Què és el revestiment de coure en PCB

Si el PCB té més terra, hi ha SGND, AGND, GND, etc., depenent de la posició de la superfície del PCB , el "terra" principal s'utilitza com a referència per a un recobriment de coure independent, és a dir, el terra està connectat entre ells. .

Estructures de revestiment de coure

Les estructures de coixinet omplertes requereixen que els forats de via estiguin coberts de coure per tal d'encaminar els senyals entre capes en un PCB multicapa. Aquest revestiment es connecta a altres coixinets en estructures via-in-pad, així com directament a un rastre mitjançant un petit anell anular. Aquestes estructures són indispensables, però se sap que tenen alguns problemes de fiabilitat sota cicles tèrmics repetits.

Els estàndards IPC 6012E van afegir recentment un requisit de revestiment de coure a les estructures via-in-pad. El revestiment de coureha de continuar al voltant de la vora del forat de via i estendre's a l'anell anular que envolta el coixinet de via. Aquest requisit millora la fiabilitat del revestiment via xapa i té el potencial de reduir les fallades a causa de les esquerdes, o a causa de la separació entre les característiques de la superfície i el forat via xapat.

Les estructures d'embolcall de coure farcits apareixen en dues varietats. Primer, es pot aplicar una pel·lícula de coure contínua a l'interior d'una via, que després s'embolica sobre les capes superior i inferior als extrems de la via. Aquest revestiment de coure forma llavors el coixinet de via i la traça que condueix a la via, creant una estructura de coure contínua.

Alternativament, la via pot tenir el seu propi coixinet separat format al voltant dels extrems de la via. Aquesta capa de coixinet separada es connecta a traces o plans de terra. El revestiment de coure que omple la via s'embolica a la part superior d'aquest coixinet extern, formant una unió a tope entre el revestiment de farciment de coure i el coixinet de via. Es produeix una certa unió entre el revestiment de farciment i el coixinet via, però els dos no es fusionen i no formen una única estructura contínua.

Hi ha diverses raons per al revestiment de coure:

1. EMC. Per a una gran àrea de terra o coure de potència, es blindarà, i alguns especials, com ara PGND per protegir.

2. Requisits del procés de PCB. En general, per garantir l'efecte de revestiment o el laminat no es deforma, es col·loca coure per a la capa de PCB amb menys cablejat.

3. Els requisits d'integritat del senyal, donen a un senyal digital d'alta freqüència un camí de retorn complet i redueixen el cablejat de la xarxa de corrent continu. Per descomptat, hi ha dissipació de calor, la instal·lació de dispositius especials requereix un revestiment de coure, etc.

Un avantatge important del recobriment de coure és reduir la impedància de la línia de terra (l'anomenada anti-interferència també és causada per una gran part de la reducció de la impedància de la línia de terra). Hi ha molts corrents de pic al circuit digital, per la qual cosa és més necessari reduir la impedància de la línia de terra. En general, es creu que els circuits composts íntegrament per dispositius digitals s'han de connectar a terra en una gran àrea, i per als circuits analògics, el llaç de terra format per la placa de coure pot provocar que la interferència d'acoblament electromagnètic sigui inferior (excepte per als circuits d'alta freqüència). Per tant, no és un circuit que hagi de ser de coure (per cert: el coure de malla és millor que tot el bloc).

La importància del revestiment de coure del circuit:

1. cable de coure i terra connectat, això pot reduir l'àrea del bucle

2. La gran àrea de recobriment de coure equival a reduir la resistència del cable de terra, reduint la caiguda de pressió d'aquests dos punts. Es diu que tant la terra digital com la terra analògica haurien de ser de coure per augmentar la capacitat anti-interferència, i a freqüències altes, la terra digital i la terra analògica s'han de separar per posar coure, i després connectar-se per un sol punt, el punt únic pot utilitzar un cable per fer unes quantes voltes a un anell magnètic i després connectar-se. Tanmateix, si la freqüència no és massa alta o les condicions de treball de l'instrument no són dolentes, podeu relaxar-vos relativament. El cristall es pot comptar com una font d'alta freqüència al circuit. Podeu col·locar coure al voltant i posar a terra la caixa de vidre, que és millor.

Si esteu interessats a obtenir més informació sobre YMS PCB, poseu-vos en contacte amb nosaltres en qualsevol moment.