HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Mubo nga paghulagway:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Ang usa ka Ang HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Send email kanato Download ingon nga PDF

Detalye Product

FAQ

Mga Tags sa Produkto

lantugi

Sapaw, mga haklap: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Gibag-on ： 1.2 ± 0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimum nga clearance taliwala sa Inner Layer PTH ug Line ： 0.2mm

Size：101mm×55mm

Aspeto Ratio: 8: 1

Nawong pagtambal: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplikasyon: Telecommunication

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the Ang HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-lakang HDI makahimo sa koneksyon tali sa bisan unsa nga lut-od;

2.Cross-layer laser processing mahimo sa pagpalambo sa ang-ang kalidad sa multi-lakang HDI;

3.The kombinasyon sa HDI ug high-frequency nga mga materyal, metal-based laminates, FPC ug uban pang espesyal nga mga laminates ug proseso makapahimo sa mga panginahanglan sa taas nga Densidad ug hatag-as nga frequency, nga hatag-as nga kainit pagdumala, o 3D katilingban.

YMS HDI PCB manufacturing capa :

Ang kinatibuk-an sa kaarang sa paghimo sa YMS HDI PCB
Dagway	mga kaarang
Ihap sa Layer	4-60L
Magamit nga Teknolohiya sa HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Bisan unsang layer
Kabag-on	0.3mm-6mm
Minimum nga gilapdon ug Luna sa linya	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35mm
Min laser nga Gidak-on nga Gibansay	0.075mm (3nil)
Min mekanikal nga Gidak-on nga Gibansay	0.15mm (6mil)
Aspect Ratio alang sa lungag sa laser	0.9: 1
Aspect Ratio alang pinaagi sa lungag	16: 1
Pagtapos sa Ibabaw	NANGHIMO, libre nga Nangulo HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc.
Pinaagi sa Pagpili sa Pagpuno	Ang via gipalutan ug gipuno sa bisan unsang conductive o non-conductive epoxy pagkahuman gitak-opan ug gipalutan
	Puno sa tanso, napuno ang pilak
	Ang laser pinaagi sa tumbaga nga plato sirado
Pagrehistro	± 4mil
Maskara sa Solder	Berde, Pula, Dilaw, Asul, Puti, Itom, Lila, Matte nga Itum, Matte nga berde, ug uban pa.