lunhaw nga lana pelikula sa board sa pagpanalipod sa linya ug sa pagpugong sa tin sa linya sa dihang pagsulda mga bahin

Proseso sa: magagaling plate → print photosensitive nga green nga lana → pag-imprinta sa unang kiliran → linuto sa kalaha Sheet → pag-imprinta sa ikaduha ka kiliran → linuto sa kalaha Sheet

Napulo ka, seda screen

Katuyoan: Ang seda screen mao ang usa ka sayon-sa-pag-ila sa markup

Process: Human sa katapusan sa lunhaw nga lana → makapabugnaw → adjust sa network → print karakter

Napulo ug usa, sa bulawan-plated mga tudlo

Katuyoan: gihal-upan sa usa ka layer sa nickel / bulawan uban ang usa ka gikinahanglan nga gibag-on sa sampong tudlo sa paghimo niini nga mas magsul-ob resistant

Proseso sa: ibabaw nga plate → degreasing → tubig paghugas sa makaduha → micro-etching → tubig paghugas sa makaduha → pickling → tumbaga plating → tubig paghugas → nickel plating → tubig paghugas → bulawan-plated lata plate (sa usa ka proseso sa juxtaposition)

Napulo ug duha, tingga-free HASL

Katuyoan: Spray tin ang sprayed uban sa usa ka layer sa tingga lata sa hubo nga tumbaga nawong dili gitabonan sa solder pagsukol sa lana sa pagpanalipod sa tumbaga nawong gikan sa oxidation ug oxidation aron sa pagsiguro sa maayo nga pagsulda performance.

Proseso sa: micro-etching → hangin uga → preheating → rosin taklap, sapaw → solder taklap, sapaw → init nga hangin pagpatag → hangin makapabugnaw → paghugas ug uga

Napulo ug tolo, katapusan nga paghulma

Katuyoan: Pinaagi sa mamatay pinagakpak o CNC machine sa pagputol sa porma pagtukod pamaagi nga gikinahanglan sa mga customer.

Napulo ug upat ka, electrical pagsulay

Tumong: Pinaagi sa electronic 100% test, kini makamatikod sa open sa sirkito, short circuit ug uban pang mga depekto nga dili sayon ​​nga nakaplagan sa visual obserbasyon.

Proseso sa: ibabaw nga agup-op → release board → pagsulay → kwalipikado nga → FQC visual inspection → unqualified → pag-ayo → pagbalik pagsulay → OK → REJ → scrap

Sa napulo ug lima, FQC

Katuyoan: Pinaagi sa 100% nga visual inspection sa dagway depekto sa tabla, ug sa pag-ayo sa mga menor de edad nga mga depekto, aron sa paglikay sa mga problema ug sa depekto board outflow.

Piho nga buhat dagan: umaabot nga mga materyales → panglantaw data → visual inspection → kwalipikado nga → FQA random inspection → kwalipikado nga → packaging → dili takos → pagproseso → check OK

YMS mao ang usa ka PCB manufacturer sa China, Kita sa paghalad sa ubos nga gasto uban sa hatag-as nga kalidad nga PCB prototype: Kami adunay atong kaugalingon nga pabrika nga gitukod sa ibabaw sa 10,000 square meters ug sa pagpanag-iya kita sa pinaka-ulahing propesyonal nga produksyon ekipo sa pagdumala sa proseso sa PCB manufacturing.

Mga produkto naglakip sa: naimprinta nga circuit board, PCB hubo nga board ,Nag-anak Board.