El substrat d’aliatge d’alumini és un substrat metàl·lic especial, a causa de la seva bona conductivitat tèrmica, dissipació de calor, rendiment d’aïllament elèctric i rendiment de processament mecànic, àmpliament utilitzat en el procés de producció dels fabricants de substrats. El substrat d’aliatge d’alumini es pot dividir en tres capes, respectivament. capa de circuit (làmina de coure), capa d’aïllament i base metàl·lica. El PCB de substrat d’alumini s’utilitza àmpliament en LED, aire condicionat, automòbil, forn, electrònica, fanals, alta potència, etc.

Per què es pot fer servir el substrat d’alumini tan àmpliament en productes d’alta tecnologia? El rendiment d’expansió tèrmica, l’estabilitat dimensional, la dissipació de calor i altres propietats fan que el substrat d’alumini compleixi requisits més elevats de productes. Amb aquest problema, els fabricants professionals de substrats d’alumini d’YMS junts comprenen .

Ara introduïm les propietats relacionades del substrat d'alumini

1. Dissipació de calor: actualment, moltes plaques dobles, placa de múltiples capes d'alta densitat, alta potència, dificultats de dissipació de calor. El substrat tradicional de la placa d'impressió com FR4, CEM3 són conductors amb poca conductivitat tèrmica, aïllament entre capes i mala dissipació de calor .No excloeu la calefacció local dels dispositius electrònics, cosa que provoca un fracàs a alta temperatura dels dispositius electrònics, i el substrat d’alumini pot resoldre el problema de la dissipació de calor. A més del substrat d’alumini, la dissipació de calor del substrat de coure també és particularment bona, però el preu és car.

2. Estabilitat dimensional: tauler imprès a base d'alumini, òbviament més estable que la mida del tauler imprès de material aïllant. La placa de substrat d'alumini i la placa sandvitx s'escalfen de 30 30 a 140 ~ 150 ℃ i el rang de mides és del 2,5 ~ 3,0%.

3. L’expansió tèrmica i la contracció en fred són propietats habituals de les substàncies i el coeficient d’expansió tèrmica de diferents substàncies és diferent. El tauler d’impressió d’alumini pot resoldre eficaçment el problema de la dissipació de calor, reduir l’expansió de calor i la contracció en fred de diversos components de la impressió. per millorar la durabilitat i la fiabilitat de tota la màquina i dels equips electrònics. Especialment el problema d’expansió tèrmica SMT (tecnologia de muntatge de superfície) i contracció en fred.

4. Altres motius: placa de circuit imprès basada en alumini, efecte de protecció, substitució del substrat ceràmic fràgil, aplicació fiable de la tecnologia de muntatge superficial; Reduir la superfície efectiva real de la placa de circuit imprès; Substituir el radiador i altres components, millorar la resistència a la calor i les propietats físiques del producte; reduir el cost de producció, reduir la intensitat del treball.

L’anterior és la raó per la qual el substrat d’alumini s’utilitza àmpliament, espero que sigui útil per a vosaltres. Som del proveïdor de substrats d’alumini de la Xina - YMS Technology Co., Ltd. Benvingut a consultar!