Unsa ang mga kinaiya sa dobleng layer pcb board ug multi-layer circuit board ug giunsa sila mailhan? Sundon naton ang mga tagahatagsa pagsabut:

Doble nga layer sa pcb board

Ang mga Double-sided Board adunay mga kable sa duha nga kilid. Apan aron magamit ang duha nga kilid sa wire, kinahanglan adunay husto nga koneksyon sa elektrisidad taliwala sa duha nga kilid. Kini nga "tulay" taliwala sa mga sirkito gitawag nga usa ka lungag sa paggiya (VIA). usa ka gamay nga lungag sa usa ka PCB, nga gipuno o gipahiran sa metal, nga mahimo’g makonektar sa usa ka wire sa duha nga kilid. Tungod kay ang doble nga mga panel adunay kaduha nga lugar sa us aka panel, ug tungod kay ang mga kable mahimong magkatap (nga mahimo’g samaran sa palibot uban pang mga bahin), labi nga kini angayan alang sa labi ka komplikado nga mga sirkito kaysa usa ka panel.

Ang teknikal nga doble nga panel usa ka klase nga PCB circuit board nga hinungdanon kaayo, siya ang katuyoan sa labing maayo, aron mahibal-an kung ang usa ka board PCB board nga doble nga panel yano, ang pagsabut sa us aka panel hingpit nga nagtuo nga mahangup sa mga higala, us aka extension sa us aka panel, ang doble nga panel nagpasabut nga igo ra ang linya sa panel aron moadto sa atbang, doble nga panel, ug adunay hinungdanon nga bahin mao ang lungag sa giya. Usa ka yano nga punto mao ang linya nga doble ang panig, parehas nga kilid sa linya! Ang bracket mao ang: double sided line board mao ang doble nga panel! Ang pipila nga mga higala mangutana sama sa usa ka board nga double-sided wire, apan usa ra ka bahin ang adunay mga elektronik nga bahin, ang ingon nga board pagkahuman sa tanan usa ka doble nga panel o usa ka panel? Ang tubag klaro , ang ingon nga usa ka board usa ka doble nga panel, sa dobleng panel board nga gitaod sa mga bahin.

Ang mga multilayer circuit board yano ra aron mailhan

Circuit board sumala sa paghukum kung pila sa kalisud sa proseso sa mga kable ug presyo sa machining, yano nga circuit board nga adunay usa ka linya ug doble nga linya, nga kasagarang nailhan nga usa ka panel ug dobleng panel, mga high-end nga produktong elektronik, bisan pa, tungod sa mga hinungdan sa disenyo sa wanang sa produkto. , dugang sa mga kable sa ibabaw, ang internal nga stack nga multilayer circuit, ang proseso sa paghimo, gihimo ang matag layer pagkahuman sa linya, pag-usab pinaagi sa pagpahimutang sa optikal nga aparato, pagpadayon, pasagdi ang superposisyon sa multi-layer circuit sa usa ka piraso nga circuit board. Nailhan sa kadaghanan ingon nga multilayer circuit board. Ang bisan unsang circuit board nga labi ka daghan o katumbas sa 2 layer mahimong tawgon nga multi-layer circuit board. Ang multi-layer circuit board mahimong bahinon sa multi-layer hard circuit board, multi-layer soft ug hard circuit board, multi -Maghumok nga malumo ug gahi nga gihiusa nga circuit board.

Ang pagkatawo sa multilayer circuit board

Ang nadugangan nga kadaghan sa mga pakete sa IC nagdala ngadto sa usa ka hataas nga konsentrasyon sa mga pagsumpay, nga nanginahanglan sa paggamit sa daghang mga substrate. Ang wala’y nahibal-an nga mga problema sa laraw sama sa kasaba, stray capacitance, crosstalk makita diha sa paghan-ay sa mga giimprinta nga mga sirkito. ang gitas-on sa linya sa signal ug paglikay sa parehas nga mga ruta. Dayag, sa usa ka panel, o bisan sa doble nga panel, kini nga mga kinahanglanon dili matagbaw nga natubag tungod sa limitado nga ihap sa mga pagtabok nga mahimong ipatuman. Sa kaso sa daghang numero sa mga koneksyon ug mga kinahanglanon nga pagtabok, ang layer sa board kinahanglan palapdan sa labaw sa duha nga mga layer aron makab-ot ang usa ka maayo nga pasundayag. Tungod niini, ang nag-una nga katuyoan sa multi-layer circuit boards aron maghatag dugang nga kagawasan alang sa mga komplikado ug / o mga sensitibo sa tunog nga elektronik nga mga sirkito aron makapili nga angay. mga agianan sa kable. Ang usa ka multilayer circuit board adunay labing menos tulo nga conductive layer, diin ang duha niini adunay gawas nga nawong, ug ang nahabilin nga layer gi-synthesize sa insulate board. Ang koneksyon sa elektrisidad taliwala sa kanila sagad gihimo pinaagi sa pagdugtong pinaagi sa mga lungag sa cross section sa circuit board. Ang Multilayer nga giimprinta nga circuit boards, sama sa doble nga mga panel, kasagaran gipalutan pinaagi sa - orifice plate gawas kung gipakita.

Ang mga multilaminate gihimo pinaagi sa pagpatong sa duha o daghan pa nga mga sapaw sa mga sirkito sa usag usa, nga adunay kasaligan nga pauna nga mga koneksyon sa taliwala nila. Tungod kay gihimo ang drilling ug electroplating sa wala pa gilakip ang tanan nga mga layer, kini nga pamaagi nakalapas sa naandan nga proseso sa paggama gikan sa pagsugod. . Ang duha ka sulud nga sapaw gilangkoban sa tradisyonal nga doble nga mga panel, samtang ang mga panggawas nga sapaw gilangkoban sa managbulag nga mga solong panel. Sa wala pa gilukot, ang sulud nga mga palid himuon nga drill, makuryentihan pinaagi sa mga lungag, ibalhin og grapik, naugmad ug gikulit. layer sa lungag mao ang signal layer, nga gisal-otan sa us aka paagi aron makahimo usa ka balanse nga singsing nga tumbaga sa sulud nga sulud sa lungag. Ang mga sapaw gilakip sa tingub aron makaporma usa ka kadaghan sa mga substrate, nga mahimong magkonektar sa pag-solder sa balud.

Ang paghugpong mahimo nga buhaton sa usa ka hydraulic press o sa usa ka overpressure chamber (autoclave). Sa hydraulic press, ang giandam nga materyal (alang sa pressure stack) ibutang sa ilawom sa bugnaw o preheated pressure (ang materyal alang sa taas nga temperatura sa pagkakabig sa baso gibutang sa 170-180 ° C). Ang temperatura sa pagbag-o sa baso mao ang temperatura diin ang amorphous nga rehiyon sa usa ka polymer (resin) o bahin sa usa ka crystalline polymer nagbag-o gikan sa usa ka malisud, hayag nga kahimtang ngadto sa usa ka malaput, goma nga estado.

Ang mga multilaminate gigamit sa mga espesyalista nga kagamitan sa elektronik (mga kompyuter, kagamitan sa militar), labi na ang mga kaso sa gibug-aton ug kadaghan sa gidaghanon. Bisan pa, mahimo ra kini nga makab-ot pinaagi sa pagdugang sa gasto sa mga laminate baylo sa daghang wanang ug dili kaayo gibug-aton. ang mga speed circuit, laminates mapuslanon usab tungod kay naghatag sila mga tiglaraw sa mga giimprinta nga circuit board nga adunay labaw pa sa duha nga mga layer sa mga board alang sa mga kable ug naghatag daghang mga lugar sa grounding ug gahum.

Sa taas kung giunsa makilala ang doble nga panig nga circuit board ug multi-layer circuit board, hinaut nga gusto nimo; Kami ang mga taggama sa circuit board , malipayong mangutana bahin sa ~